e-PEAS의 AEM13920는 전력 추출을 극대화하고 유연하고 지능적인 전력 관리를 제공하는 고효율 이중 소스 에너지 수확 PMIC이다.
이 시스템은 두 개의 독립 하베스터에서 MPP 변환을 지원하며 각각 MPPT 또는 일정 전압 모드로 구성된다. TEG, RF, 펄스, 태양광 발전원에 적용되는 이 제품은 초저전력 콜드 스타트를 통해
몰렉스가 단일 커넥터 시스템으로 전원, 신호, 고속 데이터 연결을 통합하는 수상 경력에 빛나는 MX-DaSH 데이터-신호 하이브리드 커넥터 제품군의 최신 모델인 MX-DaSH 모듈형 와이어-투-와이어 커넥터를 출시했다.
전선 커넥터는 전원, 신호 및 고속 데이터 연결을 단일 커넥터 시스템에 통합한다MX-DaSH 모듈형 커넥터는 단일 하우징 시스템에 통합된
슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 HGX B300 기반 4U 및 2-OU(OCP) 수냉식 솔루션을 출시하고, 출하를 시작했다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 제품군에 새롭게 추가된 두 제품은 슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions; 이하 DCBBS)의 핵심 구성으로, 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리를 위한 높은 GPU
인공지능 기술의 급속한 발전과 광범위한 도입으로 인해 생성형 AI 및 고성능 GPU를 탑재한 서버의 안정적인 운영과 전력 효율 향상에 대한 요구가 증가하고 있다. 특히 핫스왑 회로에서는 돌입 전류 및 과부하 조건을 효과적으로 처리하고 안정적인 작동을 보장하기 위해 넓은 SOA(State of Action)를 갖춘
온세미(Onsemi)가 업계 표준 T2PAK 탑쿨 패키지에 EliteSiC MOSFET을 출시하여 자동차 및 산업용 애플리케이션의 전력 패키징 기술을 한 단계 발전시켰다. 이 신제품은 전기 자동차, 태양광 발전 설비, 에너지 저장 시스템 등 고출력, 고전압 애플리케이션에 최적화된 성능을 제공하며 향상된 열 성능, 신뢰성 및 설계
AI 워크로드가 증가함에 따라 최신 프로세서는 칩당 5kW 이상의 전력을 요구되는데 이는 불과 몇 년 전 CPU와 GPU에 필요했던 전력량의 10배가 넘는 수치이다. 이러한 전력 소비량의 급격한 증가를 지원하려면 점진적인 개선만으로는 부족하므로 전력 공급 네트워크(PDN)에 대한 근본적인 재고가 필요하다 .
이에 따라 첨단 전력 변환
비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology)가 4핀 SMD-8 패키지로 제공되는 새로운 1500V 자동차용 1등급 A형 솔리드 스테이트 릴레이를 출시했다. 자동차, 에너지 저장 장치 및 산업용 800V 배터리 모니터링 시스템용으로 설계된 VORA1150은 1414Vpeak의 높은 반복 절연 전압과 1µA의 낮은 최대 누설 전류를 결합했다.
이 릴레이는 4핀 설계를
전기 자동차, 드론, 전문가용 전동 공구 등에서 고전압 배터리 팩의 사용이 급증함에 따라, 외부 단락 사고 발생 시 전류가 수천 암페어까지 치솟는 치명적인 고장으로부터 배터리를 보호해야 하는 중대한 과제가 대두되고 있다. 방전 MOSFET은 이러한 극한 조건에서 배터리 팩을 절연하는 유일한 부품이다.
iDEAL
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF54LV10A SoC는 초소형 의료기기의 집적도, 성능 및 배터리 수명을 획기적으로 개선할 수 있는 소자이다. 공간이 제한적인 저전압 블루투스 LE(Bluetooth LE) 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 nRF54LV10A는 단일 산화은 코인셀로 직접 구동할 수 있어 웨어러블 바이오센서나 연속혈당측정기 및 다양한 헬스케어 애플리케이션에
Navitas Semiconductor가 전력 모듈, 개별 및 KGD(Known Good Die) 포맷의 새로운 3300V 및 2300V 초고전압(UHV) 제품의 샘플을 출시했다.
이 SiC 제품은 초고전압 전력 전자장치의 신뢰성과 성능에 대한 벤치마크를 설정했으며, 10kV SiC 솔루션으로의 로드맵에서 중요한 단계이다.
Navitas의 새로운 3300V 및 2300V SiC 제품 포트폴리오를
