800V+ 전력 아키텍처로의 전환은 차세대 전기차 성능, 충전 속도, 전기화된 항공 시스템을 실현할 것으로 기대되었으나 엔지니어들은 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET이 요구하는 고전류, 열 부하, 스위칭 속도, 전압 스트레스에 맞지 않은 DC 링크 커패시터 등의 난제에 직면해있었다.
커패시터 용량 축소, DC 링크 과대화, 냉각 인프라
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 AI 기반 개발 지원 기능을 IoT 기기 수명주기 전반으로 확장한다. 노르딕의 완벽한 칩-투-클라우드(Chip-to-Cloud) 솔루션은 무선 IoT 업계 최초로 첫 프로토타입 개발부터 실제 운영 중인 기기에 이르기까지 모든 단계에 걸쳐 AI 기반 워크플로를 지원한다.
노르딕의 AI 지원 기능은 무선 IoT 솔루션을
공상과학(SF)에서는 오래전부터 인간을 닮은 로봇을 상상해 왔지만, 최근 센싱, 구동(Actuation), AI, 임베디드 컴퓨팅 및 전력 시스템의 비약적인 발전에 힘입어 산업, 헬스케어, 고위험 환경 등 실제 산업 현장에 로봇을 실용적으로 배치할 수 있게 되었다. 엔지니어들은 이제 멀티모달 인지(Multimodal perception), 실시간 제어, 물리적(Physical) AI
작성자: Jeff Smoot, Same Sky
전기차는 내연기관차만큼 오랜 기간 존재했지만, 주류로 자리 잡은 지는 불과 몇 년이 채 되지 않았습니다. 전기차 기술이 상당 부분 향상되고 정부의 대규모 지원이 따르는 가운데, 전기차의 수요 증가 폭은 천정부지로 증가했습니다.
EU가 2035년부터 내연기관차를 금지하고 2025년에는 고속 EV
로옴 (ROHM)이 ADAS (첨단 운전자 지원 시스템), DMS (운전자 모니터링 시스템), 센싱 카메라 등의 오토모티브 어플리케이션용 SoC에 대응하는 PMIC인 BD968xx-C 시리즈와 DrMOS BD96340MFF-C를 조합한 전원 솔루션을 개발했다.
본 솔루션은 Main Configurable PMIC, Sub PMIC 및 DrMOS를 SoC의 용도 및 성능 요건에 따라 조합할
회로 설계 시, 특히 파워 일렉트로닉스 회로의 경우 비용과 시간이 많이 소요되는 하드웨어의 프로토타입 제작 대신 시뮬레이션이 활용된다.
로옴은 2020년에 파워 디바이스 제품과 IC 제품을 일괄 검증할 수 있는 「ROHM Solution Simulator」를 공개하여 토폴로지 및 디바이스 모델을 확충해 왔다. 고정밀도 SPICE 모델
노후화는 피할 수 없는 일이다. 시간은 흘러가고, 기술은 발전하지만 노후화는 끝이 아니다. 노후화된 제품도 여전히 사용할 수 있으며 계획도 할 수 있다. 특히나 노후화된 제품은 예산을 절약하게 한다. 이러한 문제는 계획과 대비가 필요하지만 마주하는 일이 더 좋을 때도 있다.
Rochester Electronics가 부품 노후화를 관리하는 단계를
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan™ UltraScale+™) FPGA 기반 SCU35 평가 키트를 공급한다.
AMD 스파르탄 울트라스케일+ SU35P FPGA 기반 SCU35 평가 키트는 사용자가 합리적인 비용으로 손쉽게 활용할 수 있는 개발 플랫폼이다. 이 키트는 I/O 확장 및 보드 관리 기능을 필요로 하는 산업, 의료, 데이터센터, 유선 및 무선 애플리케이션의 개발을
반도체 제조 기술이 발전함에 따라, 오래되고 수익성이 적은 라인은 축소된다. 장기 시스템 시장에서 노후화는 피할 수 없는 일이므로 고객이 직접 사용하는 부품과 구매한 하위 시스템의 수명 주기를 사전대응적으로 모니터링하는 일은 문제를 예측하는 데 중요하다.
다행히, 부품의 수명 주기나 리드 타임, 사양 변경을
Analog Devices (ADI)의 군사 및 방위, 테스트 측정, 단거리 통신, 타이밍 애플리케이션용 RF 플랫폼은 ADF5610으로 잘 검증되어 있다. 기존 설계를 그대로 유지하면 새로운 검증 작업을 피하고, 기존 문서와 승인을 유지하며, 예측 가능한 빌드 프로세스를 지속할 수 있게 된다.
프로그램 중간 변경, 추가 테스트