인피니언 테크놀로지스가 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 고집적 12V 차량용 eFuse인 SPOC™ Wire Guard BTS80009-SWPx-1ES를 출시했다. 자동차용 차세대 전력 분배 솔루션인 이 제품은 SPI 인터페이스를 지원한다.
이 제품은 보호 기능이 내장된 하이사이드 스위치에 통합 I²t 와이어 보호 기능, 소프트웨어 설정 기능, 고급 진단 기능을
로옴 (ROHM)이 반도체 소자의 공명 터널 다이오드 (Resonant Tunneling DiodeRTD)를 사용한 테라헤르츠파 발진 디바이스의 제2세대 제품 개발에 성공했다.
이 제2세대 제품의 샘플은 케이블, 평가 보드를 세트로 구성된 테라헤르츠파 디바이스 평가 키트 RTD-EVK-G2로 제공된다.
제2세대 제품은 제1세대 제품과 동일한 0.5×0.5mm의 칩 사이즈이지만 고출력화가 가능한
OKI가 NTT 이노베이티브 디바이스와 협력하여 이종 소재 접합 기술인 결정막 접합 기술을 이용하여 인듐인화물(InP) 기반 단일 이동 캐리어 광다이오드(UTC-PD)를 우수한 방열 특성을 갖는 탄화규소(SiC)에 접합하는 고출력 테라헤르츠 소자 양산 기술을 개발했다. 이 기술은 접합 수율을 향상시켰다.
테라헤르츠 소자는 차세대 6G 통신 표준을
글로벌 이차전지 소재 전문기업 엘앤에프는 자회사 엘앤에프플러스가 지난 7월 31일 국내 최초 LFP(리튬인산철) 양극재 양산라인에서 생산한 시생산품을 처음으로 출하했다고 밝혔다.
이번 출하 물량은 양산라인의 램프업(Ramp-up, 생산 안정화 및 생산량 확대) 과정에서 생산된 제품으로, 향후 고객사 평가와 품질 검증 등을 거쳐 본격적인 양산·공급 체계를
반도체 기술 솔루션 제공업체인 Qnity Electronics가 AI, 자동차 및 기타 고출력 전자 애플리케이션 분야에서 점점 더 복잡해지는 열 관리 문제를 해결하는 데 도움이 될 열 인터페이스 재료(TIM)인 2액형 액상 갭 필러인 Laird™ Tflex™ CR910과 열 그리스인 Tgrease™ 3000을 출시했다.
전자 회로의 구조가 점점
파운드리 업체들이 AI칩 분야로의 영업을 강화하는 가운데 독일 업체가 자동차 산업에 특화된 반도체 생산 시설을 미국에 구축한 특이 사례가 나왔다.
독일 기업 보쉬가 바이든 행정부 하의 반도체 품질관리법(CHIPS Act)에 따라 미국 상무부로부터 2억 2,500만 달러의 보조금을 확보한 후 캘리포니아주 로즈빌에 위치한 미국 내
전자 설계 및 제조 서비스 분야 전문업체인 USI가 차세대 전력 솔루션용 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 내놓았다. USI는 혁신적인 기판 및 모듈 통합 역량을 활용해 다층 ABF 기판에 실리콘 카바이드(SiC) 다이를 성공적으로 내장하고 업계 표준 전력 패키지 내에 세라믹 기판 절연과 와이어
수직 통합형 차세대 리튬 금속 배터리 기업이자 특허받은 브라인 투 배터리(Brine to Battery™) 기술 개발사인 퓨어 리튬(Pure Lithium)이 차세대 리듐 금속 배터리 사업을 본격적으로 강화한다.
이 회사의 특허받은 수직 통합형 기술은 리튬 금속 추출, 음극 생산, 배터리 제조를 통합한 것으로 기존의 리튬 이온
STMicroelectronics가 고해상도 센싱의 새로운 기준을 제시하는 소형 직접 시간차 측정(Time-of-Flight) 3D LiDAR 올인원 모듈인 VL53L9를 출시했다.
VL53L9는 최첨단 기능을 소형의 경제적인 패키지에 담아 소형 마이크로컨트롤러(MCU) 기반의 저전력 엣지 AI 시스템에 AI 기반 출력 데이터를 제공하고, 로봇 공학, 산업 자동화, 스마트 빌딩, AR/VR,
시카고 대학교와 아르곤 국립 연구소의 화학자 연구팀이 GaN을 포함한 금속 질화물로부터 나노결정을 만드는 데 성공했다. 7월 15일 네이처( Nature) 에 발표된 '용융염에서 암모니아 압력이 콜로이드 금속 질화물 합성을 제어한다'는 연구 결과는 전자 기기 및 유연 조명이나 의료용 임플란트와 같은 다른 기술 분야에 새로운 가능성을
