무효전력 시장 참여 가능한 계통급(grid-scale) 에너지 저장 솔루션

Energy Vault ESS

계통급(grid-scale) 에너지 저장 솔루션의 글로벌 리더인 에너지볼트 홀딩스(Energy Vault Holdings)가 ‘플렉스그리드(FlexGrid)’ 출시와 함께 스위스 시장에 공식 진출한다. 상업·산업(C&I) 고객을 위해 고안된 플렉스그리드는 2~25MW 규모의 산업, 상업 및 소규모 유틸리티 애플리케이션용으로 설계된 ‘B-VAULT 배터리 에너지 저장 시스템(BESS)’ 플랫폼의 새로운 구성을 기반으로 한다. 플렉스그리드 출시는

AI 워크로드 환경에서 GPU와 HBM 최고 온도 낮춘다

벨기에의 기술 그룹 아이멕(Imec)이 시스템-기술 공동 최적화(system-technology co-optimization·STCO) 접근법을 활용해 3D HBM-on-GPU 통합에 대한 최초의 포괄적인 '열(thermal)' 연구를 발표했다. 본 연구는 AI 애플리케이션을 위한 차세대 유망 컴퓨팅 시스템 아키텍처에서 발생할 수 있는 열 병목 현상을 식별하고 완화할 수 있게 해준다. 연구 결과에 의하면 실제

미쓰비시, 고전압 IGBT 제품군 확대

미쓰비시 전기가 4.5kV/1,200A XB 시리즈 고전압 HVIGBT에서 새로운 표준 절연(6.0kVrms) 및 고절연(10.2kVrms) 모듈을 출시했다. 이러한 새로운 고용량 전력 반도체는 야외를 포함한 다양한 환경에서 작동하는 철도차량과 같은 대형 산업 장비에 사용되는 더욱 효율적이고 안정적인 인버터를 위해 높은 내습성을 달성했다. 새로운 모듈은 미쓰비시 전기의 독점적인 RFC(Relaxed

Wolfspeed의 SiC 소자, Toyota EV 플랫폼에 동력 제공

Wolfspeed의 자동차용 MOSFET이 토요타의 온보드 충전기 시스템에 전력을 공급한다. Wolfspeed의 SiC 소자가Toyota의 배터리 전기 자동차(BEV)에 통합될 것이기 때문. 울프스피드(Wolfspeed)는 고전압 차량용 전력 시스템용 산업 표준 반도체로 실리콘 카바이드가 널리 채택됨에 따라 자동차 산업이 청정 에너지 차량으로 빠르게 전환하고 있다고 밝혔다. 실리콘 카바이드는 빠르고

Onsemi와 Innoscience, GaN 전력 소자 출시 협력해

Onsemi와 Innoscience가 40~200V부터 시작하여 GaN 전력 소자의 배포를 가속화하고 고객 채택을 확대할 수 있는 기회를 평가하기 위한 양해각서(MoU)에 서명했다. 양사의 양해각서에 따라 Onsemi의 통합 시스템 및 패키징 분야 경험과 Innoscience의 GaN 기술 및 대량 생산이 결합하여 산업, 자동차, 통신 인프라, 소비자 및 AI

올 3분기의 GaN 특허 70%는 중국 기업이…

2025년 3분기의 GaN 산업은 599건의 신규 특허을 등록했다. 이러한 특허의 70%가 중국 기업에서 출원되어 중국이 GaN 개발을 선도하려는 지속적인 노력을 보여주었다고 시장조사기관인 KnowMade가 밝혔다. 이 중 376개의 신규 특허 패밀리가 전력 응용 분야를 대상으로 하는데 이는 RF 기술을 크게 앞지르는 수치이다. 107개의

양자 소재 시장, 2032년까지 969억 달러 규모로 급증

양자에 적합한 소재를 개발하고 활용하기 위한 글로벌 경쟁이 급속도로 가속화됨에 따라 양자 소재 시장이 2024년 104억 2천만 달러에서 2032년 969억 달러로 급증할 것으로 전망된다. 시장조사기관인 DataM Intelligence 보고서에 따르면, 양자 컴퓨팅 하드웨어, 차세대 반도체, 위상 전자공학 분야의 획기적인 발전에 힘입어 이 분야는

키오시아-구글, 일본 내 청정에너지 사용 확대 위해 협력

보다 지속 가능한 미래를 위한 노력의 일환으로, 키오시아가 구글과 협력해 일본 주부(Chubu) 지역의 수력발전 설비 개보수(Retrofit) 프로젝트에서 생산되는 청정 전력 사용을 확대한다. 주부전력(Chubu Electric Power) 그룹이 소유한 이 프로젝트는 연간 청정에너지 발전량을 늘려 전력망 탈탄소화에 기여하고 양사의 탄소중립(Net Zero) 노력을 지원할 것으로 기대된다. 메모리

UWB 기술 개발에 중요한 Core 4.0 스펙 및 인증 프로그램 나왔다

피라® 컨소시엄(FiRa® Consortium)이 초광대역(UWB) 기술 개발에서 중요한 이정표인 코어 4.0 사양(Core 4.0 Specifications) 및 인증 프로그램의 출시를 발표했다. 이 업데이트들은 피라가 정의한 사용 사례를 충족하기 위한 IEEE 802.15.4-2024 기능의 작업을 완성한다. 또한 피라의 역량을 강화하여 원활한 상호운용성을 가능하게 하고, 다양한 응용 분야에서 정밀하고

SICK-한화로보틱스, 글로벌 로봇 산업 함께 선도해

글로벌 센서 솔루션 선도 기업 SICK(씨크)와 국내 대표 로봇 기업 한화로보틱스가 전략적 업무협약(MOU)을 체결하며 첨단 제조산업 자동화 혁신을 위한 협력 체계를 공식화했다. 이번 협약은 양사가 보유한 핵심 기술 역량을 결합해 로봇과 센서가 융합된 차세대 자동화 솔루션을 공동 개발하고, 이를 활용해 스마트 제조 환경