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로옴, UAES와 SiC 파워 소자 장기 공급 계약 체결

by Hordon Kim -

로옴이 중국 종합 자동차기기 Tier1 메이커인 United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. (이하, UAES)와 SiC 파워 소자에 관한 장기 공급 계약을 체결했다. UAES와 로옴은 2015년부터 기술 교류를 시작한 이후 SiC 파워 소자를 탑재한 오토모티브 어플리케이션 개발에 있어서 협력 관계를 구축해 왔다. 2020년에는 중국 상하이의

요아힘 쿤켈, 아테리스의 이사진에 합류

by 오승모 기자 -

SoC(System-on-Chip) 생성을 가속화하는 시스템 IP 선두 공급업체인 Arteris (아테리스; Nasdaq: AIP)가 요아킴 쿤켈을 이사진으로 영입했다. 쿤켈 이사는 최근에 시놉시스의 지적 재산권(IP) 사업부 총괄 책임자로 재직하면서 IP 매출을 15억 달러 이상으로 성장시켜 업계 2위의 큰 반도체 IP 회사로 만들었다. 시놉시스에서 30년의 경험을 쌓은 쿤켈

삼성전자, 업계 최초 ‘QLC 9세대 V낸드’ 양산

by 오승모 기자 -

삼성전자가 AI 시대 초고용량 서버 SSD를 위한 ‘1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산했다. ※ 1Tb(Terabit) V낸드: 1조 비트의 셀을 단일 칩 안에서 구현한 제품※ QLC(Quad Level Cell): 하나의 셀에 4bit 데이터를 기록할 수 있는 구조 삼성전자는 지난 4월 ‘TLC 9세대 V낸드’를

80 PLUS 골드 등급 풀모듈러 ATX 3.1 파워

by Hordon Kim -

PC용 파워서플라이 전문 브랜드인 에너지옵티머스가 프리미엄 파워서플라이 브랜드인 ‘ENTIS (엔티스)’를 새롭게 론칭하며, 80 PLUS 골드 등급의 EG GOLD 파워서플라이 6종을 출시했다. ENTIS EG GOLD 파워서플라이(화이트)새롭게 선보이는 ENTIS EG GOLD 파워서플라이 시리즈는 차세대 파워서플라이 규격인 ATX 3.1 제품으로 1000W, 850W, 750W 용량과 블랙, 화이트

TOPCon, 5년 후 탠덤 시대에도 태양광 산업 선도할 것

by Hordon Kim -

트리나솔라(Trinasolar)의 이펑 첸(Yifeng Chen) 부사장은 TOPCon 태양광 모듈 기술이 향후 5년 동안 계속해서 태양광 산업의 트렌드를 주도할 것이라고 자신했다. 이 같은 견해는 태양광 시장조사업체인 인포링크(InfoLink) 등 태양광 업계에 종사하는 다른 많은 기관의 견해와 일치하며, 이는 TOPCon이 업계의 주류 기술이 되었고 주요 제조업체가

인피니언, 업계 최초로 300mm 파워 GaN 웨이퍼 기술 개발

by Hordon Kim -

인피니언 테크놀로지스가 업계 최초로 300mm 파워 GaN(갈륨 나이트라이드) 웨이퍼 기술 개발에 성공했다. 이 획기적인 기술은 GaN 기반 전력 반도체 시장을 크게 성장시키는 데 기여할 것이다. 300mm 웨이퍼는 200mm 웨이퍼에 비해 웨이퍼 당 2.3배 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 생산성과 효율성이

배터리 시스템 최적화를 위한 두코시의 셀 모니터링 칩셋, 양산 준비 완료

by Hordon Kim -
두코시 셀 모니터링 시스템(DKCMS) 이미지

배터리 시스템의 성능, 안전성 및 지속 가능성에 혁명을 일으키고 있는 에든버러의 기술 회사 두코시(dukosi)가 안전에 중요한 차세대 배터리 시스템을 위한 두코시 셀 모니터링 시스템(DKCMS)을 양산한다. 두코시가 제공하는 DKCMS 코어 하드웨어는 AEC-Q100을 준수하는 광범위한 인증 테스트를 거쳤으며, 전기 자동차(EV)와 고정식 배터리 에너지 저장 시스템(BESS)의

[New] 3D IC 설계, 검증 및 제조용 통합 콕핏 솔루션

by 이철민 기자 -

지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 세계에서 가장 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC™)를 발표했다. 지멘스의 Innovator3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털

초미세 구조를 위한 마이크로일렉트로닉스 접착 솔루션

by Hordon Kim -

DELO가 초미세 구조를 몇 초 안에 설계할 수 있는 새로운 접착제를 개발했다. DELO DUALBOND EG4797은 이종 통합 및 광학 패키징 애플리케이션에서 새로운 가능성을 창출한다. 무한한 자유형 구조와 초박형 광학 장벽을 구현할 수 있는 이 소재는 지속적인 소형화 추세에도 대응할 수 있다. 할로겐과 솔벤트를