자동차 및 산업용 분야에 적용되는 넥스페리아의 650V SiC 다이오드 포트폴리오

by PEMK 매거진 -

- 자동차 인증 쇼트키 다이오드, R2P DPAK 패키징으로 제공돼 - 핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 자사의 동급 최고 650V, 10A 실리콘 카바이드(SiC) 쇼트키 다이오드의 자동차 인증(PSC1065H-Q) 획득을 발표했다.  2핀(R2P) DPAK(TO-252-2) 패키징으로 제공되는 이 소자는 전기 자동차를 비롯한 여러 자동차들의 다양한 차내 응용 분야에 적합하다. 넥스페리아는

Semikron Danfoss와 Vincotech, 전력반도체 모듈 패키징 기술 협력 계약 갱신해

by Hordon Kim -

Semikron Danfoss와 Vincotech가 2003년우버 유지해온 전력 반도체 모듈 패키징을 위한 협력 계약을 갱신했다. 이로 인해 양사는 MiniSKiiP 패키징 기술을 더욱 강화해 전력 전자 산업의 요구를 충족하는 최첨단 솔루션을 지속적으로 제공하게 되었다. Semikron Danfoss의 산업 부문 수석 부사장인 Peter Sontheimer는 "Vincotech와의 파트너십은 고객에게 최고의

국내 유일 스마트 센서 분야 전문 전시회

by PEMK 매거진 -

국내 유일의 스마트 센서 분야 전문 전시회인 ‘제9회 국제 스마트센서 산업전’(이하 스마트센서코리아 2024)이 7월 3일(수)부터 5일(금)까지 고양 킨텍스 제1전시장에서 열린다. ‘스마트센서코리아 2023’ 행사장 모습이번 행사는 산업통상자원부가 주최하고 한국센서산업협회와 나노융합산업연구조합이 주관하며, 미국과 일본, 독일, 중국 등 해외 주요 국가의 핵심 바이어가 참관할 예정이다. 특히 스마트센서

우리 회사 제품의 탄소발자국 데이터는?

by 오승모 기자 -

인피니언 테크놀로지스가 반도체 업계에서 선도적으로 포괄적인 제품 탄소발자국(Product Carbon Footprint, PCF) 데이터를 제공한다. 인피니언은 조만간 전체 제품 포트폴리오의 절반을 시작으로 궁극적으로 전체 제품 포트폴리오에 대한 PCF 데이터를 제공할 계획이다. 이로써 고객들이 각자의 지속가능성 목표를 달성하고 전체 공급 사슬에서 탄소발자국을 효과적으로 줄일 수 있도록

PI, BridgeSwitch-2 BLDC IC 제품군으로 모터 드라이브 개선해

by Hordon Kim -
PI BridgeSwitch-2 IC

에너지 효율적인 전력 변환용 고전압 집적 회로 선도업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 최대 1HP(746W)의 애플리케이션을 대상으로 하는 새로운 고전압 통합 하프 브리지(IHB) 모터 드라이버 IC 제품군인 BridgeSwitch™-2를 통해 BLDC(브러시리스 DC 모터)용 하드웨어-소프트웨어 번들을 강화했다. 하이 사이드 및 로우 사이드 드라이버와 무손실 전류 센싱 기능이 통합된 FREDFET을

[New] e-모빌리티용 300W DC-to-DC GaN 참조 설계

by Hordon Kim -

GaN 전력 반도체 분야의 글로벌 리더인 트랜스폼이 2륜 및 3륜 전기 자동차 배터리 충전기를 위한 새로운 300W DC-투-DC(DC-to-DC) GaN 참조 설계를 발표했다. TDDCDC-TPH-IN-BI-LLC-300W-RD 설계는 견고한 TO-220 패키지에서 TP65H150G4PS 150mOhm SuperGaN® FET를 사용하여 고성능, 고효율 에너지 수확 및 분배 배터리 충전 시스템에 전력을 공급한다. 새로운 보드는 특히 GaN

자율이동로봇(AMR) 도입 증가 추세

by PEMK 매거진 -

전 세계적으로 핵심 생산 영역에서 AMR의 도입이 증가하고 있다. 특히 5G 통신 기술이 성숙해지고 생성형 AI를 통해 보다 스마트한 AMR 구현이 가능해지면서 다양한 산업 영역에서 AMR에 대한 요구가 늘어나는 추세이다. 전 세계적으로 소수에서 대규모 AMR을 도입하는 기업들이 증가하고 있다. 여러 산업군을 통틀어 가치사슬

백엔드 공정용 반도체 패키지 기판 제조 장비

by Hordon Kim -

마이크로 LED 제조 시스템의새로운 제조 방법으로 반도체 패키지 기판을 제조하는 장비가 개발됐다. 엑시 레이저를 이용한 이 고성능 가공 장비는 반도체 제조 공정의 프론트 엔드에서도 사용되는 듀얼 다마신 방법이 패키지 기판 제조 공정(백 엔드 프로세스)에 적용(신에쓰 듀얼 다마신 공법)된다. 이로 인해 인터포저(Interposer)의 기능이 패키지

큐엑텔, 단거리 통신에 혁신을 일으키는 와이-파이 및 블루투스 모듈 공개

by PEMK 매거진 -
Quectel Wireless Solutions

IoT 솔루션 제공업체인 큐엑텔 와이어리스 솔루션스(Quectel Wireless Solutions)가 단거리 통신 기술의 최신 혁신을 소개하며, 원활한 와이-파이 및 블루투스 연결을 통해 IoT를 혁신하고 전 세계 IoT의 다양한 니즈를 충족하는 탁월한 성능, 신뢰성 및 다목적성을 제공하도록 설계된 5개의 모듈을 공개했다. Quectel Wireless Solutions 큐엑텔 와이어리스 솔루션스의

신세계백화점 본점 초대형 LED 사이니지

by Hordon Kim -

삼성전자가 신세계백화점 본점 외벽에 설치되는 초대형 LED 사이니지를 공급한다. 삼성전자 초대형 LED 사이니지가 신세계백화점 본점 외벽에 설치된 예상 모습신세계백화점 본점 외벽 전체를 감싸는 LED 사이니지는 가로 71.8m·세로 17.9m(면적 1285㎡)로, 농구장 3개 크기에 달한다. 신세계백화점 본점은 지난해 말 발표한 제2기 옥외광고물 자유표시구역 중 ‘명동관광특구’에 속해