Applied Intuition, 혼다자동차와 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발 가속화

모든 이동 기계를 위한 피지컬 AI 솔루션 분야의 선도 기업인 Applied Intuition이 혼다자동차의 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발 가속화를 위해 협력한다. 이번 파트너십을 통해 Applied Intuition은 혼다와 함께 Applied Intuition의 자체 소프트웨어인「Vehicle OS」와 개발 툴을 활용해 중앙집중적이며 업그레이드 가능한 혼다의 SDV 플랫폼에 대한

Tower Semiconductor, Semtech과 데이터 센터용 SiGe 파트너십 확대

 이스라엘의 파운드리 회사인 Tower Semiconductor가 AI 데이터 센터 네트워킹과 지능형 연결된 사물인터넷(IoT) 기기를 구동하는 반도체 제공업체인 Semtech과 다년간의 파트너쉽을 확장한다. 양사의 20년간 파트너십 계약에 따라 Semtech는 강력한 설계 성공과 AI 데이터 센터 광 인터커넥트 부품 수요를 지원하기 위해 타워 반도체의 전용 실리콘 게르마늄(SiGe)

“초지능 시대를 위한 첨단 AI 산업 가속 프로그램 참여 기관을 찾습니다”

샤르자 리서치, 테크놀로지 앤 이노베이션 파크(Sharjah Research, Technology and Innovation Park, SPARK)가 AI 에브리씽 아부 다비(AI Everything Abu Dhabi)에서 샤르자 첨단 AI 산업 가속 프로그램을 출범해 고잠재력 AI 기반 산업 기업을 유치, 성장시키며 규모를 확장할 수 있는 글로벌 플랫폼을 선보였다. '초지능 시대로(Towards the

바나듐 합금 구조재료 제조 기술 공동 개발하는 일본 회사들

핵융합 반응에서 발생하는 중성자를 흡수하고 열을 회수하며 삼중수소 연료를 생성하는 원자로 내부 구성 요소인 블랭킷 개발은 핵융합 에너지 실현을 위한 핵심 기술 과제 중 하나이다. 저방사화 페라이트-마르텐사이트(RAFM) 강을 비롯한 여러 후보 물질이 현재 연구 개발 중인 가운데 고온 블랭킷 설계를 추구하는 민간

단순 인식 넘어 이해와 응답까지 구현하는 엣지 AI 프로세서가 나왔다

초저전력 완전 디지털 이벤트 기반 뉴로모픽 AI 분야 전문업체인 브레인칩(BrainChip)이 대규모 언어모델(LLM)을 포함한 생성형 AI를 배터리로 구동되는 엣지 디바이스에서 직접 실행할 수 있는 프로세서 IP 코어인 ‘BrainChip Sequora™ Core IP’를 출시했다. 브레인칩의 엣지 AI 로드맵에서 다음 단계에 해당하는 Sequora는 회사의 Akida™ 플랫폼이 지닌

H2scan, 배터리 안전 수소 모니터링 시스템 강화

수소 모니터링 솔루션의 선두주자인 H2scan이 HY-GUARD 솔루션을 다양한 대기 전력 및 에너지 저장 애플리케이션을 지원하는 턴키 배터리 안전 모니터링 시스템으로 확장한다. 확장된 HY-GUARD 시스템은 납축, 니켈카드뮴, 리튬이온 시스템에 이르는 배터리 기술에 대한 H2스캔의 시그니처 연속 수소 모니터링 솔루션이다. 배터리 상태를 조기에 감지함으로써 시설

ProLogium, Rimac Technology와 공동으로 차세대 전기차 배터리 개발 가속화

ProLogium이 Rimac Technology와의 차세대 전기차 배터리 팩 개발의 협력 관계를 강화한다. 양사는 지난 달 차세대 배터리 플랫폼 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결한 데 이어 배터리 팩 개념 mock-up을 완성하여 2026년 파리 모터쇼에서 전시할 예정이다. 이번 협업은 ProLogium의 차세대 셀 기술과 Rimac Technology의 배터리

배터리 여권 서비스 지원 규정 준수하는 솔루션

자원을 지속적으로 재사용하여 지속가능성을 향상시키는 순환 경제로의 전환이 더욱 중요해지고 있다. 유럽에서는 제품에 대한 추적 정보를 디지털 방식으로 관리하고 제공하는 디지털 제품 여권(Digital Product Passport: DPP) 도입을 위한 여러 계획이 진행 중인데 이를 통해 기업과 조직은 제품을 재활용하는 새로운 방법을 모색해야 한다. DPP의

미 대학 연구진, 차세대 반도체 분야의 고질적인 문제 해결해

텍사스 주립대학교 연구진이 무선 셀룰러 네트워크와 레이더 시스템에 사용되는 무선 주파수(RF) 반도체의 비용을 낮추고 성능을 향상시킬 수 있는 혁신적인 제조 기술을 개발했다. 이번 연구는 무선 네트워크에서 고주파 신호를 증폭하고 전송하는 데 사용되는 질화갈륨(GaN)-실리콘 반도체 칩의 오랜 약점을 해결하는 단서를 제공한다. 수년간 실리콘의 성능

분산 디지털 제어 기술과 GaN 및 SiC 기술의 만남

AI 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅 애플리케이션이 에너지 수요를 크게 증가시킴에 따라 효율성, 전력 밀도 및 시스템 성능에 대한 새로운 요구 사항이 커지는 추세이다. AI 데이터 센터 전원 공급 장치(PSU) 및 에너지 인프라에서도 이러한 요구 사항으로 인해 더 높은 효율성과 전력 밀도를