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유블럭스, 3GPP 표준의 저전력 위성 IoT-NTN 셀룰러 모듈 출시

by 오윤경 기자 -
유블럭스의 SARA-S528NM10

유블럭스의 SARA-S528NM10, UBX-S52 셀룰러/위성 칩셋과 저전력 및 동시 수신 가능M10 GNSS 플랫폼을 통해 구현 위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 자사 최초의 3GPP 호환 지상파 네트워크(terrestrial network, TN) 및 비지상파 네트워크(NTN) 결합형 IoT 모듈인 SARA-S528NM10을 출시했다고 밝혔다.

NI의 새로운 USB C타입 DAQ

by 오승모 기자 -

에머슨/NI가 새로운 DAQ 장비를 출시로 NI™ USB 데이터 수집(DAQ) 제품 라인을 확장했다. ‘NI mio차세대 USB DAQ 디바이스 ‘NI mioDAQ’. NI의 최신 USB 데이터 수집 기술인 mioDAQ 디바이스는 20비트, ±10V의 측정을 수행할 수 있다. 유연한 고성능 테스트 시스템에 동시 샘플링, ±10V 출력 채널,

산업, 자동차 및 청정 에너지용 고전력 전류 센서

by Hordon Kim -

모션 제어 및 에너지 효율적 시스템용 전력 및 감지 솔루션 전문업체인 Allegro MicroSystems의 고전력 전류 센서인 ACS37220은 개별 션트 저항 및 연산 증폭기 기반 전류 감지 솔루션에 비해 효율성과 안정성을 개선하고 시스템 보호를 강화하며 BOM을 줄여준다. 기존의 션트 솔루션은 여러 부품들을 필요로 하고 상당한 보드

Same Sky, 새로운 스위치 기능과 회로를 갖춘 슬라이드 스위치 제품군 확장

by Hordon Kim -

Same Sky의 스위치 사업단이 60종 이상의 신규 모델을 출시하며 슬라이드 스위치 제품군을 확장했다. 이에 따라 SLW 시리즈는 켜기-켜기, 켜기-켜기-켜기, 켜기-끄기-켜기 및 끄기-켜기-켜기-켜기 등의 스위치 기능은 물론 SPDT, SP3T, SP4T, DPDT, DP3T 및 DP4T 등 다양한 유형의 신규 회로 제품까지 갖추게 되었다. 새로 출시된 슬라이드

LiDAR의 측정 거리 및 분해능을 향상시키는 고출력 적외선 레이저 다이오드

by Hordon Kim -

최근 자동차 분야의 ADAS를 비롯해 AGV나 드론, 로봇 청소기 등 동작의 자동화가 필요한 폭넓은 어플리케이션에서 정확하게 거리를 측정하고, 공간을 인식할 수 있는 LiDAR의 채용이 가속화되고 있다. 이러한 상황에서 「더 멀리」「더 정확하게」 정보를 검출하기 위해, 광원인 레이저 다이오드에는 「kW 레벨의 고출력」, 「여러 개의

산업용 전력 장비의 고효율화를 위한 도시바의 SiC 쇼트키 배리어 다이오드

by 이철민 기자 -

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지가 광전지 인버터, EV 충전소 및 스위칭 전원 공급 장치와 같은 산업 장비용 3세대 실리콘 카바이드(SiC) 쇼트키 배리어 다이오드(Schottky barrier diodes) 라인업에 1200V 제품의 ‘TRSxxx120Hx 시리즈’를 추가했다. TO-247-2L 패키지 5개와 TO-247 패키지 5개 등 시리즈 중 10개의 신제품으로 출하된 TRSxxx120Hx

[New] 400, 800V EV 아키텍처용 SiC 전력 반도체

by Hordon Kim -

차세대 GaNFast™ 질화갈륨(GaN) 및 GeneSiC™ 탄화규소(SiC) 전력 반도체 분야의 전문업체인 Navitas Semiconductor가 D2PAK-7L(TO-263-7) 및 TOLL(TO-Leadless) 표면 실장(SMT) 패키지의 3세대 자동차 인증 SiC MOSFET 포트폴리오를 출시했다. Navitas의 독점적인 ' 트렌치 지원 플래너 ' 기술은 온도에 따라 업계 최고의 성능을 제공하고 전기 자동차(EV) 충전, 견인 및 DC-DC 변환을

베렉스, IoT FEM 신제품 출시

by 오승모 기자 -

국내 반도체 기업인 베렉스가 2.4GHz Bluetooth/BLE/ZigBee/THREAD/Matter용 multi-function IoT Front End RFIC 제품을 출시했다. 베렉스는 자체 RF 설계 기술로 RF Front-End Module (송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA (Power Amplifier)와 RF Switch (SPDT)를 하나의 IC로 직접했다. 8TR1212은 2.4GHz(2.4GHz-2.485GHz) 대역에서 Bluetooth/BLE/ZigBee/THREAD/Matter용

ST 마이크로일렉트로닉스, 업계 최초의 FIPS 140-3 인증 TPM 공급

by 오윤경 기자 -
ST 마이크로 일렉트로닉스 제품 이미지

ST마이크로일렉트로닉스(ST Microelectronics, 이하 ST)가 STSAFE-TPM(Trusted Platform Module)이 FIPS 140-3 인증을 획득했으며, 업계 최초로 이 인증을 받은 표준화된 암호화 모듈이라고 밝혔다. 이번에 새로 인증된 TPM 모델인 ST33KTPM2X, ST33KTPM2XSPI, ST33KTPM2XI2C, ST33KTPM2I, ST33KTPM2A는 주요 정보 시스템의 보안 및 규제 요건을 충족하는 암호화 자산 보호 기능을 제공한다.