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소형 저비용 IoT 기기용 멀티 프로토콜 SoC 나왔다

by Hordon Kim -

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy)와 블루투스 채널 사운딩(Channel Sounding), 스레드(Thread), 지그비(Zigbee) 및 매터(Matter)를 지원하는 ‘nRF54LC10A’ SoC(System-on-Chip)를 출시했다. 이를 통해 소형의 저비용 커넥티드 제품 개발자들은 프로토콜이나 보안 기능, 또는 포괄적인 소프트웨어 에코시스템을 모두 활용하면서도 까다로운 크기 및 비용 목표를 달성할 수 있게

엘앤에프 ‘2026 인베스터 데이’ 에서 NCM·LFP 투트랙 전략 기반 성장 전략 제시

by PEMK 매거진 -

글로벌 이차전지 소재 전문기업 엘앤에프가 지난 17일 대구 달성군 구지3공장에서 국내외 기관투자자 및 애널리스트를 대상으로 ‘2026 인베스터 데이’를 개최했다. 이번 행사는 글로벌 배터리 시장 변화에 대응하기 위한 엘앤에프의 중장기 사업 전략과 주요 사업의 실행 현황, 차세대 양극재 기술 경쟁력을 투자자들에게 직접 공유하기 위해

자동차 재제조 산업에 특화된 Manufacturing AI 플랫폼

by 오승모 기자 -

블록오디세이가 매트로텍과 함께 자동차 재제조 산업에 특화된 Manufacturing AI 플랫폼 공동 개발과 사업화에 나선다. 이번 협력은 매트로텍이 보유한 자동차부품 재제조 MES와 자동차부품 재제조 유통플랫폼 오토센(Autosen), 관련 제조사 및 산업 네트워크에 블록오디세이의 SCANUS AI와 KBAAS, AI 연구소 Leaf AI의 ASLA 기반 제조 AI

LG화학, 반도체용 세정 소재로 글로벌 시장 공략

by PEMK 매거진 -

LG화학이 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 협력을 강화한다. 반도체 세정 소재인 초고순도 IPA(Isopropyl Alcohol, 이소프로필알코올)의 현지 공급 체계를 구축하기 위해서다. LG화학은 최근 중국 정밀화학 소재 선도기업 장화웨이(江化微, Jiangyin Jianghua Microelectronics Materials)와 반도체용 초고순도(High Purity) IPA 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. 장화웨이는

삼성전자 ‘2026 그린수소 글로벌 포럼’서 차세대 EHS 히트펌프 기술력 선보여

by 오승모 기자 -

삼성전자가 이달 14일부터 16일까지 제주국제컨벤션센터에서 열리는 ‘2026 그린수소 글로벌 포럼’에 참가해 주거용 냉난방 전기화 솔루션을 전시한다. '2026 그린수소 글로벌 포럼’은 기후에너지환경부와 제주특별자치도가 주최하는 행사로 AI 기반의 재생에너지 혁신과 그린수소 협력을 중심으로 글로벌 에너지 전환의 새로운 방향을 모색한다. 삼성전자는 고효율 히트펌프 방식의 냉난방 솔루션 ‘EHS

가온전선, 수상태양광 시장 첫 진출

by 오윤경 기자 -

가온전선이 수상태양광 시장에 진출하며 신재생에너지 사업을 확대한다. 가온전선은 석문호, 새만금 햇빛나눔 등 국내 주요 수상태양광 프로젝트에 약 170억원 규모의 ACF 케이블을 공급한다고 14일 밝혔다. 이번 공급은 가온전선의 첫 수상태양광 프로젝트 수주이자, ACF를 수상태양광에 처음 적용한 사례다. 2023년 비금도 육상태양광 프로젝트에 공급한 데 이어

JEDEC, 9월 17일에 자동차 전자 포럼 개최

by Hordon Kim -

마이크로 전자 산업 표준 개발 분야의 세계적인 선두 주자인 JEDEC 고체 기술 협회가 9월 17일 캘리포니아주 산타클라라에서 자동차 전자 포럼을 개최한다. 이 행사는 자동차 전자 장치의 미래를 이끌어갈 가장 큰 과제와 기회에 초점을 맞춘 미래지향적인 프로그램에 업계 리더들과 함께 하게 된다. ADAS(첨단

ROHM의 고성능 서지 방지 칩 저항기, 0402 사이즈에서 0.33W의 정격 전력을 달성해

by Hordon Kim -

전자 장비의 기능이 향상되고 더 높은 전력이 요구됨에 따라 자동차, 산업 및 소비자 시장 전반에서 소형화와 높은 전력 처리 능력을 겸비한 전자 부품에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 서지 방지 제품을 포함한 소형 고신뢰성 칩 저항기의 필요성 또한 높아지는 추세이다. 특히