Author: 오승모 기자

PEMK(파워일렉트로닉스)와 아이씨엔매거진을 담당하고 있는 오승모 편집장입니다. 공유에너지, 공유경제 사회를 추구합니다. oseam@icnweb.co.kr

ST마이크로일렉트로닉스, 최신 32비트 마이크로컨트롤러 솔루션 선보이는 STM32 디스커버리 데이 웨비나 개최

by 오승모 기자 -

8월 17일부터 19일까지, 9개의 STM32 관련 온라인 무료 세미나 한국어 진행 다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 오는 8월 17일부터 19일까지 STM32 디스커버리 데이 온라인 트랙 2021(STM32 Discovery Day Online Track 2021)을 개최한다. 이번 행사는 한국어로 진행되며 32비트

Moxa, 산업용 애플리케이션을 보호하는 일체형 산업용 보안 라우터 신규 출시

by 오승모 기자 -

산업용 통신 및 네트워킹 분야의 선도기업인 Moxa는 산업용 네트워크 보안에 중점을 둔 새로운 EDR-G9010 시리즈를 출시했다. 이 제품은 산업용으로 인증된 방화벽/NAT/VPN/스위치/라우터 일체형 모델로서 스마트 제조 및 중요 인프라와 같은 다양한 애플리케이션의 산업용 네트워크를 위한 강력한 1차 방어선 역할을 수행한다. Moxa의 EDR-G9010 시리즈

지멘스, Xcelerator 포트폴리오 확장.. 산업 장비의 효율적인 전장 및 자동화 설계 위한 신규 기능 추가

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지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)는 산업용 전장 및 자동화 설계를 위한 중앙 설계 애플리케이션을 제공하는 새로운 솔루션 제품군인 NX™ Automation Designer 소프트웨어 및 NX™ Industrial Electrical Design 소프트웨어의 출시를 발표했다. 이번에 발표된 신규 도구는 생산 시스템 제조업체가 설계 복잡성을 관리하고,

힐셔, 산업용 마스터 및 슬레이브 통신을 위한 M.2 포맷의 PC 카드 출시

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산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)는 산업용 마스터 및 슬레이브 통신을 위한 최초의 M.2 포맷의 솔루션을 출시하고, 자사의 cifX PC 카드 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 새로운 cifX M3042100BM은 M.2 소켓을 통해 자동화 장치에 통신 인터페이스를 통합할 수 있도록 함으로써 매우

마우저, IoT 시스템 제어를 위한 르네사스 RX23W BLE 모듈 제품 공급

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전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 안테나와 발진기가 내장된 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 RX23W 모듈을 공급한다고 밝혔다. 6.1mm × 9.5mm의 소형 사이즈로 제공되는 이 모듈은 사물 인터넷 (IoT) 단말기에서 시스템 제어 및 무선 통신을 위한 완전한 Bluetooth® 5.0

인피니언, 업계 최초의 USB PD 3.1 고전압 마이크로컨트롤러 출시

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인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 USB PD (Power Delivery) 3.1을 지원하는 업계 최초의 고전압 마이크로컨트롤러 (MCU)를 출시한다고 밝혔다. 인피니언의 1세대 USB PD MCU인 EZ-PD™ PMG1 (Power Delivery Microcontroller Gen1)은 최대 28V (140W)의 고전압으로 전력을 공급하거나 소비하는 모든 임베디드 시스템에 사용할 수 있다. 이

넥스페리아의 핫스왑용 ASFET, SOA와 PCB 공간 향상에 최적화

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부하 경감을 최소화하며 전류 공유를 향상시키는 80V,100V 소자 핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아가 80V 와 100V ASFET (특수목적용 MOSFET) 2종을 발표했다. 이 소자들은 향상된 SOA (Safe Operating Area: 안전 동작 영역)를 제공하므로 전자 퓨즈 및 배터리 보호용 산업용 장비와 5 G 통신 시스템 및

ST마이크로일렉트로닉스, 200mm SiC 웨이퍼 최초 생산

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다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스웨덴 노르셰핑(Norrköping)에 위치한 자사 시설에서 차세대 전력 디바이스로 프로토타입의 200mm(8인치) 실리콘 카바이드(SiC: Silicon-Carbide) 벌크 웨이퍼를 생산했다. 실리콘 카바이드(SiC)는 화합물 반도체 소재로 전기 모빌리티(e-Mobility) 및 산업용 프로세스에서 빠르게 성장 중인 핵심 전력 애플리케이션에서

마이크로칩, 에지 컴퓨팅 시스템을 위한 차세대 전력 및 성능을 제공하는 미드레인지급 FPGA 및 FPGA SoC 출시

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기존 대비 절반 수준의 정적 전력 소비량 및 세계에서 가장 작은 열 풋프린트 제공하는 마이크로칩의 새로운 저밀도 PolarFire® 디바이스 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 정적 전력 소비를 절반으로 줄이고 동급 디바이스 대비

가상환경에서의 메타버스 구현이 쉬워진다

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엔비디아, 실시간 3D 협업 위한 메타버스 솔루션 ‘엔비디아 옴니버스’ 생태계 지원 강화 블렌더(Blender) 및 어도비(Adobe)의 주요 3D 애플리케이션과 통합된 기능 제공… 가상 환경에서의 원활한 협업 지원 AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 세계 최초로 실시간 3D 협업을 지원하는 메타버스 솔루션인 엔비디아 옴니버스(Omniverse)에