GaN MMIC 설계 위험 감소시키는 워크플로우

by Hordon Kim -

키사이트 테크놀로지스(Keysight Technologies)와 윈 세미컨덕터스(WIN Semiconductors)가 GaN MMIC 설계 업체들이 첫 번째 시도에서 테이프아웃에 성공할 수 있도록 지원하는 공동 MMIC 설계 워크플로우를 내놓았다. 이 워크플로우는 온칩 멀티 도메인 시뮬레이션, 검증을 포함한 3D 레이아웃, 그리고 오프칩 MMIC 평가 보드 설계를 단일 환경으로 통합한다. 이로써

두산에너빌리티, 발전기 모니터링 시스템 사업 확대

by 오승모 기자 -

두산에너빌리티는 진동·소음 분야 엔지니어링 회사인 크리에이텍 울산공장에서 ‘비아이즈(B-EYES) 해외 원전 진출 기념 및 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다. ’B-EYES는 발전기 회전축에 전류를 전달하는 부품인 브러시(Brush)의 전류, 온도, 진동, 마모량을 실시간으로 측정해 이상 징후를 조기에 감지하고 설비 사고를 예방하는 모니터링 시스템이다. 무인화·자동화 기반의 상시 모니터링으로

차세대 전기차 성장을 견인하는 800V 플랫폼

by Hordon Kim -

시장조사기관인 트렌드포스가 전기차 구동 인버터 보고서를 발표했다. 이에 의하면 업계에서 전통적으로 가장 비수기인 2026년 1분기에 전 세계 설치량이 약 682만 대에 달해 2025년 같은 기간의 669만 대보다 1.9% 증가한 것으로 나타났다. 이 수치는 계절적 수요 감소에도 불구하고 전기차 전환 추세가 여전히 강세를

Hackster, Infineon과 함께 글로벌 PSOC™ Edge 교육 캠페인 개시

by Hordon Kim -

Avnet 커뮤니티인 Hackster가 Infineon과 협력하여 엔지니어, 개발자, 기술자들이 PSOC™™ Edge 기술을 탐색할 수 있도록 초대하는 새로운 글로벌 교육 캠페인과 콘테스트를 시작했다. 12주간의 여정 동안 참가자들은 엄선된 학습 모듈과 퀴즈를 통해 인피니언의 PSOC™ Edge MCU를 활용한 AI 기반 애플리케이션을 설계, 개발, 배포하는 실질적인 전문성을

로옴의 승강압 전원 IC, 디스티 통해 유통 개시

by Hordon Kim -

로옴은 승강압 전원 IC 'BD83070GWL'은 2019년 제품화 이후 업계를 리드하는 고효율 초저소비 전류 성능을 통해 배터리 구동 어플리케이션의 성능 향상에 기여해 왔다. 로옴이 최근에 최첨단 어플리케이션에 한층 더 적합한 솔루션으로 초소형 실장 면적을 실현한 'BD83070GWL 레퍼런스 기판'은 2026년 6월부터 공급이 개시되었다. CoreStaff Online

트리나솔라, 페로브스카이트•실리콘 탠덤 모듈 907W 달성…세계 최고 출력 기록

by Hordon Kim -

글로벌 스마트 태양광 및 에너지 솔루션 기업 트리나솔라(Trinasolar)가 자체 개발한 페로브스카이트•결정질 실리콘(perovskite/crystalline silicon) 탠덤 태양광 모듈이 최대 출력 907W와 모듈 효율 29.2%를 달성했다고 밝혔다. 해당 성능은 글로벌 시험•인증기관인 TÜV SÜD의 검증을 거쳤다. 이번 성과는 현재까지 발표된 페로브스카이트•실리콘 탠덤 모듈 가운데 세계 최고 출력

국내 reGaN 기술, 세계 최초 742GHz GaN HEMT 구현

by Hordon Kim -

IVWorks의 독자적인 reGaN 선택적 재성장 기술을 적용한 GaN 고전자 이동도 트랜지스터(HEMT)가 세계 최초로 최대 주파수(fmax) 700GHz를 돌파했다 . 경북대학교 전자공학과 김대현 교수 연구팀이 개발한 45nm GaN HEMT 소자를 통해 달성된 이 성과는 지난 달 개최되었던 VLSI 심포지엄 2026에서 공개되었다. 연구팀은 게이트 길이가 45nm인

 SiC 칩 내장 패키징 기술

by Hordon Kim -

 USI(Universal Scientific Industrial) 기판 및 모듈 통합 기술을 활용해 실리콘 카바이드(SiC) 다이를 다층 ABF 기판에 내장하는 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 내놓았다. 이 기술은 세라믹 기판 절연 및 와이어 본딩이 없는 구조를 업계 표준 전력 패키지에 통합하는 단면 구리 노출(SSC) 모듈 패키징을

근거리 전력 전송을 위한 공진형 무선 충전

by Hordon Kim -

공진형 무선 충전은 시스템이 온도를 모니터링하고 그에 따라 전력을 조절함으로써 배터리 셀의 수명을 유지한다. 스마트 펌웨어는 제한을 설정하고 설정값을 협상하며 조건 변화에 따라 전류를 점진적으로 감소시킨다. 따라서 잘 설계된 플랫폼은 세심하게 관리되는 유선 충전 방식과 유사한 배터리 수명을 제공한다. 공진형 무선 충전은 더욱