최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 헤일로 8L(Hailo 8L) AI 키트를 공급한다.
마우저(Mouser)는 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 헤일로 8L(Hailo 8L) AI 키트를 공급한다
이 AI 키트는 사전 설치된 라즈베리 파이의 M.2 HAT+와 M.2 포맷의
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미(ONsemi)는 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드(United Silicon Carbide) 자회사를 포함한 실리콘 카바이드 접합 전계 효과 트랜지스터(Silicon Carbide Junction Field-Effect Transistor, 이하 SiC JFET) 기술 사업을 1억 1,500만 달러에 인수하는 계약을 체결했다고 발표했다.
이번 인수를 통해 온세미는
ams OSRAM과 프라운호퍼 연구소 협력팀, 과학 및 기술 혁신에 대한 독일 대통령상 ‘독일 미래상(Deutscher Zukunftspreis)’ 수상
ams OSRAM과 프라운호퍼의 연구 협력팀, 디지털 조명으로 ‘2024 독일 미래상’ 수상
지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도기업인 ams OSRAM (한국 대표 강석원)은 ams OSRAM 과 프라운호퍼 연구소(Fraunhofer Institute)의 전문가들로 구성된 협력팀이 독일의 프랑크 발터 슈타인마이어(Frank-Walter
LS ELECTRIC (일렉트릭)이 인수한 KOC전기가 초고압 변압기 생산 CAPA를 3배 늘리며 글로벌 시장 동반 공략을 위한 첫발을 내디뎠다.
LS일렉트릭은 계열사인 KOC전기가 최근 자사 울산공장에 초고압 변압기 생산공장 증설을 완료, 지난 9일 울산공장에서 구자균 LS일렉트릭 회장과 김호량 KOC전기 사장 등 양사 경영진이 참석한 가운데
선박해양플랜트연구소가 ‘해양 무인시스템 실증시험·평가 기술 개발 사업’을 통해 새만금 지구에 국내 최초 해양 무인시스템 실증 인프라 구축에 박차를 가하고 있다.
최근 전 세계적으로 해양 자원 개발, 해양 무인 이동체 시장의 성장, 해군 무인화 등 해양 무인시스템의 수요가 증가 됨에 따라 객관적인 시험 평가
다이닛폰인쇄주식회사(Dai Nippon Printing; DNP)가 2nm(nm: 10⁻⁹m) 세대 이상의 로직 반도체에서 사용할 포토마스크에 요구되는 미세 패턴 해상도를 성공적으로 달성했다. 이 포토마스크는 반도체 제조 분야의 최첨단 공정인 극자외선(EUV) 리소그래피를 지원한다.
또한 DNP는 고개구수(High-Numerical Aperture)[2]에 호환되는 포토마스크용 기준 평가를 완료했으며 평가용 포토마스크 공급을 개시했다. 고개구수는 2nm
LG에너지솔루션이 GM (General Motors)과 함께 각형 배터리 공동 개발에 나선다. LG에너지솔루션은 미국 1위 자동차 업체 GM과 ‘각형 배터리 및 핵심 재료 공동 개발을 위한 계약’을 체결했다고 밝혔다.
양사는 이날 14년 동안 이어진 굳건한 파트너십의 또 다른 결실이라며 이번 협약을 통해 개발되는 각형 배터리는
대한전선이 글로벌 시장에서 대규모 수주를 이어가며 경쟁력을 확고히 하고 있다.
대한전선은 싱가포르 전력청(SP PowerAssets Limited)과 230kV 초고압 전력망 공급 프로젝트 계약을 체결했다 공시를 통해 밝혔다. 수주 금액이 1400억원에 이르는 대형 프로젝트다.
이번 수주를 확보하면서 대한전선은 4분기에만 1조2000억원 이상의 수주고를 올리게 됐다. 대한전선은 지난 10월
중전기·전력제어시스템 분야의 글로벌 리더 기업인 히타치에너지코리아가 국내 최초 육지-제주 간 전압형 초고압직류송전(HVDC) 설치 공사를 완료했다.
이번 사업은 전라남도 완도와 제주도 제주시를 연결하는 98km 길이의 해저 전력망을 구축하는 ‘제주 #3연계 사업’으로, 국내 최초 전압형 HVDC 기술이 도입됐다.
히타치에너지코리아는 이번 HVDC 사업에 핵심 기자재인 전압형 컨버터(전력변환기)의
인텔 파운드리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024에서, 반도체 산업을 향후 10년 넘게 발전시키는데 기여할 새로운 혁신 기술을 공개했다.
인텔 파운드리는 감극성 루테늄(subtractive Ruthenium)을 활용해 칩 내 상호 연결(interconnection)을 개선하여 정전 용량(capacitance)을 최대 25%까지 향상시킬 수 있는 신소재 기술을 선보였다.
또한 인텔 파운드리는 최초로 초고속 칩 간(chip-to-chip) 어셈블리 공정을 가능하게 하는 고급 패키징을
