인피니언, 고성능 AI 컴퓨팅을 위한 초고전류 밀도 전력 모듈 출시
고성능 AI 데이터 센터를 위한 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 인피니언의 이중-위상 전력 모듈
데이터센터는 현재 전 세계 에너지 공급의 2퍼센트 이상을 소비하고 있다. AI의 발전으로 2030년에는 이 수치가 최대 약 7퍼센트까지 증가할 것으로
CoolGaN™ 트랜지스터 650V G5 (image. 인피니언)
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 고전압 디스크리트 제품군인 CoolGaN™ 트랜지스터 650V G5를 출시했다.
최신 CoolGaN 세대는 CoolGaN 트랜지스터 600V G1의 드롭인 교체용으로 설계되어 기존 플랫폼을 빠르게 재설계할 수 있도록 지원한다. 새로운 디바이스는 향상된 FoM(figures of merit)을
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 AURIX™ TC3x 마이크로컨트롤러(MCU)에 FreeRTOS 지원을 추가했다고 밝혔다.
인피니언의 차량용 MCU AURIX™ TC3x
실시간 운영 체제(RTOS)는 마이크로컨트롤러에서 실행되는 핵심 소프트웨어 구성 요소로, 하드웨어 및 소프트웨어 리소스를 효율적으로 관리하여 작업을 적시에 안정적으로 실행할 수 있도록 한다. 하드웨어와 애플리케이션 소프트웨어 사이의 중개자
비테스코 테크놀로지가 인피니언의 CoolGaN™ 트랜지스터로 최고 전력 밀도의 DCDC 컨버터를 개발했다.
컨버터는 모든 전기자동차와 하이브리드 자동차에서 고전압 배터리를 저전압 보조 회로에 연결하는 데 필수적이다. 저전압 보조 회로에는 12V 단으로 파워 헤드라이트, 실내조명, 와이퍼와 창문 모터, 팬 등이 있고, 48V 단으로 펌프, 스티어링 드라이브,
인피니언 테크놀로지스가 전력 공급 장애로 인해 데이터센터와 통신용 인프라 시스템에 발생하는 문제를 해결하는 혁신적인 ‘전원 시스템 신뢰성 모델링(Power System Reliability Modeling)’을 발표했다.
다운타임의 39%가 정전으로 발생하고 다운타임당 평균 68만 7700달러의 비용이 발생하므로, 원활한 운영과 재정적 영향을 완화하는 것이 절실히 필요하게 됐다. 인피니언의 전력
인공지능(AI) 프로세서의 전력 요구량이 증가함에 따라 서버 전원공급장치(PSU)는 서버 랙의 지정된 규격을 넘지 않으면서 점점 더 많은 전력을 제공해야 한다. 이는 2020년대 말까지 칩당 2kW 이상을 소비할 수 있는 고급 GPU의 에너지 수요 급증에 따른 것이다. 이러한 필요와 더불어, 갈수록 더 까다로운
인피니언 차량용 반도체, 글로벌 시장에서 14% 차지
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 2023년에 차량용 반도체 시장 1위 업체로서의 지위를 더욱 강화하였다. 테크인사이트(TechInsights)의 최근 조사에 따르면, 2023년 글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 16.5퍼센트 성장하여 사상 최대 규모인 692억 달러에 달했다.
인피니언의 전체 시장 점유율은 2022년
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 칩을 채택한 62mm 하프브리지 및 공통 이미터 모듈 포트폴리오를 출시한다.
검증된 62mm 하우징으로 제공되는 다양한 구성의 제품군은 800A 최대 전류 정격까지 확장되었다. 이로써 더 높은 전력 밀도와 전기적 성능으로, 고전류 전력 솔루션을 설계하는 디자이너들에게 큰
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 Autotalks는 차세대 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신 애플리케이션용 솔루션을 제공하기 위해 협력한다고 밝혔다.
인피니언은 Autotalks의 TEKTON3 및 SECTON3 V2X 레퍼런스 디자인을 지원하기 위해 오토모티브 등급의 HYPERRAM™ 3.0 메모리를 제공한다.
TEKTON3는 커넥티비티를 통한 주행을 위해 특별히 설계된 완전 통합형 V2X 시스템온칩 (SoC)이다. V2X는
인피니언의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET 채택
전기차용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 새로운 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시한다고 밝혔다. HybridPACK Drive G2는 기존에 널리 사용되고 있는 고집적 B6 패키지의 HybridPACK Drive G1을 기반으로, 동일한
