Xendee, a specialist provider of the leading design and operation platform for distributed energy systems, partners with researchers from the Department of Nuclear, Plasma, and Radiological engineering (NPRE) at University of Illinois Urbana-Champaign (UIUC) to analyze and develop distributed energy solutions that
CyberPower launches PFC Sinewave 1U rackmount UPS systems
Cyber Power Systems, a specialist in power protection and power management products, launched PFC Sinewave UPS (uninterruptible power supply) systems in a rackmount 1U form factor, joining its best-selling product line for electronics requiring Active PFC (power factor correction) power source compatibility. Providing
Valens Semiconductor gets three automotive design wins from leading European OEMs for its VA7000 MIPI A-PHY chipsets
Discover the future of AC to DC Power Conversion
Pulsiv OSMIUM technology is an AC to DC front-end conversion method that applies intelligence to anactive valley fill approach and delivers a combination of game changing benefits in power electronicsdesigns: 99.5% peak front-end efficiency 97.5% average efficiency A unique flat efficiency profile Smaller and lower voltage
자동차 브러시드 DC 모터용 게이트 드라이브 IC
80 PLUS 골드 등급 풀모듈러 ATX 3.1 파워
기아-포티투닷-지오탭, PBV 차량관제 시스템 개발 위한 MOU 체결
블루투스 6.0 채널 사운딩 지원하는 노르딕의 SoC
다중 소스 칩렛을 위한 고급 패키징 조정 플랫폼
ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지가 칩렛의 수직적 분산을 위한 고급 패키징 조정 플랫폼을 출시했다. 이 독특한 플랫폼은 여러 공급업체와 다중 소스 칩렛을 통합하여 고급 패키징 프로세스를 간소화하고 설계, 패키징, 생산이라는 세 가지 핵심 고급 패키징 서비스를 제공한다. 오늘날의 칩렛 시대에는