CUI Devices, 새로운 계전기 제품 시리즈 출시

CUI Devices가 새로운  신호 계전기 라인으로 계전기 그룹의 첫 번째 출시를 발표했다. 산업 애플리케이션, 보안 장치, 테스트 및 측정 장비의 저수준 전류 스위칭에 이상적인 CUI Devices의 신호 계전기는 SPDT(1 Form C) 또는 DPDT(2 Form C) 접점 형태에서 2A 또는 3A의 최대 스위칭 전류를

Telink's energy harvesting multi-protocol wireless connectivity module powered by Nowi enables batteryless solutions

Telink and Nowi reinforce their existing partnership by launching an Energy Autonomous Wireless Connectivity Module. This new product offering enables additional energy harvesting use-cases by further reducing bill of material size, cost and complexity. Telink’s new product -TLSR8273-M-EH- combines Telink’s top of the

Sibros partners with Google Cloud to deliver intelligent cloud solutions for connected vehicle management

Connected vehicle platform company Sibros has partnered with Google Cloud to bring flexible and intelligent connected vehicle-to-cloud solutions to automakers worldwide. As automakers navigate the complexities of vehicle software lifecycle management, they increasingly need deep data insights to understand product usage and deliver remote software updates that

Credo unveils 800Gbps and 400Gbps optical DSPs for hyperscale data center and AI applicationsessors with integrated drivers

Credo Technology Group unveiled its new Dove 800 Digital Signal Processor family of products. The products are targeted at rapidly growing Hyperscale Data Center and AI applications and enable customers to meet increasingly stringent power and bandwidth requirements. “Continuous increase in data traffic, driven

파워 인테그레이션스, 부품 수 적은 자동차 PSU용 AEC 인증 벅 스위처 IC 출시

LinkSwitch-TN2Q

에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 IC의 선도업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 금속 히트싱크 없이 최대 850mA의 출력 전류를 제공하는 LinkSwitch™-TN2Q 자동차 스위처 IC 제품군의 고전류 제품을 출시했다. 이 고집적 IC는 30~550VDC의 넓은 입력 전압을 지원하여 기능 안전 EV 애플리케이션에서 요구하는 SELV(안전 초저전압) 임계값 미만

온세미, 미 뉴햄프셔의 SiC 생산 시설 확장

지능형 전력 및 센싱 기술 전문회사인 온세미가 미국 뉴햄프셔 허드슨에 있는 실리콘 카바이드(SiC) 시설의 준공식을 거행했다.  이 시설은 온세미의 SiC 불(boule) 생산 능력을 전년 대비 5배 증가시키고 2022년 말까지 허드슨에 있는 직원 수를 약 4배 늘릴 예정이다. 온세미는 이번 확장을 통해 SiC 분말과 흑연 원료를 소싱하여 완전히 포장된 SiC 디바이스를 공급하는 것을 시작으로, SiC 제조 공급망을 완전히