레이더 플랫폼 기업 에코다인(Echodyne)이 자사의 레이더 제품군을 대폭 향상시켰다. 해외 시장용 새로운 레이더와 특수 작전 애플리케이션용 신제품, 러기다이즈드(ruggedized) 레이돔을 새로 선보인 가운데 소프트웨어와 성능도 끌어올렸다.
이런 제품 개발은 에코다인의 레이더 기술 ‘메사(MESA®)’에 일대 진전을 뜻한다. 방위, 안보, 주요 인프라 보호 고객들에게 에코다인의
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 한유아)가 글리치 프리(Glitch-Free) 전력 공급 기능으로 저전압 IoT 애플리케이션의 시스템 신뢰도를 높일 수 있는 에센셜 아날로그 나노파워 수퍼바이저 IC ‘MAX16162’를 출시했다고 밝혔다.
최근 IoT 시스템 설계자들 사이에서는 코어 전압 1V 이하 마이크로컨트롤러(MCU)로의 전환이 빠르게
산업기기에 소형, 고신뢰성, 저전력 솔루션 제공
로옴 (ROHM) (본사 : 교토)는 대전력을 취급하는 범용 인버터 및 AC 서보, 산업용 에어컨, 가로등과 같은 산업기기용으로 1700V 내압 SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 IC를 개발했다고 밝혔다.
신제품 'BM2SC12xFP2-LBZ'은 압도적인 저전력 성능을 자랑하는 SiC MOSFET와 산업기기의 보조 전원에
적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스; Xilinx®)가 머신러닝(ML: Machine-Learning) 최적화 알고리즘과 첨단 팀 기반 디자인 플로우를 기반으로 설계 시간과 비용을 대폭 절감할 수 있는 업계 최초의 FPGA EDA 툴인 비바도 ML(Vivado® ML) 에디션을 출시했다.
비바도 ML 에디션은 기존의 비바도 HLx 에디션에
RECOM이 9-60VDC 입력과 12, 24 또는 48V 출력 옵션을 갖춘 150W 정격의 1/8 브릭 DC/DC 컨버터 시리즈를 출시했다.
RPA150-E 시리즈는 산업 표준 핀 출력과 함께 항공 전자 분야에 필요한 28V, PoE 애플리케이션에 적합한 57V 공급이 가능하도록 +/- 20% 범위에서 트림 가능한 출력을
세계 최대 규모의 전자 부품 유통 및 신속한 배송 서비스를 제공하는 디지키가 고객의 BOM Manager, 가격 및 주문 가능성(PANDA®) 및 즐겨찾기를 하나의 편리한 솔루션으로 간소화하기 위한 통합 목록 관리 시스템인 myLists를 제공하기 시작했다.
향상된 기능을 제공하는 myLists는 자사 고객을 위한 15가지 이상의 새로운
엣지 및 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 엔트프라이즈 클래스 액셀러레이터의 주요 공급자인 비트웨어(몰렉스 자회사)가 Intel® Agilex™ FPGA가 탑재된 IA 시리즈 FPGA 액셀러레이터를 발표했다. 비트웨어 IA 시리즈 FPGA 액셀러레이터는 유연성과 속도를 높이고 위험을 줄여서 고객들이 차세대 엣지 및 클라우드 애플리케이션을 개발하고 배포하도록 돕기 위해
입증된 표준을 기반으로 혁신적인 하드웨어 및 소프트웨어 제품을 제공해 개발 시간을 획기적으로 단축시켜주는 임베디드 솔루션 업체인 마이크로일렉트로니카가 SiBRAIN 소켓이 장착된 개발 보드에 마이크로 컨트롤러(MCU)의 간단한 설치 및 교환을 용이하게 하는 추가 기능 개발 보드인 SiBRAIN을 출시했다.
SiBRAIN을 사용하면 임베디드 설계자가 고가의 하드웨어에 투자하거나
인공지능(AI) 비전 실리콘 기업인 암바렐라(Ambarella, Inc.)(나스닥: AMBA)가 새로운 보안 계열 제품인 CV5S와 CV52S를 출시해 AI 비전 시스템온칩(SoC) 포트폴리오를 확대했다.
CV플로우(CVflow®)아키텍처와 첨단5나노미터(nm) 공정 기술을 바탕으로 한 SoC 신제품들은 업계를 선도하는 와트당 AI SoC 성능을 제공하는 단일 저전력 디자인으로 4K암호화와 첨단 AI 프로세싱을 동시에 지원한다.
삼성전자가 차세대 ‘8나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술’을 개발하고, 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화한다.
삼성전자는 8나노 RF 파운드리로 멀티채널, 멀티 안테나를 지원하는 5G 통신용 RF 칩을 원칩 솔루션으로 제공해 서브 6GHz부터 밀리미터파(mmWave)까지 5G 통신 반도체 시장을 적극적으로 공략할 계획이다.
삼성전자는 2015년 28나노 12인치 RF
