주한영국대사관은 한국자동차공학회와 공동으로 영국의 자율주행 혁신 기술을 소개하고 한국과 영국의 자율주행 비즈니스 모델을 선보이는 한영 자율주행 산업 콘퍼런스(Korea-UK Future Mobility Conference)를 10월 19일 개최한다. 자율주행 자동차 혁신 분야에서 세계 선두를 달리고 있는 영국은 현재 G7에서 정책분야, 규제, 사이버보안 등 탁월한 자율주행 준비 능력에서도
피커링 인터페이스, PXI 다중 셀 배터리 시뮬레이터 출시
배터리 관리 시스템의 검증을 위하여 전압과 전류 모니터링을 간략화하고 정확도를 개선해 전기전자 시험 및 검증을 위한 모듈형 신호 스위칭 및 시뮬레이션 제품 선도 공급사인 피커링 인터페이스가 배터리 관리 시스템(BMS) 테스트에 사용되는 전기 자동차 배터리 팩 에뮬레이션용 배터리 시뮬레이터 모듈 제품군을 출시했다. 41-752A(PXI)와 43-752A(PXIe)
Kopin announces design-win of 0.20” WQVGA microdisplay in Divesoft AR optical display adapter for divers
Kopin, a leading developer and provider of transmissive and reflective active matrix liquid crystal and organic light emitting diode (OLED) microdisplays used in defense, enterprise, industrial, medical and consumer products, announced that its CyberDisplay® WQVGA LVS display/backlight module and A230 Driver IC
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SkyWater and NanoDx jointly develop and produce nanoscale sensors for rapid COVID-19 testing and other vital diagnostics
SkyWater Technology and NanoDx announced technology transfer for qualification and production ramp of nanoscale sensors to enhance and expand accurate, rapid testing for several indications, including COVID-19, traumatic brain injury (TBI), sepsis and stroke. NanoDx is partnering with SkyWater to scale the
NEXTY Electronics (Toyota Tsusho Group) distributes Blaize AI edge computing products in Japan
Blaize®, the AI computing innovator revolutionizing automotive and edge computing, and NEXTY Electronics, a core member of the Toyota Tsusho Group, announced NEXTY is now a Blaize distribution partner serving automotive and industrial markets for AI edge computing in Japan. NEXTY Electronics is
intoPIX, KES 2021에서 무손실 유무선 전송을 위한 최신 8K 지원 압축 기술 선보여
Wifi-6 및 5G의 출현으로 무선 네트워크를 통해 보다 많은 양의 데이터가 전송되고 있다. 이와 함께 고품질, 고해상도, 저지연 영상을 필요로 하는 원격 영상 전송 관련 분야에 대한 수요도 크게 증가하는 추세이다. 그런가 하면 드론, 자율주행, 원격제어, 보안 분야에서도 정확한 분석과 계산을 위한
어플라이드 머티어리얼즈, 신기술 개발로 반도체 업계 이종 결합 가속화
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt (전력·성능·크기·비용·출시 소요 기간)도 동시에 개선한다. 어플라이드가 발표한 △다이 투 웨이퍼(die-to-wafer)
BigBang Semi joins TSMC Design Center Alliance (DCA)
BigBang Semi, a North America based premium provider of Integrated Circuits (IC) design services, joins the Design Center Alliance program (DCA) of TSMC Open Innovation Platform® (OIP), with focus on analog/mixed-mode and RF layout and circuit design solution enablement to lower the
Energous’ 1W active energy harvesting developer kit supports over-the-air wireless charging for IoT applications
Energous announced the availability of its 1W Active Energy Harvesting Developer Kit. The 1W Developer Kit can charge multiple devices simultaneously, enabling at-a-distance wireless charging for the growing Internet of Things ecosystem. This technology represents the lowest cost, smallest size solution