Author: 이철민 기자

어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 2나노 이하 공정의 최첨단 로직 칩 성능을 높이는 새로운 증착, 식각 및 재료 개질(modification) 시스템을 발표했다. 이 기술은 트랜지스터라는 가장 기본적인 전자 소자를 원자 단위에서 개선함으로써 AI 컴퓨팅 성능을 획기적으로 강화한다. GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터로의 전환은 반도체 산업의 주요 변곡점이다. 이 기술은 더욱

인피니언 테크놀로지스가 연례 보고서인 GaN 인사이트 2026을 발간하면서 GaN 기술의 현황과 적용 애플리케이션, 향후 전망을 제시했다. 프랑스의 시장 분석회사인 욜에 따르면 GaN 전력 반도체 시장은 2030년까지 약 30억달러 규모*로 성장할 것으로 예상된다. 2025년부터 본격화된 양산 확대를 기반으로, GaN은 기존 전력 변환 애플리케이션을 넘어

데이터센터 인프라는 인공지능(AI)과 클라우드 컴퓨팅의 급속한 성장에 힘입어 분산형 멀티 랙 아키텍처로 진화하고 있다. CPU, GPU, NIC, 고속 스토리지를 연결하는 핵심 인터커넥트 인터페이스로서 PCIe는 랙 서버에서 슈퍼노드에 이르기까지 적용 범위를 지속적으로 확장하고 있다. 이에 따라 더 긴 전송 거리에서도 신호 무결성을 유지하기