GaN half-bridge drivers for power conversion and motion control 

by 이철민 기자 -

The latest STDRIVEG610 and STDRIVEG611 give designers two options to manage GaN devices in power conversion and motion applications for greater efficiency, power density and ruggedness in consumer and industrial applications. The STDRIVEG610 addresses applications requiring an extremely fast 300ns start-up time which is an important parameter

Navitas, HV-T2Pak 상단 냉각 패키지의 업계 최초 자동차용 ‘AEC-Plus’ 인증 SiC MOSFET 출시

by 이철민 기자 -

차세대 전력 반도체 전문 기업으로 갈륨 나이트라이드(GaN) 전력 IC 및 실리콘 카바이드(SiC) 기술 분야를 아우르는 유일한 기업인 Navitas Semiconductor가 까다로운 자동차 및 산업용 애플리케이션의 시스템 수명 요건을 충족하는 새로운 차원의 신뢰성을 선보였다. 이 회사의 최신 650V 및 1200V '트렌치 지원 플래너' SiC MOSFET은

자동차용 저전력 Bluetooth Low Energy SoC

by Hordon Kim -

르네사스 일렉트로닉스의 DA14533은 무선 트랜시버, Arm® M0+ 마이크로컨트롤러, 메모리, 주변 장치 및 보안 기능을 소형 SoC 설계에 통합한 블루투스 칩이다. 르네사스의 블루투스® 저에너지 시스템온칩(SoC) 제품군 중 최초의 자동차 인증 소자인 DA14533은 시스템 통합을 간소화하고 전력 소비를 줄이는 고급 전력 관리 기능을 포함한다.

Finwave Semiconductor, 5G/6G 네트워크용 GaN-on-Si 비즈니스 확대 위해 820만 달러 자금 확보

by 이철민 기자 -

GaN(질화갈륨) 기술 혁신을 도모하는 Finwave Semiconductor가 Fine Structure Ventures, Engine Ventures, Safar Partners가 주도하고 기술 파트너인 GlobalFoundries가 전략적으로 참여하는 820만 달러 규모의 신규 브릿지 투자 라운드를 발표했다. 이번 투자는 Finwave가 기술 중심의 혁신 기업에서 실질적인 솔루션을 제공할 준비가 된 제품 중심 기업으로 전환하는

첨단 패키징으로 탄생한 마이크로 배터리

by 이철민 기자 -

마이크로 전고체 배터리(solid-state batteries) 전문 회사인 아이텐(ITEN)과 첨단 패키징 연구 분야의 리더인 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(A*STAR Institute of Microelectronics, 이하 ‘A*STAR IME’)가 A*STAR IME의 최첨단 첨단 패키징 플랫폼을 사용하여 아이텐의 마이크로 배터리를 통합하는 획기적인 성과를 발표했다. 이번 이정표는 인패키지(in-package) 에너지 스토리지 솔루션의 길을

태양광도 이제는 ZBB 모듈 시

by Hordon Kim -

아스트로너지(Astronergy)가 인터솔라 유럽 2025(Intersolar Europe 2025)에서 새롭게 업그레이드된 n형 태양전지 기술과 제로 버스바(zero-busbar, ZBB) 태양광 제품을 적용한 최첨단 모듈을 선보였다. 또한, 유럽 내 입지 강화를 위한 전략적 파트너십도 함께 발표하며 이를 통해 태양광 기술 혁신과 국제 협력에 대한 리더십을 다시 한번 입증했다. 이번

RECOM, EPLAN과 전략적 협력해

by Hordon Kim -

RECOM이 CAE(컴퓨터 지원 엔지니어링) 솔루션의 선도적 공급업체인 EPLAN과 전략적 협력 관계를 체결했다. 이 파트너십을 통해 고객과 엔지니어는 EPLAN 플랫폼을 사용하여 주요 RECOM 제품을 전기 스위치 제품 및 캐비닛 설계에 손쉽게 통합할 수 있게 되었다. 이 협업은 RACPRO1, E-Fuse, DIN 레일 전원 공급 장치와

2024년 2024년 SiC 기판 매출, 9% 감소

by Hordon Kim -

시장조사기관인 TrendForce의 최신 연구에 따르면 자동차 및 산업 분야의 수요 약화로 인해 2024년 SiC 기판 출하량 성장이 둔화된 것으로 나타났다. 작년 통계의 분석 자료는 시장 경쟁이 심화되고 가격이 급격히 하락하면서 n형 SiC 기판의 글로벌 매출이 전년 대비 9% 감소한 10억 4천만 달러를 기록했다. TrendForce는