모바일 기기의 이미지 및 비디오 캡처 워크플로 정밀 테스트를 위한 카메라 시뮬레이션

통합 에이전트 AI 및 클라우드 엔지니어링 플랫폼인 람다테스트(LambdaTest)가 실제 디바이스 테스트를 위한 미디어 인젝션(Media Injection)에 비디오 인젝션(Video Injection) 기능을 출시하여, 카메라 및 비디오 기반 앱 기능을 대규모로 테스트할 수 있도록 강력하게 지원한다. 이 새로운 기능을 통해 개발자와 QA 팀은 실제 Android 및 iOS 기기에서

배터리 구동 무선 시스템용 FEM

국내 기업 베렉스가 RF 설계 기술로 RF Front-End Module(FEM, 송수신 겸용 SoC의 입출력 신호 처리 부분을 집적화한 모듈) PA(Power Amplifier), LNA(Low Noise Amplifier), RF Switch(SP3T)와 Dual 입출력 ANT port를 하나의 IC로 직접화해 만든 제품 ‘8TR8223’을 출시했다. 8TR8223은 2.4GHz(2.4GHz~2.485GHz) 대역에서 802.15.4 ZigBee®/RF4CE/THREAD/Matter용 ISM 무선

한국형 전자기전 연구 개발 강화된다

LIG넥스원이 한국형 전자기전 연구개발 사업에 체계종합업체로 참여하겠다는 계획을 밝혔다. 정부가 1조7775억원을 투자하고 국내업체가 연구개발하는 형태로 진행되는 이번 사업에 LIG넥스원은 국방과학연구소와 함께 47년간 축적해 온 전자기전 기술을 바탕으로 한국형 전자전기 연구개발을 선도하겠다고 강조했다. 지난달 15일부터 방위사업청이 입찰절차를 진행 중인 한국형 전자기전 연구개발 사업은 항공기에

산업용 애플리케이션에 더 높은 전력 밀도 제공하는 MOSFET

인피니언 테크놀로지스의 상단 냉각(TSC) Q-DPAK 패키지 제품인 CoolSiC™ MOSFET 1200V G2는 산업용 애플레케이션에 최적화된 열 성능, 시스템 효율 및 전력 밀도를 제공한다. 이 신제품은 전기차(EV) 충전기, 태양광 인버터, UPS(무정전 전원 장치), 모터 드라이브, 솔리드스테이트 회로 차단기 등 높은 성능과 신뢰성이 요구되는 까다로운 산업용

인피니언, 마벨의 오토모티브 이더넷 사업부 인수해

인피니언 테크놀로지스가 최근 마벨 테크놀로지(Marvell Technology)의 오토모티브 이더넷 사업부를 인수했다. 이번 인수를 통해 인피니언은 소프트웨어 정의 차량을 위한 시스템 전문성을 강화하고 차량용 마이크로컨트롤러 분야에서의 선도적 지위를 더욱 강화하게 됐다. 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO는 “이번 인수를 통해 인피니언은 오토모티브 반도체 분야 1위 지위

KGM, KOTITI시험연구원과 배터리,모빌리티 분야 협력

KG 모빌리티(www.kg-mobility.com, 이하 KGM)가 KOTITI시험연구원(이하 KOTITI, 코티티)과 배터리 및 모빌리티 기술 관련 법규 대응과 시험 평가를 위한 MOU를 체결하고 상호협력하기로 했다. 지난 14일(목) KOTITI E-Mobility 센터(평택 소재)에서 열린 MOU 체결식에는 KGM ECO파워센터 심준엽 상무와 KOTITI 김민 이사를 비롯한 관계자들이 참석했다. KOTITI시험연구원은 자동차와 전기전자 부품에

금속 밀폐형 AC/DC 전원 공급 장치

Traco Power의 TXN 제품들은 금속 밀폐형 AC/DC 전원 공급 장치다. 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 이 제품들은 로우 프로파일 금속 케이스와 나사 단자대 연결을 특징으로 해서 모든 장비에 쉽게 설치가 가능하다. TXN 1000 전원 공급 장치는 최대 70°C 주변 온도에서 작동하도록 설계되었으며 활성 PFC(>0.9)를

비충전식 배터리 팩 NB-IoT 시스템용 레퍼런스 디자인

사물 인터넷(IoT)을 통한 데이터 통신을 위해 협대역 NB-IoT 프로토콜을 사용하는 모듈은 서비스나 교체 없이도 오래 지속되어야 하는 비충전식 배터리 팩에 의존하는 경우가 많다. 수명 및 성능 요구 사항으로 인해 이러한 IoT 시스템에서 배터리 팩의 사양이 초과되어 최종 설계의 크기와 비용이 증가하는 동시에 전반적인

Valens chipsets enable D3 Embedded’s MIPI A-PHY platform

Valens Semiconductor announced that its chipsets are the keystone connectivity solution for a comprehensive camera-to-processor MIPI A-PHY platform offered by D3 Embedded. The platform brings to market the first product-ready solution for implementing the high-performance A-PHY connectivity standard in embedded vision systems.