가전제품의 에너지 효율 등급 향상시키는 모션 제어용 GaN IC 플랫폼

STMicroelectronics가 가전제품과 산업용 드라이브가 최신 GaN(질화갈륨) 기술을 활용하여 에너지 효율을 높이고 성능을 향상시키며 비용을 절감할 수 있도록 하는 새로운 스마트 전력 부품을 공개했다. 시중에 판매되는 GaN 전원 어댑터와 충전기는 노트북과 USB-C 고속 충전에 필요한 충분한 전력을 공급하여 매우 높은 효율을 달성하고, 다가오는 엄격한

LED용 플라스틱 릴, 종이로 대체돼

ams OSRAM이 줌토벨 그룹(Zumtobel Group)과 공동으로 LED 스트립과 구성 요소를 운송하는 데 사용되는 플라스틱 릴의 대체재를 개발했다. 플라스틱 릴과 비교할 때, 종이 릴은 무게가 3분의 1 이상 줄어들고 이산화탄소(CO₂) 배출도 4분의 3 이상 줄여 환경적 균형을 크게 개선한다. 기존 플라스틱 릴을 새로운

고조파 출력 옵션이 추가된 AC 전력 교정기

한국요꼬가와전기가 LS3300 정밀 AC 전력 교정기(AC Power Calibrator)에 고조파 출력(Harmonic Output) 옵션을 새롭게 추가했다. 이번 고조파 출력 기능은 기존의 정현파(Sine Wave) 기반 교정을 넘어 실제 전력 계통에서 발생하는 왜곡된 파형을 정밀하게 재현할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 이를 통해 전력 계측기, 전력 분석기,

[Hot] 자동차 등급 양방향 적재 덤프 TVS

차량의 전자 장치가 점점 더 발전함에 따라 부하 덤프 서지와 같은 과전압 현상의 위험이 증가하고 있다. 이러한 서지는 종종 발전기가 작동 중인 상태에서 배터리가 분리될 때 발생하며, 민감한 부품을 손상시키고 시스템 고장을 초래할 수 있다. 판짓(PANJIT) 자동차용 양방향 부하 덤프 과도 전압

자동차용 165°C 정격 다층 금속 전력 인덕터

최근 몇 년간 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 장치와 같은 양산 차량의 전자 제어 기술 발전으로 차량 내 전원 회로가 증가했으며, 이에 따라 해당 회로에 사용되는 전력 인덕터에 대한 수요도 증가하고 있다. 또한 계기판과 인포테인먼트 장치를 통합한 통합형 콕핏과 같은 기능 통합을 통해

[Hot] DCDC 출력을 지원하는 고효율 PMIC

e-PEAS의 AEM13920는 전력 추출을 극대화하고 유연하고 지능적인 전력 관리를 제공하는 고효율 이중 소스 에너지 수확 PMIC이다. 이 시스템은 두 개의 독립 하베스터에서 MPP 변환을 지원하며 각각 MPPT 또는 일정 전압 모드로 구성된다. TEG, RF, 펄스, 태양광 발전원에 적용되는 이 제품은 초저전력 콜드 스타트를 통해

자동차 배선 하네스의 비용 및 복잡성을 간소화하는 모듈형 와이어-투-와이어 커넥터

몰렉스가 단일 커넥터 시스템으로 전원, 신호, 고속 데이터 연결을 통합하는 수상 경력에 빛나는 MX-DaSH 데이터-신호 하이브리드 커넥터 제품군의 최신 모델인 MX-DaSH 모듈형 와이어-투-와이어 커넥터를 출시했다. 전선 커넥터는 전원, 신호 및 고속 데이터 연결을 단일 커넥터 시스템에 통합한다MX-DaSH 모듈형 커넥터는 단일 하우징 시스템에 통합된

고집적∙고효율로 하이퍼스케일 데이터센터 및 AI 팩토리 구축위한 수냉식 솔루션 

슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 HGX B300 기반 4U 및 2-OU(OCP) 수냉식 솔루션을 출시하고, 출하를 시작했다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 제품군에 새롭게 추가된 두 제품은 슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions; 이하 DCBBS)의 핵심 구성으로, 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리를 위한 높은 GPU

5×6mm 패키지의 AI 서버용 초소형 SOA MOSFET

인공지능 기술의 급속한 발전과 광범위한 도입으로 인해 생성형 AI 및 고성능 GPU를 탑재한 서버의 안정적인 운영과 전력 효율 향상에 대한 요구가 증가하고 있다. 특히 핫스왑 회로에서는 돌입 전류 및 과부하 조건을 효과적으로 처리하고 안정적인 작동을 보장하기 위해 넓은 SOA(State of Action)를 갖춘

T2PAK 탑쿨 패키지의 EliteSiC MOSFET

온세미(Onsemi)가 업계 표준 T2PAK 탑쿨 패키지에 EliteSiC MOSFET을 출시하여 자동차 및 산업용 애플리케이션의 전력 패키징 기술을 한 단계 발전시켰다. 이 신제품은 전기 자동차, 태양광 발전 설비, 에너지 저장 시스템 등 고출력, 고전압 애플리케이션에 최적화된 성능을 제공하며 향상된 열 성능, 신뢰성 및 설계