ST마이크로, X-CUBE-TCPP 소프트웨어 팩 출시 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자사의 USB-타입-C® 포트 보호 IC 및 STM32 인터페이스 IP(Intellectual Property) 포트폴리오를 개선한 최신 X-CUBE-TCPP 소프트웨어 팩을 출시하고, USB PD(Power Delivery) 사양을 활용해 제품 설계를 간소화하도록 지원한다. 사용자는 코드를 실행하는 STM32 MCU가 포함된 모든 STM32 누클레오-64(Nucleo-64), NUCLEO-G071RB,
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마우저-바이코, 48V 설계 제품 지원 신규 리소스 공동 발표
OpenLight, 글로벌 데이터센터용 800G DR8 광집적 회로 설계 공개
데이터 통신 애플리케이션을 위한 광집적 회로(PIC) 설계 가속화를 위한 새로운 수준의 성능과 확장성을 제공하는 OpenLight가 데이터센터 인터커넥트를 대상으로 한 최초의 800G DR8 PIC 설계를 발표했다. OpenLight는 Tower Semiconductor가 제공하는 통합 레이저를 갖춘 세계 최초의 개방형 실리콘 포토닉스 파운드리 플랫폼을 사용해 이러한 반도체 기판을 제작하고 테스트해왔다. OpenLight 800G DR8 PIC Design 800G DR8 PIC 설계를 통해 고객은 사용하기 쉽고 검증된 접근 방법으로 트랜시버 제조 설계를 시작할 수 있다. OpenLight의 온칩 레이저 통합과 고속 INP 기반 변조기에 대한 성과로 인해 추가 레이저를 조달하고 PIC에 부착할 필요성을 없애 복잡한 설계를 처리하기 위한 규모에 맞는 고속 성능과 비용으로 확장성을 제공할 수 있다. Tower Semiconductor의 실리콘 포토닉스 제조 프로세스(PH18DA)를 기반으로 한 800G DR8 PIC 설계는 관련 회로 모델 및 사용 가능한 테스터 데이터세트와 함께 완전히 검증된 PIC 설계이다. "사용자와 사용자당 소자의 수가 지속해서 증가함에 따라, 대역폭과 더 빠른 데이터 속도에 대한 수요가 계속 다방면으로 증가할 것이 이에 따라 당사는 실리콘 포토닉스를 채택해 활용하는 것을 목격하고 있으며 설계 유형 중 최초의 800G DR8 PIC 설계와 사용 가능한 테스트 된 샘플을 통해 고객이 신속하게 광 트랜시버 모듈을 설계하고 새로운 데이터 통신 요구 사항을 위한 시장 출시 기간을 단축할 수 있으리라 믿는다"라고 OpenLight의 최고 운영 책임자인 Thomas Mader는 언급했다. "OpenLight와 당사의 파트너십을 통해 Tower의 기존 개방형 파운드리 제품에 새로운 실리콘으로 입증된 IP를 계속해서 추가하여 고객이 완전히 통합된 레이저로 다음 세대의 실리콘 포토닉스 제품 개발 속도를 가속화할 수 있다"라고 언급한 ower Semiconductor 아날로그 사업부의 수석 부사장이자 총괄인 Marco Racanelli 박사는 800G 레퍼런스 설계와 같은 상위 IP는 당사의 파트너인 OpenLight를 통해 제공되는 한편 Tower의 고객은 정기적으로 예약된 셔틀 운행과 함께 프로세스 기술과 PDK를 이용할 수 있다고 설명했다. 800G DR8 PIC 샘플 키트는 현재 구매 가능하며 원하는 경우 맞춤화가 가능하도록 설계 파일과 함께 제공된다. 고속 테스트 데이터도 구매가 가능하다.
