엣지 컴퓨팅의 글로벌 선두업체인 에이디링크 테크놀로지가 엣지 AI 애플리케이션을 위한 NXP의 차세대 i. MX 8M Plus SoC 를 활용한 최초의 SMARC rev. 2.1 AI-on-Module(AIOM)인 LEC-IMX8MP SMARC 모듈을 출시했다. LEC-IMX8MP는 컴팩트한 크기에 NXP NPU, VPU, ISP 및 GPU 컴퓨팅을 통합하여 산업용 AIoT/IoT, 스마트
O-RAN 얼라이언스의 회원사인
아나로그디바이스가 출시 시간을 단축하고 5G 네트워크의 진화하는 요구를 충족하도록 설계된 O-RAN(Open-Radio Access Network) 호환 5G 무선 장치용 ASIC 기반 무선 플랫폼을 발표했다.
O-RAN 생태계는 개방형 표준을 사용해 전통적인 네트워크를 세분하고 캐리어 네트워크에 더 큰 유연성과 추가 기능을 제공한다.
ADI의 무선 플랫폼은
정밀 전력 변환, 측정 및 제어 솔루션 제공업체인 Advanced Energy Industries가 스마트폰 크기의 소형 브릭에 더 큰 효율성과 밀도를 담은 PFC(역률 개선) 모듈인 Artesyn AIF06ZPFC 시리즈를 출시했다.
AIF06ZPFC 모듈은 의료 기기, 무인 항공기 및 지형 차량, 극한의 열과 추위가 중요한 산업 적용을 포함한
비전 AI 소프트웨어 분야의 선두주자인 뉴랄라(Neurala)가 플리어 시스템(FLIR Systems Inc.)과 협력해 풀 소프트웨어/하드웨어 스택 AI 기반 산업용 이미징 솔루션을 제공하기로 했다.
뉴랄라의 비전 AI 소프트웨어는 AI 전문가 없이도 딥러닝 기능을 활용할 수 있도록 해주며 이제 ‘플리어 파이어플라이 DL(FLIR Firefly DL)’ 카메라에 직접 배포할
에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 IC의 선도업체인 파워 인테그레이션스가 호평을 받고 있는 기존의 LinkSwitch™-TN2 AC-DC 컨버터 시리즈에 새로운 제품을 추가했다.
새로운 LNK3207 IC는 가용 출력 전류를 360mA에서 575mA로 높이는 동시에 BOM 수를 줄임으로써 가전 제품과 산업용 애플리케이션을 위한 고전력 오프라인 벅 컨버터 설계를
BMF(Boston Micro Fabrication)의 국내 총판을 담당하는 자이브솔루션즈가 PμSL 기술(Projection Micro-Stereolithography)이 적용된 BMF의 microArch 시리즈로 복잡하고 난해했던 마이크로 단위 초정밀 구조체 제작이 가능하다고 밝혔다.
기존에 마이크로 단위 초정밀 구조체를 개발 및 제작하려고 하면 일반적인 몰딩 및 리소그라피, 나노임프린트 등의 기법으로는 인건비나 외주비, 수 차례의
현재 고등 교육 기관에 설치된 연구실 기기는 하드웨어에 한정된 고가의 고정식 기기로서 구입 시 가격이 정해져 있다. 현존 휴대용 솔루션들은 직관적 소프트웨어 인터페이스가 열악해 신구 세대 학생들의 눈높이를 따라잡지 못한다.
그런가 하면 학생들이 연구실 밖에서 효과적으로 학습할 수 있도록 필수 기기와 기능을 온전히
TekExpress, 새로운 멀티 기가비트 오토모티브 이더넷 적합성 테스트 애플리케이션
고속 신호 무결성을 확인해 더 빠른 데이터 전송 속도를 달성하고 고급 기술 구현
텍트로닉스가 오토모티브 이더넷 적합성 테스트 지원을 위한 TekExpress 솔루션을 출시했다. 이는 업계 최초로 멀티 기가비트 오토모티브 이더넷 적합성을 지원해 갈수록 복잡해지는 오토모티브
아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 한유아)가 초소형, 초고효율의 동기식 인버팅 DC-DC 스텝다운(감압) 컨버터 ‘MAX17577’과 ‘MAX17578’을 출시했다.
네트워크 엣지 디바이스의 인공 지능 기능이 강화됨에 따라 설계자들은 솔루션 크기와 발열량을 줄여야 한다. 효율이 높고 발열량은 낮으면서 보드 공간은 작고 시간과 비용을
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 가 650V 슈퍼 정션(junction) 파워 MOSFET 5종(TK065U65Z, TK090U65Z, TK110U65Z, TK155U65Z, TK190U65Z)을 출시했다.
DTMOSVI 시리즈에 추가된 파워 MOSFET 5종 모두 TOLL(TO-leadless) 패키지로 구성되었으며 이미 양산에 돌입한 상태이다. TOLL은 일반 D2PAK 패키지에 비해 기기 내부에서 차지하는 공간을 약 27% 줄이는
