Elliptic Labs, a global AI software company and the world leader in AI Virtual Smart Sensors, and Black Shark, the leading gaming smartphone manufacturer, have partnered again to bring Elliptic Labs’ AI Virtual Smart Sensor Platform™ to Black Shark’s newest gaming smartphones.
Spark Connected’s technology helps you turn your furniture into wireless phone charger
Paragraf’s graphene hall sensors deliver high-accuracy operation in fields exceeding 30 Tesla and at cryogenic temperatures
실리콘으로 전기차 배터리 비용 장벽 뚫는다
힐셔, CANopen, DeviceNet 프로토콜 지원으로 M.2 포맷의 cifX 포트폴리오 확장
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)는 CANopen, DeviceNet 프로토콜 지원으로 M.2 포맷의 cifX 포트폴리오 확장하고, cifX M.2 PC 카드용 CANopen과 DeviceNet 통신 프로토콜 스택 출시를 밝혔다. 최근 초소형 산업용 멀티 프로토콜 PC카드에서 지원하는 프로토콜 범위가 확대됨에 따라, 힐셔에서도 CANopen과 DeviceNet
TI, 더 빠른 실시간 제어 속도와 업계에서 가장 우수한 정확도를 제공하는 3D 홀 효과 위치 센서 출시
전력 소모는 70% 더 적으면서 최대 20kSPS의 빠른 속도와 고정밀 성능 갖춰 텍사스 인스트루먼트(TI)는 업계에서 정확도가 가장 우수한 3D 홀 효과 위치 센서인 TMAG5170을 출시한다고 밝혔다. TMAG5170은 엔지니어가 캘리브레이션을 하지 않고도 최대 20kSPS의 속도로 초고정밀도를 달성하여 공장자동화 및 모터 드라이브 응용 분야에서 더
인피니언, 50kW 트랙션 인버터 용 EasyPACK™ 2B EDT2 전력 모듈 출시
인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 유연하고 확장가능한 차량용 하프 브리지 전력 모듈 EasyPACK™ 2B EDT2를 출시한다고 밝혔다. 750V EDT2 디바이스의 최대 전력은 인버터 조건에 따라서 50kW 및 230Arms에 달하므로 하이브리드 및 전기차의 인버터 애플리케이션에 적합하다. 지난 10년 동안 인피니언은 산업용 및 자동차 애플리케이션을
PCB에 내장된 광 도파관 문제를 다루는 새로운 워킹 그룹 탄생
온보드 광학 컨소시움(Consortium for On-Board Optics, COBO)이 인쇄회로 기판 상호 연결 시스템의 대역폭 증가를 촉진하고 전력 소비를 줄이기 위해 구성된 다중모드 도파관 상호연결 시스템(Multi-Mode Waveguide Interconnect System, MWIS) 워킹 그룹의 구성을 발표했다. COBO의 새로운 MWIS 워킹 그룹은 특히 구리 트레이스를 다중 모드 도파관으로
