더피치가 한국형 항공위성서비스(KASS, Korea Augmentation Satellite System)를 위한 수신 단말기를 국내 최초로 개발, 출시했다. 더피치가 이번에 선보인 위치정보 수신기는 KASS를 지원하는 단말기로 정확한 위치 정보를 실시간 제공한다.
KASS는 국토교통부에서 운영하는 서비스로, 미국, 유럽, 인도, 일본에 이어 세계에서 5번째로 운영하는 항공위성서비스이다. 기존 GPS의 15~33m
글로벌 컨설팅 기업 프로스트 앤드 설리번이 최근 농업 디지털 전환 동향 및 전망 보고서 ‘Farming 4.0: The Impact of Digital Industries on Agriculture’를 발표했다.
프로스트 앤드 설리번, 농업 디지털 전환 동향 및 전망 보고서 발표(사진 출처=픽사베이)보고서에 따르면 전 세계 인구가 2050년까지 90억 명에 이를
셀룰러 IoT 특허 풀의 운영사인 시스벨(Sisvel)이 IoT 기기 제조업체가 NB-IoT 및 LTE-M 표준 구현과 관련된 법적 문제를 탐색하고 이러한 기술의 지속적인 성장을 보장하기 위해 업계에서 만든 간단하고 효율적인 솔루션을 이해하는데 도움이 되는 새로운 정보 캠페인을 시작했다.
iotpatentpool.com에서 확인할 수 있는 이 새로운 캠페인은
볼보그룹코리아(볼보건설기계코리아)가 고객용 건설기계 운영관리 모바일 애플리케이션 ‘마이 스마트 머신(My Smart Machine)’을 출시하고 고객 서비스 향상에 박차를 가한다.
볼보그룹코리아가 고객용 건설기 운영관리 모바일 앱 ‘마이 스마트 머신(My Smart Machine)’을 출시했다볼보그룹코리아의 마이 스마트 머신 모바일 앱은 제품정보, 구매견적, 나의 장비 관리 등 장비 전 생애주기에
-한국유연인쇄전자산업협회는 오는 6월 19일(수) 서울 서초구 페이토 호텔에서 미래융합기술 대응을 위한 최신 유연인쇄전자산업 기술동향을 파악하고자 ‘2024 미래융합기술대응 유연인쇄전자산업기술 세미나’를 개최한다고 밝혔다.
‘2024 미래융합기술대응 유연인쇄전자산업기술 세미나’ 포스터이번 세미나는 우주항공과 인쇄전자, 이차전지, AI와 인쇄전자 연구, 웨어러블, 미래 사용자 경험을 위한 CMF 디자인 등을 주제로 진행할
-미래융합기술을 주도하는 국제 교류의 장이 될 ‘제16회 국제 접착·코팅·필름 산업전’(이하 아템페어 2024)이 7월 3일(수)부터 5일(금)까지 고양 킨텍스 제1전시장에서 개최된다.
2023 아템페어 전경이번 행사는 산업통상자원부가 주최하고, 한국접착코팅필름협회와 나노융합산업연구조합, 접착제의 모든 것 아템의 주관으로 진행된다.
삼성, LG전자 등 굴지의 기업들이 아템페어를 방문할 예정으로, 브랜드 가치를 높이고
클라우드 기반 작업 관리 소프트웨어의 선도적 공급업체인 아로플로(AroFlo)와 전기 및 통신 계약 업계를 대표하는 조직인 호주 전기통신협회(National Electrical and Communications Association, NECA)가 파트너십을 맺고 NECA 회원사의 안전 규정 준수 절차를 현대화하기로 했다.
이 전략적 파트너십을 통해 일부 지역의 NECA 회원사는 이제 아로플로 플랫폼
IoT 솔루션 환경을 선도하는 카블리 와이어리스(Cavli Wireless)가 스마트 셀룰러 IoT 모듈 CQS291 및 CQS292 모델을 발표했다.
두 가지 유형의 이 모듈 제품은 Cortex A53 쿼드코어 CPU와 Adreno™ 702 GPU를 탑재해 뛰어난 그래픽, 이미지 품질 및 전력 효율성을 제공한다.
CQS291 및 CQS292 모듈은 퀄컴 QWM2290
DELO가 새로운 마이크로 디스펜싱 밸브를 출시했다. DELO-DOT PN5 LV는 소형화 애플리캐이션의 저점도 접착제 및 기타 분야에 사용되도록 설계되었다. 컴팩트한 디자인 덕분에 생산 시스템에 설치하는 데 공간을 더 효율적으로 사용할 수 있다.
신규 제품 추가로 DELO의 디스펜싱 밸브 포트폴리오가 확장되었다. 2022년 출시된 DELO-DOT PN5는 충전재 또는 높은
Nexperia의 1200V 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET은 30mΩ, 40mΩ, 60mΩ 및 80mΩ RDSon 값으로 제공되는 D2PAK-7 표면 실장형 (SMD) 패키징으로 제공된다.
이 소자는 넥스페리아가 2023년 말에 3핀, 4핀 TO-247 패키지로 출시한 2개의 개별 SiC MOSFET에 이은 후속 제품이다. 이 MOSFET은 유연한 패키지 옵션에
