DELO는 방향 전도성 접착제를 사용하여 미니LED 다이스 전기적, 기계적으로 연결하는 테스트를 자체적으로 실시했다. 그 결과 작동 중 테스트에서 신뢰할 수 있는 접착 강도와 높은 수율을 보여주었다. 이러한 결과를 통해 접착제가 미니LED 디스플레이 제조 방법을 개선하고 대량 시장에 더욱 잘 적응할 뿐만 아니라
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오차 범위 1m 이하 정확도의 ‘블루투스 채널 사운딩
Tenstorrent, Movellus와 차세대 칩렛 기반 AI 및 HPC 솔루션 분야에서 협력해
서플러스글로벌, 2024 전력기술진흥대회 협회장 표창 수상
넥스페리아,소형 DFN1110D-3 및 DFN1412-6 패키지의 자동차 등급 인증 소신호 MOSFET출시
[New] 3D 집적 회로 열 분석, 설계 검증 솔루션
지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 3D 집적 회로(3D-IC)의 열 분석, 설계 검증 및 디버깅 솔루션인 캘리버 3D써멀(Calibre® 3DThermal)을 출시했다. Calibre® 3DThermal은 지멘스의 캘리버 검증 소프트웨어와 캘리버 3D스택(Calibre® 3DSTACK) 소프트웨어의 요소를 지멘스의 CAD 임베디드 전산 유체 역학(CFD) 툴인 심센터 플로썸(Simcenter™ Flotherm™) 소프트웨어 솔버 엔진과 통합하여 칩 설계자가 초기 단계 칩 및 패키지 내부 탐색부터 설계 사인오프까지 설계에서 열 효과를 신속하게 모델링, 시각화 및 완화할
건강한 수면을 위한 ‘전자파 차단&항균’ 그래핀 매트
IC 설계 상황인지형(Context-aware) 정전기방전(ESD) 검증 솔루션
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 집적 회로(IC) 설계 팀이 대상 공정 기술에 관계없이 오늘날 차세대 IC 설계의 복잡성 증가로 인해 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 신속하게 식별하고 해결할 수 있는 완전 자동화된 솔루션을 발표했다. 지멘스의 Calibre® PERC™ 소프트웨어의 강력한 성능과 AI 기반 지능형 IC(집적회로) 설계 검증 플랫폼인 솔리도™ 시뮬레이션 제품군(Solido™ Simulation Suite)의 입증된 SPICE 정확도를 결합하여 IC 설계의 모든 단계에
