텔레다인르크로이(http://ko.teledynelecroy.com)가 2세대 퀄리파이2(QualiPHY 2) 자동화 컴플라이언스 테스트 프레임워크에서 DisplayPortTM 2.1 물리 계층(PHY) 컴플라이언스 테스트를 지원한다. 텔레다인의 퀄리파이 2(QualiPHY 2) 소프트웨어는 텔레다인르크로이 오실로스코프에서 실행되며 PCI Express®, USB, Thunderbolt™, DisplayPort 및 HDMI®와 같은 고속 시리얼 데이터 기술의 표준 물리 계층 테스트를 수행한다. 새로운 QPHY2-DP2-SOURCE-TX 및

패스워드리스 전문기업 이스톰(eStorm)과 듀얼오스(DualAuth)는 출입카드나 공동 패스워드 없이 스마트폰에 탑재된 생체인증을 이용해 공동시설을 제어하는 카드리스(Cardless) 기술을 개발하고, 이를 국제전기통신연합(ITU)의 국제표준 ITU-T X.1268로 제정했다고 밝혔다. 사용자 스마트폰은 60초마다 변경되는 인증값을 포함한 BLE 비컨 신호를 송출하며, 공동시설 인근(약 10m 이내)에서만 인증이 가능하다. 사용자는 스마트폰 화면에서 접근하려는 시설

리쓰는 자사의 신형 무선 RF 적합성 시험 시스템 ‘ME7873NR’이 삼성의 NR NTN 모뎀 칩셋을 사용하는 5G 기술 기반 비지상 네트워크(NR NTN) 관련 시험 케이스에서 최초로* PTCRB(PCS 형식 인증 심사 위원회) 인증을 획득했다고 발표했다. NTN은 저궤도(LEO), 중궤도(MEO) 및 정지궤도(GEO) 위성을 활용해 위성 통신 및

몰입형 엔터테인먼트 경험의 선도 기업 돌비 래버러토리스와 LG전자가 세계 최초로 돌비 애트모스 FlexConnect(Dolby Atmos FlexConnect) 기반의 사운드바인 H7을 탑재한 모듈러 홈 오디오 시스템 ‘LG 사운드 스위트(LG Sound Suite)’를 공개했다. 이번 출시는 돌비 애트모스 FlexConnect를 완전히 새로운 오디오 기기 영역으로 확장한 것으로 소비자가

슈나이더 일렉트릭(www.se.com/kr/ko)이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 워크로드로 인한 열 수요 증가에 대응하고자 CDU(냉각수 분배 장치) 2종을 새롭게 출시했다. 이번에 새롭게 출시된 ‘MCDU-45’와 ‘MCDU-55’는 슈나이더 일렉트릭이 액체 냉각 전문기업 모티브에어(Motivair)와 선보이는 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션 제품으로, 냉각 설비실 설치에 최적화되도록 개발한 최초의 전용 CDU 모델이다.

엑스레이 분석 시스템 전문업체인 리가쿠가 웨이퍼 레벨 공정용 박막 두께, 조성, 범프(bump)[1] 구조를 측정하는 새로운 반도체 계측 시스템인 ‘오닉스 3200(ONYX 3200)’의 출시를 발표했다. 이 시스템은 반도체 칩의 금속 배선 형성 공정(BEOL, back-end-of-line) 및 패키징 공정에서 제조업체가 품질을 안정화하고 수율을 높일 수 있도록

LIG넥스원이 드론·로봇향 피지컬 AI 솔루션 개발 및 상용화를 가속화하기 위해서 국내 반도체 팰리스 반도체 기인 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 보스반도체는 국내 차량·로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 반도체 설계 전문 기업으로, 이번 협약은 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스 AI(On-Device AI)