[New] 인덕터없이 설계하는 넥스페리아의 에너지 수확 PMIC

네덜란드의 반도체 전문업체인 Nexperia가  NEH71x0 전력 관리 IC(PMIC) 제품군을 출시하며 에너지 하베스팅 (수확) 포트폴리오를 확장했다. 우수한 성능, 원가 절감 및 다기능성을 특징으로 하는 이 고급 PMIC 라인은 저전력 애플리케이션을 위해 지속 가능한 설계의 새로운 표준을 설정해준다. 이 소자들은 경쟁 제품들과 달리 외부 인덕터를

[CES 2025] 디지털 제품 개발 앞당기는 코드 최소화 솔루션

글로벌 소프트웨어 기업 Qt 그룹(Qt Group)이 디지털 제품 애플리케이션 개발을 혁신할 코드 최소화(low-code) 접근방식을 활용한 솔루션 ‘Qt Accelerate’를 출시했다. 이 솔루션은 산업 제조, 모빌리티, 소비자 전자제품 등 다양한 분야에서 활용될 수 있는 소프트웨어 정의 제품을 빠르고 효율적으로 구축할 수 있는 산업용 템플릿

인피니언, 자율주행용 레이더 MMIC 출시

복잡한 도시에서 보행자를 감지하는 기능은 차세대 자동화 및 자율주행 구현을 위한 과제이다. SAE에서 정의한 L2+ ~ L4 자율주행의 요구 사항을 충족하려면 차세대 4D 및 이미징 레이더 개발이 매우 중요하다. 이를 위해 인피니언 테크놀로지스가 새로운 최첨단 28nm 레이더 MMIC인 RASIC™ CTRX8191F의 최종 샘플을

디지키, MediaTek의 SoC 유통 개시

세계 최대 규모의 기술 부품 및 자동화 제품을 제공하는 선도적인 글로벌 상거래 유통업체인 DigiKey가 세계 5위의 대만 팹리스 반도체 기업인 MediaTek과의 글로벌 유통 파트너십을 통해 제품 포트폴리오를 확장했다. MediaTek은 임베디드 시스템, 모바일 기기, 홈 엔터테인먼트, 네트워크 및 연결, 자율 주행 및 IoT 부문에서

에이디링크 엣지 AI 솔루션, NVIDIA JetPack™ 6.1로 업그레이드 완료

NVIDIA JetPack™ 6.1로 업그레이드된 에이디링크 엣지 AI 솔루션 NVIDIA JetPack™ 6.1은 이제 모든 에이디링크 NVIDIA Jetson Orin 플랫폼에서 사용할 수 있다. 업데이트된 AI 소프트웨어와 시스템 서비스가 포함된 JetPack 6.1은 에이디링크 엣지 AI 플랫폼의 구성 및 배포를 가속화한다. 에이디링크 엣지(Edge) AI 플랫폼은 스마트 제조,

래티스, 새로운 소형 및 미드레인지 FPGA 제품 출시로 저전력 FPGA 리더십 강화

저전력 프로그래머블 솔루션 선도 기업인 래티스 반도체가 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 출시하며 에지에서부터 클라우드까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 확장했다. 새로운 ‘Lattice Nexus™ 2’ 차세대 소형 FPGA 플랫폼과 이 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 디바이스 제품군인 Lattice Certus™-N2 범용 FPGA는 첨단 연결성, 최적화된 전력

제품 출시 일정 단축을 위한 초저전력 와이파이 6 및 블루투스 LE 5.4 모듈 

IoT 기기가 폭발적으로 성장하면서 보다 효율적이고 안전한 와이파이 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다. 와이파이를 지원하는 저전력 IoT 애플리케이션이 매년 최대 10억 개씩 증가함에 따라 기기 제조사들은 에너지 효율, 보안, 개발 용이성 관련 이슈들을 해결하면서 강건한 연결성을 통합해야 하는 과제에 직면해 있다. 보안

SMPS를 더 작고 가볍게 만들어주는 GaN 소자

인피니언 테크놀로지스가 새로운 고전압 디스크리트 제품군인 CoolGaN™ 트랜지스터 650V G5를 출시했다. 이 새로운 제품군은 USB-C 어댑터 및 충전기, 조명, TV, 데이터 센터, 통신용 정류기 등 컨슈머 및 산업용 SMPS (switched-mode power supply)뿐만 아니라 신재생 에너지 및 가전제품의 모터 드라이브에도 적합하다. 이번에 출시된 CoolGaN

DNP, 2nm 세대 이상에서 사용될 EUV 리소그래피 포토마스크에서 미세 패턴 해상도 달성

다이닛폰인쇄주식회사(Dai Nippon Printing; DNP)가 2nm(nm: 10⁻⁹m) 세대 이상의 로직 반도체에서 사용할 포토마스크에 요구되는 미세 패턴 해상도를 성공적으로 달성했다. 이 포토마스크는 반도체 제조 분야의 최첨단 공정인 극자외선(EUV) 리소그래피를 지원한다. 또한 DNP는 고개구수(High-Numerical Aperture)[2]에 호환되는 포토마스크용 기준 평가를 완료했으며 평가용 포토마스크 공급을 개시했다. 고개구수는 2nm

LG에너지솔루션 각형 배터리 개발 나선다

LG에너지솔루션이 GM (General Motors)과 함께 각형 배터리 공동 개발에 나선다. LG에너지솔루션은 미국 1위 자동차 업체 GM과 ‘각형 배터리 및 핵심 재료 공동 개발을 위한 계약’을 체결했다고 밝혔다. 양사는 이날 14년 동안 이어진 굳건한 파트너십의 또 다른 결실이라며 이번 협약을 통해 개발되는 각형 배터리는