매스웍스, FPGA 및 ASIC 검증 가속화 돕는 범용 검증 방법론(UVM) 지원

HDL 베리파이어 R2019b, 시뮬링크에서 자동으로 UVM 컴포넌트 및 테스트 벤치를 생성하도록 지원 매스웍스가 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink)의 최신 릴리스 2019b(R2019b)에 포함된 HDL 베리파이어(HDL Verifier)의 프로그래머블 반도체(FPGA) 및 주문형 반도체(ASIC) 설계를 위한 범용 검증 방법론(UVM) 지원 기능을 발표했다. 범용 검증 방법론(UVM, Universal Verification Methodology)이란 2009년 전자설계자동화

인피니언, 부트스트랩 다이오드 내장 650V 하프 브리지 SOI 드라이버 출시

인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 자사의 SOI (silicon on insulator) 기술 기반 650V 하프 브리지 게이트 드라이버를 EiceDRIVER™ 제품군에 추가한다고 밝혔다. 새로운 제품은 네거티브 트랜션트 전압 내성이 뛰어나고, 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합하였으며, 래치업 내성이 뛰어나다는 것이 특징이다. 따라서 MOSFET과 IGBT 기반 인버터

CEVA, IoT 센서 커넥티비티 개발자를 위한 SenslinQ 플랫폼 출시

통합형 하드웨어 IP 및 소프트웨어 플랫폼이 여러 센서에서 데이터를 수집, 처리, 연결해 지능형 디바이스가 주변 환경을 파악할 수 있도록 지원한다 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술의 선두 라이선스 기업인 CEVA는 IoT 기기가 상황을 인지할 수 있도록 지원하는 최초의 통합형 하드웨어 IP 및 소프트웨어

ST마이크로일렉트로닉스, 로라 IoT 연결 지원 확대

STM32 마이크로컨트롤러 IP와 향상된 셈텍(Semtech) 무선 솔루션 단일 칩에 통합 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 인프라 및 물류, 스마트 산업, 스마트 리빙을 통한 지속가능성을 강력하게 추구하면서, 장거리 무선 연결을 이용해 스마트 기기를 IoT(Internet of Things)에 연결하는 로라(LoRa®) SoC(System-on-Chip)를 발표했다. 이제 제품 개발자는 STM32WLE5 SoC를 사용해

NXP, 차량 TSN을 위한 멀티 기가비트 이더넷 스위치 출시

TSN 이더넷 스위치는 고성능, 안전성, 보안성을 제공하는 NXP 차량 네트워킹 솔루션의 핵심 요소 NXP 반도체가 커넥티드 자동차의 시간민감네트워크(TSN)용 멀티 기가비트 이더넷 스위치를 새롭게 출시했다. 이번에 발표한 NXP SJA1110 이더넷 스위치는 진화하고 있는 커넥티드 차량(connected vehicles)에 필요한 고속 네트워크 기술을 자동차 제조업체들이 구현하도록 지원하는 멀티

아티슨, 통신 및 컴퓨팅 장비용 완전 절연 1,300W 쿼터-브릭 발표

어드밴시드 에너지(Advanced Energy)의 자회사인 아티슨 임베디드 파워(Artesyn Embedded Power; 이하 아티슨)은 새로운 1,300W 쿼터-브릭 DC-DC 컨버터인 BDQ1300을 발표했다고 밝혔다. 새롭게 발표한 제품은 통신, 컴퓨팅 및 서버 적용을 위한 최고 효율의 온보드 12V 출력을 옵션형 디지털 제어로 제공한다. BDQ1300은 효율이 97%를 초과하는 비절연 포인트-오브-로드(Point-of-Load)

산업용 로봇을 위한 새로운 기능과 애플리케이션을 찾다

마우저 - TE커넥티비티, 산업용 로봇 제어 솔루션 전자책 발간 혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스가 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 공동으로 신규 전자책을 발간하고 산업용 로봇 부문에서 새로운 기능과 애플리케이션을 집중적으로 살펴본다. 전자책 '로봇 및 로봇 제어용 솔루션’(Solutions for Robots and Robot Control)에서 마우저와 TE의

인피니언, TRENCHSTOP IGBT7을 표준 산업 패키지 EconoDUAL 3로 제공

TRENCHSTOP IGBT7을 채택한 EconoDUAL 3 900A 모듈 출시 인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 새로운 TRENCHSTOP™ IGBT7을 표준 산업 패키지 EconoDUAL™ 3으로 제공한다고 밝혔다. TRENCHSTOP IGBT7 기술 기반의 1200V 모듈은 900A의 정격 전류를 제공하므로, 이전 기술 대비 동일한 프레임 크기로 30퍼센트 더 높은 인버터 출력

전력관리IC, 이제 통합으로 간다

ST마이크로일렉트로닉스, DC/DC 벅 컨버터 + 부스트 DC/DC 컨버터 + LDO 통합한 PMIC 출시  ST마이크로일렉트로닉스가 고집적 애플리케이션 프로세서 기반 시스템의 복잡한 전력요건을 충족시키기 위해 4개의 DC/DC 벅 컨버터, 한 개의 부스트 DC/DC 컨버터, 6개의 LDO(Low-Dropout Regulator)를 통합한 전력관리 IC(PMIC) STPMIC1을 출시했다. ST가 발표한 새로운 칩은

[인사] 한국지멘스, 2020년 승진 인사

윌 반몰 대용량 드라이브 사업부 전무 등… 이사급 이상 14명 승진 한국지멘스(대표이사 사장. 추콩 럼)는 전무 상무 이사급 임원을 포함한 총 84명의 승진자 명단을 6일 발표했다. 이번 승진자 명단에는 윌 반몰 한국지멘스 대용량 드라이브 사업부 전무(63)를 비롯하여 한병엽 디지털 인더스트리 상무(55), 김진국 가스 및