태양광 인버터, 전기차 충전기, 산업용 전원 공급 장치와 같은 애플리케이션에서 전력 요구량이 증가함에 따라 효과적인 열 관리가 중요한 엔지니어링 과제로 등장하고 있다. 기존 패키징 방식은 설계자에게 열 효율과 스위칭 성능 중 하나를 선택하도록 강요하는 경우가 많았다.
이에 따라 온세미가 업계 표준 T2PAK 탑쿨
가메사 태양광 발전 이미지 (사진. abb)
글로벌 전력 및 자동화 기술 선도 기업인 ABB가 스페인에 본사를 둔 가메사 일렉트릭(Gamesa Electric)의 전력전자 사업부에 대한 지멘스로부터의 인수를 마무리 지었다. 지난 2024년 12월 18일 처음 발표된 이 거래는 재무적 세부 사항은 공개되지 않았으나, 해당 사업부는 2025년
후지전기가 로버트 보쉬와 패키지 호환성을 갖춘 전기 자동차용 SiC 전력 반도체 모듈 개발에 협력한다.
후지전기의 전기차용 SiC 전력 반도체 모듈은 인버터에서 높은 전력 밀도를 구현할 수 있도록 설계된 독자적인 패키징 기술을 적용했다. 이 모듈은 탑재되는 칩의 크기와 개수를 조절함으로써 자동차 제조업체 고객사의 다양한
최근 GaN 기반 고속 배터리 충전기의 시장 출시는 GaN 기술이 전력 전자공학 응용 분야에서 갖는 잠재력을 강조한다. GaN 에피소드 성장, GaN 소자 및 IC 제조, 신뢰성과 견고성, 시스템 수준 최적화에서의 지속적인 진전을 뒷받침하는 GaN 기술은 차세대 전력 전자 제품을 가능하게 하고 있다.
이에 따라 나노전자공학 및
IGBT 시장은 실리콘, SiC, GaN이 공존하며 각각 특정 성능 및 비용 요구 사항을 충족하는 새로운 국면에 접어들었다. 특히 SiC 기반의 IGBT는 800V 전기차 플랫폼과 고효율 산업 시스템에서 빠르게 성장하고 있다.
IGBT는 하이브리드 전기차/플러그인 전기차, 태양광 인버터, 풍력 터빈, 무정전 전원 공급 장치, 철도
5~10년간의 임무를 지원하기 위해 정교한 연산 능력과 신뢰성 높고 견고한 온보드 프로세서 시스템을 갖춘 소형 위성에 대한 수요가 증가하면서 최신 초미세 공정 FPGA 및 ASIC과 관련된 전력 공급 네트워크는 한계에 부딪혀 심한 압박을 받고 있다.
이러한 고성능 프로세서는 저전압, 고전류의 까다로운 전력
이차전지 양극재 전문기업 엘앤에프가 최근 개최한 이사회를 통해 허제홍 이사회 의장을 신임 대표이사로 선임했다.
엘앤에프 CI허제홍 대표이사는 이사회에서 “지난 2년간 캐즘(Chasm)을 돌파했고, 2026년부터는 기술혁신과 역동적인 영업을 통해 고객사 다변화 및 본격적인 출하량 증대를 우선적으로 실현하겠다”며 “한국 최초로 LFP 신사업을 성공적으로 추진하며 시장 선점
KG 모빌리티(www.kg-mobility.com)가 친환경차 미래 시장 대응을 위해 삼성SDI와 전기차 배터리팩 개발 및 사업화를 위한 전략적 파트너십 구축 MOU를 체결했다.
지난 22일 KG 타워(서울 중구 소재)에서 열린 MOU 체결식에는 KGM 곽정현 사업전략부문장과 삼성SDI 최익규 소형사업부장을 비롯해 관계자들이 참석했다.
KGM은 이번 MOU를 통해 삼성SDI와 원통형 NCA(니켈,
높은 초기 투자비를 상쇄하는 장기적 운영 비용 절감과 하드웨어 수명 연장 효과
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭발적 증가로 데이터센터의 랙당 전력 밀도가 50kW를 넘어서면서 기존 공랭식 냉각은 물리적 한계에 직면했다. 이에 대한 대안으로 주목받는 액침 냉각(Immersion Cooling) 솔루션은 단순히 열을 식히는 기술을 넘어,
“충전 플러그를 꽂는다. 충전이 시작된다.”
사용자 눈에는 단 두 단계지만, 그 찰나의 순간 충전 케이블 속 데이터 라인에서는 초당 수천 번의 암호화된 대화가 오갑니다.
현대차그룹이 확대하겠다고 밝힌 PnC(Plug and Charge) 기술의 심장은 바로 국제 표준 ISO 15118이며, 그 혈액은 PKI(공개키 기반 구조)라는 보안 기술입니다.
