베리실리콘이 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)에 참가해 4A-518홀 부스에서 자사의 최신 기술과 고급 솔루션을 활용한 다양하고 선도적인 제품을 선보였다.
베리실리콘의 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스 및 반도체 IP 라이선싱 서비스는 고객에게 고도의 조절 기능을 갖춘 지능형 보안 솔루션을 제공하여 인공지능(AI) 및
표준화된 EEMBC ULPMark-CM 벤치마킹을 통해 경쟁 업계의 범용 MCU 및 무선 SoC를 능가하는 프로세싱 효율성이 입증된 nRF54H20의 애플리케이션 프로세서
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF54H 시리즈의 첫 번째 제품인 nRF54H20 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)에 대한 세계 최고 수준의 프로세싱 효율성과 탁월한 프로세싱 성능을 입증했다고 밝혔다. 이는
차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 설계자들의 모든 필요사항 지원
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.
이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버
안전한 애플리케이션 프로세싱 및 네트워크 가속으로, 차량 게이트웨이를 혁신하는 자동차 등급 칩셋 발표
NXP 반도체(NXP Semiconductors) 는 고성능 서비스 지향 게이트웨이(Service-oriented gateway)를 위한 차량용 네트워크 프로세싱 칩셋 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 자동차 제조사들이 커넥티드 차량의 가치를 실현하고 새로운 서비스를 제공하도록 지원한다. MPC-LS
클라우드 온보딩, 상호 디바이스 인증, 에지 노드 보안을 위한 새로운 IoT 보안 솔루션으로, 설계 복잡성 완화
NXP 반도체는 에지 노드와 게이트웨이 등 차세대 IoT 디바이스용으로 즉시 사용 가능한 보안 솔루션이자 트러스트 앵커(trust anchor)인 A71CH 보안 요소(Secure Element; SE)를 발표했다.
안전한 P2P(peer-to-peer) 또는 클라우드 연결을
ST마이크로일렉트로닉스, 새로운 STM32 디스커버리 팩 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 2G/3G나 LTE Cat M1/NB1 네트워크를 통해 IoT 기기를 클라우드 서비스에 신속하게 연결해주는 STM32 디스커버리 팩(Discovery Pack) 2종을 특별 구성해 출시하나고 밝혔다.
각 팩에는 STM32L496 디스커버리 보드와 켁텔(Quectel)사의 셀룰러 모뎀이 장착된 STMod+커넥터로 연결하는 셀룰러 확장 보드가
NTAG I²C 및 PN7462, 단순한 애플리케이션부터 정교한 애플리케이션까지 모두 지원 가능
독일에서 열린 임베디드월드 2016에서 NXP 반도체는 NFC(Near Field Communication)의 새로운 전기를 마련하기 위해, 스마트 홈, 접근 관리 및 홈 뱅킹에서 임베디드 시스템 설계의 혁신을 주도할 수 있는 NFC 솔루션을 발표했다.
NXP는 패시브 NFC(passive
무선 연결 시장을 위한 혁신적인 차세대 RF 솔루션 개발에 주력하는 팹리스(fables: 설계전문) 반도체 회사 RFaxis(RFaxis, Inc.)가 오늘 업계 선도적인 서브기가헤르츠(sub-GHz) 대역의 초소형 RF 프론트엔드칩(RFeIC™) 제품군을 발표했다. 고성장을 구가하고 있는 사물인터넷(IoT)과 사물지능통신(M2M) 시장을 겨냥한 신제품이다. 새로 선보인 RFX15xx 시리즈 제품은 sub-GHz 애플리케이션을 위한
영국 반도체 설계자산(IP) 기업인 ARM은 오늘 차세대 임베디드 제품을 겨냥한 초고효율 ARM 애플리케이션 프로세서 제품군의 최신 제품인 ARM® Cortex®-A32 프로세서를 발표했다. Cortex-A32 프로세서는 전력 소모가 제한적인 32비트 임베디드 애플리케이션에 ARMv8-A 아키텍처의 장점들을 제공할 수 있다. Cortex-A32는 해당 범주에서 가장 작고, 가장 전력