지속 가능한 스마트 그리드 혁신

by 이철민 기자 -

최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 공인 글로벌 유통업체인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc.)가 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, EIT)’ 시리즈 최신 편을 공개했다. 이번 편에서는 재생에너지를 스마트 그리드 기술에 통합하는 이점을 탐색하고, 지속 가능한 그리드 관리를 달성하는 데 있어 AI 및

바이오매스 전환 기술 가속화되려나?

by Hordon Kim -

농업 폐기물을 고도로 탈탄소화된 바이오 연료와 생화학 물질로 바꾸는 바이오 리파이너리의 청정 기술 설계업체 뉴에너지블루(NewEnergyBlue)가 덴마크에 본사가 있는 재생 에너지 회사 외르스테드(Ørsted)로부터 인비콘(Inbicon) 바이오매스 전환 기술 인수 작업을 마무리했다. 뉴에너지블루는 이번 인수를 통해 전 세계로 사업 영역을 확장하고 인비콘의 국제 특허 포트폴리오에

TOPCon, 5년 후 탠덤 시대에도 태양광 산업 선도할 것

by Hordon Kim -

트리나솔라(Trinasolar)의 이펑 첸(Yifeng Chen) 부사장은 TOPCon 태양광 모듈 기술이 향후 5년 동안 계속해서 태양광 산업의 트렌드를 주도할 것이라고 자신했다. 이 같은 견해는 태양광 시장조사업체인 인포링크(InfoLink) 등 태양광 업계에 종사하는 다른 많은 기관의 견해와 일치하며, 이는 TOPCon이 업계의 주류 기술이 되었고 주요 제조업체가

인피니언, 업계 최초로 300mm 파워 GaN 웨이퍼 기술 개발

by Hordon Kim -

인피니언 테크놀로지스가 업계 최초로 300mm 파워 GaN(갈륨 나이트라이드) 웨이퍼 기술 개발에 성공했다. 이 획기적인 기술은 GaN 기반 전력 반도체 시장을 크게 성장시키는 데 기여할 것이다. 300mm 웨이퍼는 200mm 웨이퍼에 비해 웨이퍼 당 2.3배 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 생산성과 효율성이

대형 C&I 및 유틸리티급 애플리케이션용 MWh 급 플로우 배터리 솔루션

by Hordon Kim -

딜렉트릭 시스템즈(Delectrik Systems Pvt. Ltd.)는 대형 상업, 산업(C&I) 및 유틸리티 급 애플리케이션을 위한 수 MWh 급의 바나듐 플로우 배터리 기반 에너지 저장 시스템을 출시했다. 주요 빌딩 블록은 2 MW, 10 MWh 플로우 배터리(5시간 저장)로 구성되며, 이를 결합하면 100 MWh가 넘는 용량의 프로젝트를

배터리 시스템 최적화를 위한 두코시의 셀 모니터링 칩셋, 양산 준비 완료

by Hordon Kim -
두코시 셀 모니터링 시스템(DKCMS) 이미지

배터리 시스템의 성능, 안전성 및 지속 가능성에 혁명을 일으키고 있는 에든버러의 기술 회사 두코시(dukosi)가 안전에 중요한 차세대 배터리 시스템을 위한 두코시 셀 모니터링 시스템(DKCMS)을 양산한다. 두코시가 제공하는 DKCMS 코어 하드웨어는 AEC-Q100을 준수하는 광범위한 인증 테스트를 거쳤으며, 전기 자동차(EV)와 고정식 배터리 에너지 저장 시스템(BESS)의

XP Power, 의료 영상 모니터링용 초소형 의료 승인 4:1 입력 DC-DC 컨버터 출시

by 오승모 기자 -
DC-DC 컨버터 이미지

XP Power는 4:1의 넓은 입력 비율로 다양한 입력 요구 사항을 제공하는 3W, 10W, 20W 초소형 의료 승인 DC-DC 컨버터인 JMR03/10/20 시리즈를 출시했다. 이 장치는 2µA 누설 전류만으로 2 x MOPP(환자 보호 수단)를 제공하므로 BF(신체 부유) 및 CF(심장 부유) 정격 의료 애플리케이션으로의 통합을

[New] 3D IC 설계, 검증 및 제조용 통합 콕핏 솔루션

by 이철민 기자 -

지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)가 세계에서 가장 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC™)를 발표했다. 지멘스의 Innovator3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털

초미세 구조를 위한 마이크로일렉트로닉스 접착 솔루션

by Hordon Kim -

DELO가 초미세 구조를 몇 초 안에 설계할 수 있는 새로운 접착제를 개발했다. DELO DUALBOND EG4797은 이종 통합 및 광학 패키징 애플리케이션에서 새로운 가능성을 창출한다. 무한한 자유형 구조와 초박형 광학 장벽을 구현할 수 있는 이 소재는 지속적인 소형화 추세에도 대응할 수 있다. 할로겐과 솔벤트를