데이터 통신 애플리케이션을 위한 광집적 회로(PIC) 설계 가속화를 위한 새로운 수준의 성능과 확장성을 제공하는 OpenLight가 데이터센터 인터커넥트를 대상으로 한 최초의 800G DR8 PIC 설계를 발표했다. OpenLight는 Tower Semiconductor가 제공하는 통합 레이저를 갖춘 세계 최초의 개방형 실리콘 포토닉스 파운드리 플랫폼을 사용해 이러한 반도체 기판을 제작하고 테스트해왔다. OpenLight 800G DR8 PIC Design 800G DR8 PIC 설계를 통해 고객은 사용하기 쉽고 검증된 접근 방법으로 트랜시버 제조 설계를 시작할 수 있다. OpenLight의 온칩 레이저 통합과 고속 INP 기반 변조기에 대한 성과로 인해 추가 레이저를 조달하고 PIC에 부착할 필요성을 없애 복잡한 설계를 처리하기 위한 규모에 맞는 고속 성능과 비용으로 확장성을 제공할 수 있다. Tower Semiconductor의 실리콘 포토닉스 제조 프로세스(PH18DA)를 기반으로 한 800G DR8 PIC 설계는 관련 회로 모델 및 사용 가능한 테스터 데이터세트와 함께 완전히 검증된 PIC 설계이다. "사용자와 사용자당 소자의 수가 지속해서 증가함에 따라, 대역폭과 더 빠른 데이터 속도에 대한 수요가 계속 다방면으로 증가할 것이 이에 따라 당사는 실리콘 포토닉스를 채택해 활용하는 것을 목격하고 있으며 설계 유형 중 최초의 800G DR8 PIC 설계와 사용 가능한 테스트 된 샘플을 통해 고객이 신속하게 광 트랜시버 모듈을 설계하고 새로운 데이터 통신 요구 사항을 위한 시장 출시 기간을 단축할 수 있으리라 믿는다"라고 OpenLight의 최고 운영 책임자인 Thomas Mader는 언급했다. "OpenLight와 당사의 파트너십을 통해 Tower의 기존 개방형 파운드리 제품에 새로운 실리콘으로 입증된 IP를 계속해서 추가하여 고객이 완전히 통합된 레이저로 다음 세대의 실리콘 포토닉스 제품 개발 속도를 가속화할 수 있다"라고 언급한 ower Semiconductor 아날로그 사업부의 수석 부사장이자 총괄인 Marco Racanelli 박사는 800G 레퍼런스 설계와 같은 상위 IP는 당사의 파트너인 OpenLight를 통해 제공되는 한편 Tower의 고객은 정기적으로 예약된 셔틀 운행과 함께 프로세스 기술과 PDK를 이용할 수 있다고 설명했다. 800G DR8 PIC 샘플 키트는 현재 구매 가능하며 원하는 경우 맞춤화가 가능하도록 설계 파일과 함께 제공된다. 고속 테스트 데이터도 구매가 가능하다.