피라® 컨소시엄(FiRa® Consortium)이 초광대역(UWB) 기술 개발에서 중요한 이정표인 코어 4.0 사양(Core 4.0 Specifications) 및 인증 프로그램의 출시를 발표했다. 이 업데이트들은 피라가 정의한 사용 사례를 충족하기 위한 IEEE 802.15.4-2024 기능의 작업을 완성한다. 또한 피라의 역량을 강화하여 원활한 상호운용성을 가능하게 하고, 다양한 응용 분야에서 정밀하고
SICK-한화로보틱스, 글로벌 로봇 산업 함께 선도해
구딕스, 삼성전자 폴드폰에 폴더블 터치 및 지문 솔루션 공급해
차세대 헬스케어 웨어러블 기기용 저전압 블루투스 LE SoC
Avnet Silica, 내년 4월까지 전력 로드쇼 진행해
초고전압 전력 장치를 위한 3300V 및 2300V SiC
광원으로부터 에너지 수확을 용이하게 하는 PMIC
Navitas partners with Cyient Semiconductors to accelerate GaN adoption in India’s AI, mobility, industrial, and energy markets
Navitas Semiconductor and Cyient Semiconductors have announced a strategic long-term partnership intended to advance the adoption of GaN technology in India and establish a complete, end-to-end GaN ecosystem. Through this partnership, Navitas Semiconductor and Cyient Semiconductors intend to co-develop GaN products, digital and mixed signal ICs, GaN based system modules and design enablement platforms targeting India’s high voltage, high
에너지 인프라용 3300V 및 2300V UHV SiC 제품
FiRa Consortium uneils FiRa Core 4.0 Specifications and Certification Program
The FiRa® Consortium announced the release of its Core 4.0 Specifications and Certification Program, notable milestones in ultra-wideband (UWB) technology development. These updates complete the work of IEEE 802.15.4-2024 features to fulfill FiRa-defined use cases. They also enhance FiRa’s capabilities, enabling seamless interoperability
