도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지가 ‘TLP3414S’ 및 ‘TLP3431S’ 광계전기 제품을 출시했다. S-VSON4T 패키지에 내장되어 기존 도시바 제품보다 빠른 턴온 시간이 특징이다. TLP3414S의 OFF 상태 출력 단자 전압 정격 및 ON 상태 전류 정격은 40V/250mA이고, TLP3431S는 20V/450mA이다. 오늘부터 출하가 시작된다.
새로운 광계전기는 입력 측
로벌 기술 및 소프트웨어 전문기업 한국에머슨이 오는 3월 5일부터 7일까지 서울 강남구 코엑스(COEX)에서 개최되는 국내 최대 규모의 이차전지산업 전문 전시회 ‘인터배터리 2025(InterBattery 2025)’에 참가한다.
한국에머슨은 이번 전시에서 ‘무한 자동화(Boundless AutomationSM)’ 아키텍처를 기반으로 한 공정 운영 최적화로 생산성 및 안전성을 향상시킴으로써 배터리 밸류체인 전반을
EMITE와 안리쓰가 최신 무선 LAN 표준 IEEE 802.11be의 2x2 MIMO 규격에 맞춰 측정할 수 있도록 향상된 OTA (Over-the-Air) 측정 솔루션을 발표했다.
IEEE 802.11be 표준은 IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6/6E) 후속 규격으로 이전보다 훨씬 향상된 고속 통신을 지원하는 것을 목표로 한다. 이 새로운 표준은 4K
최근 BYD Energy Storage와 사우디 전력회사가 12.5GWh 용량의 세계 최대 그리드 규모 에너지 저장 프로젝트 계약을 성공적으로 체결했다. 기존에 진행한 2.6GWh 프로젝트를 더하면 총협력 규모가 15.1GWh에 달한다.
프로젝트 출범식 회의양사의 이번 협력은 사우디아라비아의 재생 에너지 산업을 발전시키고 사우디의 비전 2030(Vision 2030) 이니셔티브에 명시된
SEMICON KOREA 2025 개막식 (image. 아이씨엔 미래기술센터)
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2월 3주차 파워일렉트로닉스매거진 뉴스레터는 세미콘코리아 2025 현장의 소식과 함께 3개의 뉴스를 선정했습니다. 다음 뉴스레터에서 세미콘코리아 관련 새로운 이슈 모음을 준비할 예정입니다. 뉴스레터 구독하기를 통해 많은 기대 바랍니다.지난 한 주 동안 추위가 다시 찾아왔네요,
전자 부품 전문업체인 KYOCERA AVX 가 슈퍼커패시터 전용 SpiCAT 온라인 시뮬레이션 소프트웨어의 새로운 버전을 출시했다.
엔지니어들은 SpiCAT 온라인 시뮬레이션 소프트웨어를 사용해서 다층 세라믹 커패시터(MLCC), 폴리머, 탄탈륨 및 니오븀 커패시터, 다층 바리스터(MLV), 음의 온도 계수(NTC) 서미스터, 슈퍼 커패시터 등 다양한 KYOCERA AVX 부품들의 고유한 특성을 쉽게 식별할 수 있다 .
슈퍼커패시터는
SiC 소자 개발업체인 SemiQ가 3종의 1200V SiC 풀브리지 모듈 제품군을 출시했다. 각 모듈은 견고한 고속 스위칭 SiC MOSFET 2개와 안정적인 바디 다이오드를 집적했다.
태양광 인버터, 에너지 저장, 배터리 충전 및 기타 고주파 DC 애플리케이션의 개발을 단순화하기 위해 개발된 이 모듈들은 1350V를 초과하는 전압에서
반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV 그룹이 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)’에서 업계 선도적인 ‘IR LayerRelease™’ 템포러리 본딩/디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 암페놀(Amphenol)과 협력해 전기 모빌리티(e-mobility)를 지원하는 연결 및 센서 기술을 심층적으로 고찰한 새로운 전자책을 발간했다.
‘9인의 전문가가 제시하는 전기 모빌리티에서 연결 기술의 역할(9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility)’이라는 제목의 이 전자책에서 암페놀과 운송 업계 전문가들은 오늘날의 전기차(EV) 및
IoT 연결과 데이터 관리를 하나의 플랫폼에 결합한 셀룰러 IoT 모듈 제조 기업 Cavli Wireless의 5G NR Sub-6 CQM200은 처리량이 많은 커넥티드 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계돼 고속 5G NR 커넥티비티 IoT 지원 애플리케이션을 제공한다.
차세대 자동차 솔루션 개발 OEM을 대상으로 하는
