마이크로 LED 제조 시스템의새로운 제조 방법으로 반도체 패키지 기판을 제조하는 장비가 개발됐다. 엑시 레이저를 이용한 이 고성능 가공 장비는 반도체 제조 공정의 프론트 엔드에서도 사용되는 듀얼 다마신 방법이 패키지 기판 제조 공정(백 엔드 프로세스)에 적용(신에쓰 듀얼 다마신 공법)된다. 이로 인해 인터포저(Interposer)의 기능이 패키지
Design Guide
자동차 터치형 HMI 및 스마트 센싱 애플리케이션용고전압 마이크로컨트롤러
[Innovation] 연료전지에 사용 가능한 수소를 아모니아로 만든다
Addressing the Power Interconnect Challenges in EVs
By Dominik Pawlik, ENNOVI (formerly known as Interplex) The following article will look at the various considerations that electric vehicle (EV)manufacturers need to be aware of in relation to powertrain interconnect implementation. It willoutline the main engineering issues that are being faced, and