소리우(SOURIAU)는 견고하고 매우 안정적인 수중용 커넥터 설계 및 제조 분야에서 괄목할만한 기술을 개발해 왔다. 주피터(Jupiter) 커넥터로 알려진 물 밖에서 결합하는 건식 메이트(Dry-Mate) 제품군은 지난 50년 동안 민간 및 군사용 수중 애플리케이션에서 입증되었다. 또한 소리우는 수중에서도 결합이 가능한 커넥터를 공급한다. 습식 메이트(Wet-Mate)로 알려진
OCP 3.0 폼팩터 기반 익스트림스케일 이더넷 어댑터 및 세계 최초의 FPGA 기반 OCP 가속기 모듈 개념 검증 공개
적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinx)는 단일 디바이스 상에서 네트워크, 스토리지 및 컴퓨팅 가속화 기능을 완벽하게 융합한 업계 최초의 SmartNIC 플랫폼을 발표했다. 알베오(Alveo™) U25 SmartNIC는
인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 자사의 실리콘 카바이드 (SiC) 제품 포트폴리오에 650V 제품을 추가한다고 밝혔다. 새롭게 출시되는 CoolSiC™ MOSFET은 점점 증가하는 에너지 효율, 전력 밀도, 견고성에 대한 요구를 충족한다. 적합한 애플리케이션은 서버, 텔레콤, 산업용 SMPS, 태양광 에너지 시스템, 에너지 저장 및 배터리
넥스페리아가 지난해 말에 ±20V의 VGS(게이트-소스 전압)과 -55°C~+175°C의 동작 온도 범위를 지원하는 650V GAN063-650WSA 소자를 출시해 GaN(갈륨 비소) FET 시장에 진출한 것으로 알려졌다.
넥스페리아가 처음으로 선보인 신제품 GAN063-650WSA는 60mΩ 이하의 낮은 RDS(on) 저항과 빠른 스위칭 속도를 통해 매우 뛰어난 효율을 달성한다. 이 제품은 xEV,
유연하고 견고하고 안정적인 4500V 정격 모듈
중전압 및 고전압 인버터 애플리케이션을 위한 게이트 드라이버 기술의 선도 업체인 파워 인테그레이션스가 Toshiba, Westcode, ABB 등 제조업체의 새로운 4500V 프레스-팩 IGBT(PPI) 모듈용으로 특별히 개발된 1SP0351 SCALE-2™ 단일 채널, +15/-10V, 플러그 앤 플레이 게이트 드라이버를 발표했다.
널리 사용되는
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 스마트 홈을 비롯한 무선 제품 개발을 가속화하기 위해 아마존의 ACS(Amazon Common Software)를 지원한다고 밝혔다.
ACS는 여러 아마존 SDK를 지원하는 일원화된 단일 API 통합 레이어를 제공하며, 일반적인 스마트 홈 제품에 사용되는 기능을 위해 사전 검증 및 메모리에 최적화된 컴포넌트를
3D 센싱용 플립칩 VCSEL(수직 공진기면 발광 레이저) 기술 분야 선두 개발업체인 트라이루미나(TriLumina)가 서브 마운트 혹은 본딩 와이어가 필요 없는 표면실장 기술이 적용된 플립칩 후면 발광(back-emitting) VCSEL 어레이를 출시했다. 근적외선 발광 레이저 다이오드나 3D 센싱에 쓰이는 LED를 사용하는 기존 설계 방식 보다 낮은
이미징 솔루션 분야의 세계적인 선도 혁신 기업인 Teledyne e2v가 높은 해상도 및 고속이 필요한 까다로운 산업용 및 옥외용 응용 분야를 위해 특별하게 설계된 37.7 메가픽셀 이미지 센서인 Emerald 36M을 발표했다.
Emerald 36M에서는 6k 스퀘어 해상도 및 월등한 프레임 속도가 결합되어 저소음, 높은 양자
인공지능(AI) 비전 실리콘 기업인 암바렐라가 CV플로우(CVflow®) AI 처리 기능이 있고 자동차 안전 무결성 레벨 B(ASIL B) 등급을 충족시켜 안전에 필수적인 애플리케이션에 사용되는 자동차 카메라 시스템온칩 CV22FS와 CV2FS를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻고 있다.
이들 두 칩은 정면을 향한 단안(單眼) 및 스테레오비전의 첨단 운전자
도시바 일렉트로닉 디바이스가 100V N채널 파워 MOSFET인 XK1R9F10QB를 출시했다.
이 제품은 모터를 구동하고 전력공급을 전환하는 로드 스위치(load switch)와 같은 차량용 48V 장비 애플리케이션에 적합하며 이미 지난 달 말부터 출하가 시작되었다.
XK1R9F10QB는 도시바의 트렌치(trench) 구조를 채택하고 도시바의 최신세대 공정으로 제작한 ‘U-MOS X-H’ MOSFET