RECOM, 고효율 분산형 전원 구성에 적합한 스위칭 레귤레이터 출시
[New] 높은 출력전압 안정성으로 서브 전원에 최적인 소형 프라이머리 LDO 레귤레이터
인피니언, GaN 기반 USB-PD용 고집적 콤보 컨트롤러 IC 출시
퀄컴, 와이파이 7 몰입형 홈 플랫폼으로 가정용 네트워킹 혁신
퀄컴 테크날러지가 가정용 최신 고성능 네트워크 제품인 퀄컴 와이파이 7 몰입형 홈 플랫폼(Qualcomm® Wi-Fi 7 Immersive Home Platform)을 발표했다. 최신 고속 광대역 연결과 초연결 가정에 널리 사용되는 고성능 단말기를 지원하기 위해 구축된 퀄컴 와이파이 7 몰입형 홈 플랫폼은 콤팩트하고 전력 및 비용 효율적인 네트워크 칩셋 아키텍처를 바탕으로 20Gbps 이상의 시스템 용량을 제공한다. 해당 플랫폼은 홈 네트워킹 연결성이 획기적으로 개선된 퀄컴 멀티링크 메시(Qualcomm® Multi-Link Mesh)를 도입해 매우 높은 처리량과 실시간 응답성으로 새로운 시대를 열 것으로 기대를 받는다. 닉 쿠차렙스키(Nick Kucharewski) 퀄컴 테크날러지 수석 부사장 겸 무선 인프라 및 네트워킹 부문 본부장은 "퀄컴은 모든 가정에 고성능 연결성을 제공해 메시 네트워킹의 혁신을 구현하기 위해 비용 효율적인 슬림 폼팩터를 탑재한 몰입형 홈 플랫폼을 개발했다"라고 전하며, "와이파이 7 는 트라이밴드 시스템을 최적화해 비면허 무선 스펙트럼 대역의 활용을 극대화한다. 이러한 접근 방식을 통해 와이파이 메시는 새 단말기와 기존 단말기 모두에 향상된 성능을 제공한다"라고 덧붙였다. 신규 퀄컴 몰입형 홈 플랫폼은 현재와 미래의 가정에서 협업, 텔레프레전스, AR/VR 및 몰입형 게임 애플리케이션을 지원하도록 설계되었다. 퀄컴 멀티링크 메시를 탑재한 퀄컴 와이파이 7 몰입형 홈 플랫폼은 최신 애플리케이션을 위한 멀티 기가비트급 커버리지와 저지연성을 지원해 기존 단말기와 최신 와이파이 7 단말기에서 향상된 성능을 구현한다. 퀄컴 네트워킹 프로 시리즈 와이파이 7 플랫폼 (Qualcomm® Networking Pro Series Wi-Fi 7 Platform)과 아키텍처를 공유하는 최신 퀄컴 몰입형 홈 플랫폼은 현재 샘플링되고 있으며, 2023년 하반기에 상용제품이 출시될 것으로 예상된다. 퀄컴 와이파이 7 몰입형 홈 플랫폼(Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform) 기능은 다음과 같다: 퀄컴 멀티링크 메시(Qualcomm Multi-Link Mesh): 퀄컴 멀티링크 메시는 고객 수요에 맞게 유연하게 관리되는 메시 백홀 무선 링크를 통해 홈 네트워킹을 새롭게 정의한다. 퀄컴 멀티링크 메시는 네트워킹 상태, 단말기 성능 및 홈 네트워킹 토폴로지를 기반으로 2.4 GHz, 5 GHz 및 6 GHz 비면허 대역에서 링크를 선택, 합치거나, 또는 교대로 사용하여 트래픽이 몰리는 환경에서도 지연 시간을 75% 줄여* 실질적으로 지연이 없는 게이밍 경험을 가능케 한다. 와이파이 7 기술: 퀄컴 몰입형 홈 플랫폼은 광범위한 멀티 기가비트급 커버리지를 바탕으로 매우 높은 수준의 성능을 구현한다. 주요 기능은 다음과 같다: 5 GHz 대역 성능을 확장하는 동시에 240 MHz 채널과 4K QAM 변조를 사용해 와이파이 6 대비 처리량을 80% 향상시켰다. 6 GHz 대역 성능을 극대화하고, 320 MHz와 4K QAM 변조를 사용해 와이파이 6E 대비 처리량을 140% 향상시켰다. 퀄컴 AFC 솔루션 턴키 방식을 채택해 구석구석까지 멀티 기가비트급 커버리지를 제공한다. 퀄컴 AFC 솔루션은 고객용 단말기 통합에 적용 가능하며, 정규 인증 후 상업용으로 출시될 예정이다. 트래픽이 혼잡한 가정 환경에서도 운영 최적화를 위해 와이파이 7 멀티링크와 AIP(Adaptive Interference
