반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치가 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용해 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과
LS전선은 한국가스안전공사 등과 함께 국책과제로 ‘비금속 수소관 국산화’를 추진한다. 이 과제를 통해 LS전선은 수소 에너지 밸류체인에 선제적으로 진입해 시장에서의 입지를 강화할 계획이다.
비금속 수소배관은 기존 금속 배관의 취성(수소가 금속 내부를 파괴하는 현상) 및 부식 문제를 해결하고, 강도와 유연성을 갖춘 플라스틱 복합 재료를 사용해
서울대학교 공과대학은 전기·정보공학부 홍용택 교수 연구팀이 대구경북과학기술원(DGIST) 전기전자컴퓨터공학과 이병문 교수와 함께 다양한 형태의 고성능 소프트 전자소자 및 회로를 쉽고 빠르게 제작할 수 있는 ‘프린팅 기반 선택적 금속 박막 증착 기술(printing based selective metal films deposition technique)’을 개발했다고 밝혔다.
기상 증착(Vapor Deposition) 방식으로 형성한
정보통신산업진흥원(이하 NIPA)과 한국정보통신진흥협회(이하 KAIT)는 국내 최초로 AI반도체 인재를 발굴하고 채용해 기술 선도 국가로서 입지를 다지기 위한 ‘제1회 AI반도체 기술인재 선발대회’를 개최한다.
제1회 AI반도체 기술인재 선발대회 포스터국내 AI반도체 산업은 급속한 성장세를 보이고 있지만, 기업들은 기술 혁신과 시장 경쟁력 강화에 필요한 인력을 수급하는 데 큰
Co2 배출 규제로 인해 자동차의 전기화가 전 세계적으로 진행되고 있다. EV의 글로벌 보급으로 충전소가 널리 사용됨에 따라 DC 고속 충전(DCFC) 스테이션은 몇 분 만에 EV 배터리를 충전할 수 있게 되었다.
EV 충전소는 AC 레벨 1 - 주거용 충전기, AC 레벨 2 -
글로벌 상거래 유통업체임을 표방하는 DigiKey는 2024년 1~2분기에 340,000 이상의 제품을 라인 카드에 추가했다. 이는 DigiKey Marketplace와 Fulfilled by DigiKey 프로그램을 통해 150여곳 이상의 공급업체를 새로이 영입하며 판매 가능한 재고 90,000종의 부품이 포함된 숫자이다.
DigiKey는 공급업체 포트폴리오를 확대하되 특히 수요가 급증하는 자동화 및 제어,
반도체 패키징 솔루션 분야의 선도 기업인 한백정밀이 오는 8월 28일부터 30일까지 열리는 차세대 반도체 패키징 산업전 2024에 참가한다고 발표했다. 이번 전시회에서 한백정밀은 첨단 반도체 패키징 기술과 혁신적인 제품들을 대거 선보이며, 업계 내 입지를 더욱 확고히 할 계획이다.
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한백정밀 반도체 웨이퍼 진공 척 소개
비테스코 테크놀로지가 인피니언의 CoolGaN™ 트랜지스터로 최고 전력 밀도의 DCDC 컨버터를 개발했다.
컨버터는 모든 전기자동차와 하이브리드 자동차에서 고전압 배터리를 저전압 보조 회로에 연결하는 데 필수적이다. 저전압 보조 회로에는 12V 단으로 파워 헤드라이트, 실내조명, 와이퍼와 창문 모터, 팬 등이 있고, 48V 단으로 펌프, 스티어링 드라이브,
지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도기업인 ams OSRAM이 높은 신뢰성, 낮은 열 저항 및 뛰어난 밝기를 자랑하는 자사의 SYNIOS® 제품군을 확장했다. 이로써 ams OSRAM은 보다 혁신적인 차량용 조명 솔루션을 위한 훨씬 더 광범위한 옵션을 제공할 수 있게 됐다.
ams OSRAM SYNIOS® P2222 LEDSYNIOS®
고성능 Li-Metal 배터리 개발 및 제조 분야의 글로벌 리더인 SES AI가 차세대 배터리 기술 상용화를 앞당긴다.
이 회사의 자동차용 100Ah Li-Metal 셀은 업계 최초로 중국 GB38031-2020 전기 자동차 트랙션 배터리 안전 표준에서 요구하는 안전 테스트를 성공적으로 통과했다. 이 인증은 SES AI의 모든 EV
