ST마이크로일렉트로닉스, 검증된 테세오 III 칩 활용하는 사용이 편리한 GNSS 모듈 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 보다 폭넓은 설계자 커뮤니티에 테세오 III(Teseo III) 위성 항법 수신기를 활용할 수 있도록 테세오-LIV3F(Teseo-LIV3F) 모듈을 출시했다. 이 모듈은 애플리케이션 개발을 가속화하는 필수 기능을 탑재하고, 최대 16M 비트의 플래시 메모리를
몰렉스, Spot-On 포팅 커넥터 시스템 출시
한국몰렉스(대표: 이재훈)가 업계 최초로 SMT타입 포팅형 와이어-투-보드 커넥터 시스템(Spot-On 1.5 버전 및 Spo-On 2.0 버전)을 출시했다. 이 제품은 제품 생산 공정과 기계적 신뢰도를 개선할 뿐 아니라 포팅 시스템이 필요한 백색 가전 기기를 물로부터 보호해준다.
1.0부터 3.0A까지 전류를 허용하는
코어 데이터센터부터 에지에 이르는 미래 인프라를 뒷받침할 Arm 기반 기술 위한 새로운 통합 브랜드 정체성과 비전 제시
Arm은 23일 테크콘(TechCon)에서 5G 네트워크와 차세대 클라우드-투-에지 인프라를 위한 전용 로드맵과 새로운 인프라급 IP 브랜드에 대한 자세한 내용을 공개했다.
새롭게 발표한 Arm 네오버스(Neoverse) 솔루션은 오늘날 볼
ST마이크로일렉트로닉스와 피데스모(Fidesmo), 웨어러블의 안전한 비접촉식 거래 지원하는 완벽한 결제 SoC
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 비접촉식 서비스 개발업체이자 마스터카드 공인 글로벌 벤더(Mastercard Approved Global Vendor)인 피데스모(Fidesmo)가 스마트 워치 및 기타 웨어러블 기술에 안전한 비접촉식 결제 기능을 구현하는 턴키 방식 액티브 솔루션을 공동 개발해 출시한다고 밝혔다.
이
전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 분야의 선도업체인 멘토(대표 김준환)는 자사의 Mentor Calibre® nmPlatform 및 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform이 TSMC의 7nm FinFET Plus와 최신 버전의 5nm FinFET 공정용으로 인증 받았다고 발표했다. 멘토는 TSMC의 첨단 패키징 제품을 지원하는 Xpedition™ Package Designer 및 Xpedition Substrate Integrator
리소스 제한 커넥티드 기기 대상 Arm® TrustZone® 하드웨어 기반 사이버 보호 기능 제공
ST만의 초저전력 기술로 에너지 민감형 애플리케이션 위한 MCU 개발
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전력에 민감한 커넥티드 기기에 우수한 사이버 보호기능을 제공하는 Arm® Cortex®-M33 코어 기반의 새로운 마이크로컨트롤러 STM32L5 (MCU)를 출시했다.
ST의 STM32L5 시리즈
아나로그디바이스(지사장 홍사곽: 이하 ADI)는 산업제어용 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)와 분산형 제어 시스템(DCS) 모듈 개발을 보다 간소화하는 다채널 ±10V 및 0~20mA 정밀 ADC 신제품 2종을 출시한다고 밝혔다.
스마트팩토리 및 Industry 4.0 구현은 깊은 산업 전문 지식과 전문성을 필요로 한다. 또한 산업 시스템이 더 많이
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 라이다 애플리케이션용 TI(텍사스 인스트루먼트)의 GaN(질화갈륨) 드라이버 LMG1020를 공급한다. 단일, 로우 사이드 드라이버인 LMG1020를 사용하면 라이다, ToF 레이저 드라이버, 안면 인식, 증강현실, 클래스 E 무선 충전기 등 속도가 중요한 애플리케이션에서 고효율, 고성능 설계가 가능하다.
마우저가 공급하는 TI의 LMG1020 로우
Arm은 성능 기준에 맞는 시스템을 겨냥해 현재까지 출시된 것 중 가장 포괄적인 CryptoCell 보안 IP를 발표했다. 여러 사용 사례에 중점을 둔 CryptoCell-713은 탁월한 보안 수준을 제공하며, 광범위한 위협과 디바이스, 시장을 겨냥하는 제품이다. 특히 중국 시장에 특화된 모바일, DTV, 셋톱 박스도 포함된다. 하드웨어,
