중국석유화공집단공사(China Petroleum & Chemical, 이하 '시노펙')가 산둥성 및 칭다오시와 손잡고 전면 해수 환경에서 중국 최초의 상업용 해상 부유식 태양광(PV) 프로젝트를 성공적으로 운영하기 시작했다. 이는 시노펙이 이전에 추진한 파일형(pile-based) 부유식 PV 프로젝트와 통합된 형태로, 현재까지 시노펙이 운영하는 최대 규모의 부유식 태양광 발전소다.
이 프로젝트는 연간 1670만 킬로와트시의 친환경
LG에너지솔루션이 2025년 2분기 잠정 실적을 발표했다.
매출 5조5654억원, 영업이익 4922억원이다. 전년 동기 대비 매출은 9.7% 감소, 영업이익 152.0% 증가했다. 전기 대비 매출은 11.2% 감소, 영업이익은 31.4% 증가했다.
미국 IRA(Inflation Reduction Act) 첨단 제조 생산 세액공제(Advanced Manufacturing Production Credit) 제도(45X)에 따른 Tax Credit은 4908억원으로 동
LS ELECTRIC(일렉트릭)이 철강, 시멘트 등 산업 현장에서 핵심적으로 적용되는 초고효율 전동기 신제품을 출시하고 에너지 효율화 시장 공략을 본격화한다. LS일렉트릭은 국내 기업 최초로 IE5급 초고효율 전동기를 출시했다고 밝혔다.
전동기는 전기 에너지를 기계 에너지로 변환시켜 회전 동력을 얻는 장치로, 공장 자동화 설비와 제조업 기계 등을
글로벌 상용차 제조업체인 위통버스가 최근 독일 함부르크에서 개최된 UITP 서밋 2025(UITP Summit 2025)에서 '싱크 에코, 무브 그린(Think Eco, Move Green)'이라는 주제로 친환경 대중교통 기술을 선보였다. 이번 행사에서 배터리 전기 시외버스 IC12E와 프리미엄 도시형 버스 U12 등 주력 모델이 소개됐다.
Yutong IC12E는 유럽의 도시 간 운행을 위해
부산에서 열린 '2025 해상풍력 공급망 컨퍼런스'에서 영국은 자국 대표 해상풍력 기업 8곳과 함께 전시관을 구성하고, 한국과의 실질적인 산업 협력 확대에 나섰다. 이번 전시는 영국 정부의 글로벌 국가 브랜드 캠페인인 GREAT Campaign의 일환으로, 첨단 기술과 협업 중심의 산업 파트너로서 영국의 새로운 면모를 소개하는
인피니언 테크놀로지스는 확장 가능한 300mm 웨이퍼 기반의 GaN(갈륨 나이트라이드) 생산이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 2025년 4분기에 고객들에게 첫 샘플을 제공하면서 인피니언은 고객 기반을 확대하고 선도적인 GaN 기업으로서의 입지를 강화할 것이다.
전력 시스템 분야를 선도하는 인피니언은 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 질화 갈륨(GaN)의 세 가지 주요
한국전력이 신한은행과 손잡고 글로벌 K-Energy 확대를 위한 금융 협력에 나선다.
한전은 최근 서울 신한은행 본점에서 한전 김동철 사장과 신한은행 정상혁 행장이 참석한 가운데 신한은행과 글로벌 채널 연계, 금융지원 협력 강화에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다.
한전은 그동안 국책 금융기관 위주로 금융 조달을 추진해 왔으나, 최근 해외사업
기획재정부와 KOTRA가 최근 서울에서 ‘2024-2025년도 경제발전경험 공유사업(KSP)[1]’의 일환으로 남아프리카공화국을 대상으로 ‘KSP 남아공 그린수소 산업 발전 방안 중간 보고회’와 ‘수소 프로젝트 파트너십 세미나’를 개최했다.
이번 행사는 전날 열린 산업 협력 세미나와 7일부터 9일까지 예정된 국내 산업현장 연수와 연계해 수소 분야 정책 자문과 기술
하드웨어·소프트웨어·클라우드 완전 통합IoT 및 커넥티드 제품 개발·운영 혁신 가속
노르딕 세미컨덕터, 멤폴트 인수
노르딕 세미컨덕터가 멤폴트 인수를 통해 칩-투-클라우드(Chip-to-Cloud) 통합 플랫폼을 선보이며, 하드웨어 공급업체에서 완벽한 솔루션 파트너로 도약했다.
노르딕 세미컨덕터가 IoT 및 엣지 AI 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 소프트웨어 기업 멤폴트(Memfault)를 인수했다. 이번 인수로 노르딕은
MIT 및 다른 연구팀이 저렴하고 확장 가능하며 기존 반도체 파운드리와 호환되는 방식으로 고성능 GaN 트랜지스터를 실리콘 CMOS 칩에 통합하는 새로운 제조 공정을 개발했다.
이 기술은 '3D-밀리미터파 집적 회로(3D-mmWIC): Intel 16 Si CMOS를 탑재한 확장형 RF GaN-on-Si 칩을 위한 금 없는 3D 집적 플랫폼'
