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[New] 3D IC 설계, 검증 및 제조용 통합 콕핏 솔루션

by 이철민 기자 -

지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 세계에서 가장 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC™)를 발표했다. 지멘스의 Innovator3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털

초미세 구조를 위한 마이크로일렉트로닉스 접착 솔루션

by Hordon Kim -

DELO가 초미세 구조를 몇 초 안에 설계할 수 있는 새로운 접착제를 개발했다. DELO DUALBOND EG4797은 이종 통합 및 광학 패키징 애플리케이션에서 새로운 가능성을 창출한다. 무한한 자유형 구조와 초박형 광학 장벽을 구현할 수 있는 이 소재는 지속적인 소형화 추세에도 대응할 수 있다. 할로겐과 솔벤트를

이제는 miniLED를 납땜 대신 접착제로…

by Hordon Kim -

DELO는 방향 전도성 접착제를 사용하여 미니LED 다이스 전기적, 기계적으로 연결하는 테스트를 자체적으로 실시했다. 그 결과 작동 중 테스트에서 신뢰할 수 있는 접착 강도와 높은 수율을 보여주었다. 이러한 결과를 통해 접착제가 미니LED 디스플레이 제조 방법을 개선하고 대량 시장에 더욱 잘 적응할 뿐만 아니라

오차 범위 1m 이하 정확도의 ‘블루투스 채널 사운딩

by 오승모 기자 -

xG24 플랫폼에서 ‘블루투스 채널 사운딩(Bluetooth® Channel Sounding)’ 기술을 지원하는 기술이 나왔다. 실리콘랩스가 내놓은 블루투스 채널 사운딩은 연결된 두 개의 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 기기 간에 안전하고 정밀한 거리 측정을 위해 설계된 새로운 프로토콜 스택이다. 진정한 거리 인식 기능을 제공함으로써 블루투스 채널 사운딩은

Tenstorrent, Movellus와 차세대 칩렛 기반 AI 및 HPC 솔루션 분야에서 협력해

by Hordon Kim -

Movellus와 Tenstorrent가 전략적 제휴의 일환으로 Tenstorrent의 AI 및 HPC 칩렛 솔루션 부문에 Movellus의 디지털 IP 제품군 사용이 가능한 라이선스를 획득했다. 이번 협력은 양사의 강점을 활용해 전력 소비는 최적화하면서 성능은 개선하는 칩렛(chiplet: 반도체 성능 향상을 위해 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적시키는 기술) 기반의

서플러스글로벌, 2024 전력기술진흥대회 협회장 표창 수상

by 이철민 기자 -

반도체 중고장비 유통업체인 서플러스글로벌 이주행 시설파트장이 지난 10일 일산 킨텍스에서 열린 ‘2024 전력기술진흥대회’에서 한국전기기술인협회 협회장 표창을 수상했다. 이번 대회는 한국전기기술인협회 주최, 산업통상자원부 후원으로 전력산업 발전에 기여한 유공자들의 공로를 치하하고 전력기술 연구·개발 촉진을 위해 마련됐다. 이주행 파트장은 서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터에서 시설 관리 업무를 총괄하며,

넥스페리아,소형 DFN1110D-3 및 DFN1412-6 패키지의 자동차 등급 인증 소신호 MOSFET출시

by 오승모 기자 -

핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 오늘 소형 DFN 패키지의 단일 및 이중 소신호 MOSFET제품들을 출시했다. 이 자동차 인증 소자들은 각각 DFN1110D-3 및 DFN1412-6으로 제공된다. 최근 점점 더 널리 채택되고 있는 DFN1110D-3 패키지는 자동차 애플리케이션에 사용되는 바이폴라 및 MOSFET 트랜지스터에 '사실상의' 산업 표준 패키지로 빠르게

[New] 3D 집적 회로 열 분석, 설계 검증 솔루션

by 이철민 기자 -

지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 3D 집적 회로(3D-IC)의 열 분석, 설계 검증 및 디버깅 솔루션인 캘리버 3D써멀(Calibre® 3DThermal)을 출시했다. Calibre® 3DThermal은 지멘스의 캘리버 검증 소프트웨어와 캘리버 3D스택(Calibre® 3DSTACK) 소프트웨어의 요소를 지멘스의 CAD 임베디드 전산 유체 역학(CFD) 툴인 심센터 플로썸(Simcenter™ Flotherm™) 소프트웨어 솔버 엔진과 통합하여 칩 설계자가 초기 단계 칩 및 패키지 내부 탐색부터 설계 사인오프까지 설계에서 열 효과를 신속하게 모델링, 시각화 및 완화할

건강한 수면을 위한 ‘전자파 차단&항균’ 그래핀 매트

by 오윤경 기자 -

가정용 의료기기 제조기업 미건라이프가 항균 효과 및 원적외선 방사와 자석을 활용한 ‘미건 그래핀 세라믹 매트’와 ‘미건 그래핀 자활석 매트’ 2종을 새롭게 론칭했다. 이번에 출시한 미건 그래핀 매트 2종은 전 세계적으로 각광받는 친환경 신소재 그래핀 원단을 사용했다. 그래핀은 흑연에서 추출한 탄소 동소체 중 하나로, 탄소 원자들이

IC 설계 상황인지형(Context-aware) 정전기방전(ESD) 검증 솔루션

by Hordon Kim -

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 집적 회로(IC) 설계 팀이 대상 공정 기술에 관계없이 오늘날 차세대 IC 설계의 복잡성 증가로 인해 발생하는 정전기 방전(ESD) 문제를 신속하게 식별하고 해결할 수 있는 완전 자동화된 솔루션을 발표했다.  지멘스의 Calibre® PERC™ 소프트웨어의 강력한 성능과 AI 기반 지능형 IC(집적회로) 설계 검증 플랫폼인 솔리도™ 시뮬레이션 제품군(Solido™ Simulation Suite)의 입증된 SPICE 정확도를 결합하여 IC 설계의 모든 단계에