열악한 응용 환경을 위한 접점 냉각 AC/DC 전력 컨버터 사용

by PEMK 매거진 -

전자 장치가 확산됨에 따라 열악한 환경을 위한 전력 장치 및 AC/DC 컨버터 모듈 설계자들은 점점 더 까다로워지는 성능, 환경, 포장 요구 사항에 직면하고 있습니다. 라인으로 연결된 전력 컨버터 모듈의 역할은 기본적으로 변하지 않았지만 현장에서 완벽하게 작동하기 위해서는 더 많은 것이 필요합니다. 먼저 냉각

CAD Schroer, 무료 CAD 소프트웨어 공개

by Hordon Kim -

CAD Schroe가 무료 CAD 소프트웨어인M4 PERSONAL 을 공개했다. 설계 입문에 필요한 기능을 제공하는 이 소프트웨어를 통해 사용자는 향상된 사용자 인터페이스와 최적화된 기능을 사용할 수 있다. 소규모 회사의 정밀한 설계에 사용되던 이 소프트웨어에는 향상된 CAD 경험을 위해 화면에 최적화된 디스플레이를 제공한다. 다양한

CoreStaff Online과 Chip 1 Stop, 로옴의 절연 게이트 드라이버 판매 개시해

by Hordon Kim -

CoreStaff Online과 Chip 1 Stop이 로옴의 절연 게이트 드라이버를 라인카드에 포함시켜 판매하기 시작했다. 모델명 BM6GD11BFJ-LB인 이 절연 게이트 드라이버 IC는 600V 클래스의 고내압 GaN HEMT 구동에 최적인 소자이다. GaN 소자와 본 제품을 조합하여 사용하면 GaN 소자의 고주파 · 고속 스위칭 시 구동이

로옴, 파워 반도체의 시뮬레이션 속도를 향상시키는 새로운 SPICE 모델 내놔

by Hordon Kim -

로옴 (ROHM)이 안정성과 시뮬레이션 속도를 향상시킨 SPICE 모델 ROHM Level 3 (L3)을 개발했다. 파워 반도체의 손실은 시스템 전체의 효율에 큰 영향을 미치기 때문에 설계 단계의 시뮬레이션 검증에 있어서 모델의 정밀도가 매우 중요하다. 기존에 로옴에서 제공해온 SiC MOSFET용 SPICE 모델 ROHM Level 1 (L1)은

초정밀 AI 영상분석 솔루션으로 반도체 품질검사 혁신한다

by 오승모 기자 -

Vision AI 전문기업 씨이랩이 반도체 제조 공정 내 품질 검사를 획기적으로 개선한 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘엑스아이바 마이크로’(XAIVA Micro)를 출시했다. 최근 반도체 산업은 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 첨단 공정의 확대와 함께 웨이퍼, PCB 등 부품 제조 과정에서 품질 관리의 정확도와 효율성 확보가 핵심 과제로

2024년 글로벌 분리막 출하, 중국 3사가 주도

by PEMK 매거진 -

시장조사기관 SNE리서치가 발간한 ‘<2025.1H> LIB 4대 소재 SCM분석 및 중장기 시장전망’ 리포트에 따르면 2024년 리튬이차전지 분리막 수요량은 232억 m2이였으며, 분리막 출하량은 302억 m2 수준을 기록했다. 이는 2023년 대비 수요량 30%, 출하량 22% 상승한 수치이다. 수요량 대비 과도한 출하량은 고객사의 선제적 재고 확보,

한전, AI 개발 활성화 위해 4개 에너지기관과 맞손

by 오승모 기자 -

한국전력이 4개 주요 에너지기관과 협력해 민간 에너지 분야의 신서비스 개발과 창업을 활성화하고 새로운 에너지 산업 생태계 확산에 나선다. 한전은 5월 30일(금) 한전아트센터에서 한국석유공사(사장 김동섭), 한국지역난방공사(사장 정용기), 한국전기안전공사(사장 남화영), 전력거래소(이사장 정동희)와 함께 ‘에너지 유관기관 데이터 안심 구역 공동 활용’ 업무협약(MOU)을 체결했다. 데이터 안심 구역은 미개방