TI의 GaN 기술, 치코니 파워의 차세대 랩톱 전원 어댑터에 채택
전원 공급 솔루션 기업인 치코니 파워(Chicony Power)가 최신 65W 랩톱 전원 어댑터 Le Petit에 TI의 통합 질화갈륨(GaN) 기술을 채택했다. TI의 하프 브리지 GaN FET에 게이트 드라이버를 통합한 LMG2610을 채택하고, TI와 치코니 파워가 협력하여 전원 어댑터를 설계함으로써 크기를 50% 축소하고 효율을 최대 94%로 높였다. 치코니 파워는 전자기기 디자인의 전원 변환 효율을 높이기 위해서 노력하고 있으며, IC 기업들과 긴밀하게 협력하여 시장의 요구사항을 충족하는 솔루션을 제공하고 있다. 자사의 최신 Le Petit 랩톱 어댑터를 설계하기 위해 치코니 파워는 고전압 디자인과 통합 GaN 기술의 전문성을 축적해온 TI와 협력했다. TI의 LMG2610은 UCC28782 능동 클램프 플라이백(ACF) 컨트롤러와 짝을 이뤄 75W 미만의 AC/DC 디자인용으로 사용하기 쉬우면서 전력 효율과 밀도가 높은 솔루션을 제공한다. 전원 변환 효율 향상 소비자들은 갈수록 더 작고 가벼운 전자기기를 원하는 동시에 에너지 사용 공간은 줄이고 싶어한다. 이러한 랩톱 전원 어댑터 시장의 요구를 충족하기 위해, 엔지니어들은 더 작은 공간에서 더 많은 양의 전력이 충전되면서 동시에 전력 손실을 최소화하는 효율적인 어댑터를 개발해야 하는 과제에 직면하고 있다. 단일 칩에 상하부 스위치, 게이트 드라이버 IC, 레벨 시프터, 부트스트랩 회로를 통합한 TI의 LMG2610 GaN FET과 치코니 파워의 3D 구조, 부품 소형화, 방열 시스템, 전자파 간섭 (EMI) 억제 설계에서의 전문성을 결합하여 전원 어댑터의 크기를 축소하고 원자재 사용은 40%까지 줄였다. Le Petit 전원 어댑터의 크기는 49cm3 로, 일반적인 얼음 조각보다 약간 큰 컴팩트한 수준이며, 기존의 실리콘 소재를 사용한 전원 어댑터가 제공하는 89%의 전원 변환 효율에 비해 최대 94%까지 달성할 수 있다. 루크 리(Luke Lee) TI 아시아 총괄 부사장이자 대만, 한국, 남아시아 지역 사장은 “치코니 파워와의 협력은 TI 제품이 더 작고 에너지 효율적이면서 신뢰할 수 있는 전자기기를 설계하도록 지원하는 방식에 대해 잘 보여주는 사례”라며, “TI의 고도로 통합된 GaN 기술은 전원 어댑터에 향상된 열 성능과 전원 효율을 달성하고 더 적은 부품을 사용해서 전력 밀도를 높일 수 있다”고 말했다. 윈슨 황(Winson Huang) 치코니 파워 최고구매책임자는 “치코니는 기업의 사회적 책임을 잘 인식하고 있으며 수년 전부터 RBA(Responsible Business Alliance, 책임감 있는 비즈니스 연합)의 행동 강령을 이행하고 있다. 차세대 전원 어댑터를 개발하기 위한 TI와의 협력은 기존 65W 어댑터 대비 더욱 가볍고 편리할 뿐 아니라 양사의 강점을 결합하여 에너지 효율을 높일 수 있다”고 말했다. 열과 EMI 과제 해결 TI의 통합 GaN 기술이 전원 효율과 크기에 있어서 이점을 제공함과 동시에 UCC28780 및 UCC28782 플라이백 컨트롤러는 고주파 제로 전압 스위칭(ZVS)을 지원한다. 여기에 치코니 파워의 전원 설계 전문성까지 더함으로써 경량 전원 공급 디바이스에 고주파 에너지로 인해 흔히 직면하게 되는 온도 상승이나 EMI 증가 문제를 극복했다. 또한, 온도와 성능 제어 기능을 유지하면서 효과적으로 전원 어댑터 크기를 축소했다.