[New] 철도 애플리케이션을 위한 2″ X 1″ 크기의 40W DC/DC

passing train on the tracks

RECOM이 철도 애플리케이션용으로 보드 실장형 36 - 160V 입력 DC/DC를 출시했다. 이 DC/DC 제품군은 업계 표준 2" x 1" x 0.4"(50.8 x 25.4 x 10.2mm) 기판 실장 스루핀 패키지로 40W 출력을 제공함으로써 전력 밀도 및 비용 효율성에 대한 표준을 설정한다. 레귤레이티드 절연 타입 RPA40-FR

[신제품] 바이코의 xEV용 고성능 모듈식 전력 변환 솔루션 

자동차 업계가 고전압 및 고전력을 요구하는 전기 자동차 분야로 빠르게 방향을 전환함에 따라 전력 시스템 설계 엔지니어들은 플랫폼 간 확장이 가능한 고밀도, 경량의 전력 변환 솔루션을 찾고 있다. 이에 따라 바이코는 4월 18일부터 20일까지 디트로이트에서 개최되는 국제 자동차 엔지니어링 행사인 WCX™(World Congress Experience 2023)에서 4개의 논문을 인용하여 자사의 확장 가능한 고밀도 모듈식 전력 시스템 기술을 이용한 혁신적인 xEV 전력 변환 방법을 발표할 예정이다.  바이코에서 발표할 논문은 다음과 같다. l   전력 모듈로 하네스 중량을 경감하여 항속거리에 대한 불안 감소  l   고대역폭 DC-DC 컨버터를 사용한 고전압 라인 리플 제거의 관리 l   800V 전기 자동차로의 전환: 800V~400V 사이의 양방향 변환 l   400V 또는 800V 전기 자동차에 전력 공급을 위한 전기 시스템의 이중화 기능 구축 WCX 2023을 방문하여 바이코 발표 내용에 대해 자세히 알아보기   차세대  xEV 플랫폼에는 크기 축소와 경량화 솔루션이 필수적이다. 바이코 모듈은  EV를 위한 최적의 전력 밀도와

넥스페리아의 에너지 수확 DC-DC 컨버터, 최고 90%까지 BOM비용을 절약해줘

핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 저전력 사물인터넷(IoT) 및 기타 임베디드 애플리케이션의 성능을 단순화하고 향상시켜 주는 에너지 수확 솔루션 기능의 전력 반도체를 기존의 제품군에 추가했다. NEH2000BY는 빛(광전지를 사용하여 수확할 수 있음)과 같은 주변 소스로부터 얻은 에너지를 이용해 배터리 또는 저장 커패시터를 재충전하는 고성능 전력 관리

AMD 5nm ASIC 기반 미디어 가속기 카드, 양방향 멀티미디어 서비스로 승부낸다

AMD 알베오(Alveo™) MA35D 미디어 가속기

비디오 프로세싱 유닛(VPU: Video Processing Unit)을 탑재한 AMD 알베오(Alveo™) MA35D 미디어 가속기 발표 AMD가 새로운 대규모 라이브 양방향 스트리밍 서비스 트렌드에 대응하고자 특수 제작된 2개의 5nm ASIC을 기반으로 AV1 압축 표준을 지원하는 비디오 프로세싱 유닛(VPU: Video Processing Unit)을 탑재한 AMD 알베오(Alveo™) MA35D 미디어

슈나이더 일렉트릭 코리아, 경제적인 능동형 고조파 필터 EasyLogic APF 출시

능동형 고조파 필터 EasyLogic APF

일반 빌딩 및 중소 규모 산업 플랜트에 최적화된 경제적인 능동형 고조파 필터 제품군 슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)가 합리적 가격대의 능동형 고조파 필터 이지로직(EasyLogic) APF를 출시한다고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭의 이지로직 APF는 설치 및 가격대비 성능이 우수한 능동형 고조파 필터 제품으로 일반 빌딩 및 중소규모

인피니언, 배터리 없는 컴팩트한 스마트 센싱 IoT 솔루션 구현을 위해 센싱과 에너지 하베스팅을 통합한 NFC 태그 컨트롤러 출시

에너지 하베스팅 기능을 통합한 NFC 기반 센싱 컨트롤러를 사용하여 IoT 애플리케이션에서 높은 정확도와 효율로 동작하는 패시브 스마트 디바이스를 손쉽게 개발할 수 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 NFC 태그 컨트롤러 NGC1081을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 싱글칩 솔루션은 IoT 업체가 저가의 소형 스마트 에지

TI, 새로운 비전 프로세서, 스마트 카메라 애플리케이션에서 확장 가능한 엣지 AI 성능 구현

비전 프로세스 에지AI

최대 12대의 카메라를 갖춘 에지 AI로 비전 기반 설계를 위한 확장 가능한 처리 성능을 자랑한다 텍사스 인스트루먼트(TI)가 엣지 인텔리전스의 혁신에 더욱 박차를 가하기 위해 새로운 Arm® Cortex® 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다. 설계 엔지니어들이 새로운 제품군을 통해 더 적은 비용과 더 높은 에너지 효율로 현관 카메라, 머신 비전 및 자율 이동 로봇에 비전 및 인공지능 처리를 추가할 수 있도록 지원한다. AM62A, AM68A 및 AM69A 프로세서를 포함하는 새로운 제품군은 오픈 소스 평가 및 모델 개발 툴과 업계 표준 API(애플리케이션 프로그래밍 인터페이스), 프레임워크 및 모델을 통해 프로그래밍 가능한 공통 소프트웨어로 뒷받침된다. 이 비전 프로세서, 소프트웨어 및 툴 플랫폼은 설계 엔지니어들이 출시 시간을 단축하는 동시에 여러 시스템에 걸쳐 엣지 AI 설계를 쉽게 개발하고 확장할 수 있도록 돕는다. 새미어 와슨(Sameer Wasson) TI 프로세서 부문 부사장은 "세상을 움직이는 수많은 전자 장치에서 실시간 응답성을 달성하기 위해서는 로컬에서 더

온세미, 업계 최고 성능의 IGBT FS7 스위치 플랫폼 개발

온세미가업계 최고 수준의 성능으로 전도(conduction) 및 스위칭 손실을 최소화하는 새로운 초고효율 1200V 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(insulated-gate bipolar transistors, 이하 IGBT)를 발표했다.  해당 디바이스는 고속 스위칭 애플리케이션의 효율성을 향상시키기 위해 주로 태양광 인버터, 무정전 전원 공급 장치(UPS), 에너지 저장 장치 및 전기차(EV) 충전 전력 변환과 같은 에너지 인프라 애플리케이션에 사용될 예정이다. 새로운 1200V 트렌치 필드 스톱(Trench Field

[New] 설계 단계에서 SiC 파워 솔루션 테스트가 가능한 시뮬레이터

e-모빌리티, 지속가능성, 산업 부문과 규모가 큰 시장에서 SiC 파워 솔루션으로의 전환과 같이 오늘날 우리 산업에 이른바 ‘전기화 시대(Electrification)’가 도래하면서, 빠른 스위칭 능력과 낮은 전력 손실, 더 높은 온도에서의 성능 구현을 가능케하는 실리콘 카바이드(SiC) 반도체의 성장 또한 가속화되고 있다.  이에 따라 마이크로칩테크놀로지가 파워 설계 엔지니어가 쉽고 빠르게 SiC 파워 솔루션으로 전환할 수 있도록  해주는  MPLAB® SiC 파워 시뮬레이터를