에이디링크, IoT 연결 기능을 갖춘 팬리스 미니 PC 발표

산업용 팬리스 미니 PC

IoT 연결, M.2 확장 슬롯,​​듀얼 HDMI 출력이 지원되어 디지털 사이니지, 대화형 키오스크, AI/IoT 애플리케이션에 적합 AD링크의 산업용 팬리스 미니 PC 글로벌 산업용 디스플레이 솔루션 리더인 에이디링크 테크놀로지는 완전히 새로운 Mini PC(EMP-100)를 출시했다고 밝혔다. 시리즈 중 가장 작은(13 x 10.7 x 2.8cm) 팬리스 PC 겸

건강한 수면을 위한 ‘전자파 차단&항균’ 그래핀 매트

가정용 의료기기 제조기업 미건라이프가 항균 효과 및 원적외선 방사와 자석을 활용한 ‘미건 그래핀 세라믹 매트’와 ‘미건 그래핀 자활석 매트’ 2종을 새롭게 론칭했다. 이번에 출시한 미건 그래핀 매트 2종은 전 세계적으로 각광받는 친환경 신소재 그래핀 원단을 사용했다. 그래핀은 흑연에서 추출한 탄소 동소체 중 하나로, 탄소 원자들이

TI DLP 디스플레이 컨트롤러 신제품.. 50% 저전력 소비 달성

DLP 채용 가정용 포터블 프로젝터

90% 작아진 새로운 DLP® 컨트롤러로 초소형 저전력 프로젝터 구현 가능 최소형 DLP® 디스플레이 컨트롤러를 채용한 가정용 포터블 프로젝터 (image. TI) 텍사스 인스트루먼트(TI)가 초소형으로도 기존 대비 50%까지 저전력 구현이 가능한 4K UHD 프로젝터를 위한 DLP(디지털 광학 처리) 디스플레이 컨트롤러를 출시했다. 제시 리추소(Jesse Richuso) TI DLP

2023년 2분기 글로벌 디스플레이 팹 가동률은 74%로 회복 중.. OLED 팹은 평균 60% 미만

Omdia Fab

옴디아의 (Informa Tech)의 기술 연구 및 자문 그룹이 디스플레이 생산 및 재고 트래커(Display Production & Inventory Tracker) 조사를 발표했다. 이 발표에 따르면 LCD TV, 노트북, 모니터 패널 그리고 스마트폰 LCD 패널 주문이 급증하며 총 디스플레이 팹 가동률이 2023년 1분기의 66%에서 2023년 2분기의 74%로 회복되었으나,

에이디링크, 인텔 13세대 코어™ 프로세서 기반의 COM Express 및 COM-HPC 모듈 출시

효율적인 엣지, IoT 멀티태스킹, 뛰어난 와트당 성능을 위한 인텔의 성능 하이브리드 아키텍처 인텔® 13세대 코어™ 프로세서 기반의 에이디링크 모듈 에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology Inc.)는 최신 인텔® 코어™ 프로세서 기반 신규 컴퓨터 온 모듈을 출시했다. 인텔® 13세대 코어™ 모바일 프로세서 기반의 COM Express(COM.0 R3.1) Type 6

넥스페리아, 자동차 데이터 인터페이스 보호용 정전 용량 ESD 보호 다이오드 출시

핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 매우 낮은 클램핑 및 초저 정전 용량의 ESD 보호 다이오드 포트폴리오를 확대한다고 발표했다. 이 포트폴리오는 USB 3.2, HDMI 2.0, LVDS, 자동차 A/V 모니터, 디스플레이 및 카메라와 같은 고속 데이터 라인을 보호하도록 설계되었다. 이 포트폴리오는 곧 출시될 고속 비디오 링크와

[Tech Updates] VESA, 전력 소모를 줄이는 eDP 표준 버전 1.5

VESA®(Video Electronics Standards Association, 비디오 전자공학 표준협회)가 작년말에 eDP(Embedded DisplayPort) 표준의 새롭게 강화된 버전 1.5를 공표했다. 이미 2015년에 발표되었던 eDP 버전 1.4b를 대체하는 eDP 1.5는 이전 표준의 모든 기능을 그대로 유지하면서도 새로운 기능을 추가했으며 성능을 향상시켰다. 여기에는 향상된 패널 셀프 리프레시 프로토콜과

Tianma, 2021 Micro-LED Ecosystem Alliance Conference 개최해

Tianma Microelectronics가 중국 샤먼에서 제1회 2021 Micro-LED Ecosystem Alliance Conference를 개최했다. 이번 회의에는 업계 전문가와 전 세계 대학 학자뿐만 아니라 주요 제조업체 대표들도 참석했으며, 마이크로 LED 생산 기술 문제, 마이크로 LED 기술 적용 및 업계 전망에 대해 논의했다. 이번 회의에서 Tianma는 'Spliced,

어플라이드 머티어리얼즈, 신기술 개발로 반도체 업계 이종 결합 가속화

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt (전력·성능·크기·비용·출시 소요 기간)도 동시에 개선한다. 어플라이드가 발표한 △다이 투 웨이퍼(die-to-wafer)

2021 국제광융합 O2O엑스포, ON-OFFLINE 하이브리드 전시회로 변모

2021년 10월 13일 ~ 15일, 킨텍스 및 온라인 개최 아침에 눈을 떠 휴대폰 화면을 확인하고, 다양한 전자 화면으로 자동차를 다루고, UV 게이트를 통과하면서 감염병을 예방하고, 퇴근 후 LED조명에 불을 밝히며, 피부관리를 위해 적외선 기기를 사용하는 등 광융합기술은 현대인의 생활에 밀접하게 적용되는 분야이다. LED,