전 세계 데이터 센터는 현재 전 세계 전력의 1-2%를 소비하고 있으며, 최근 AI 기술의 발전으로 이 점유율은 10년 말까지 3-4%로 증가할 것으로 예측된다. Goldman Sachs Research는 데이터 센터 전력 수요가 2030년까지 160% 증가할 것으로 추정하는데 특히 대만이 빠른 시장 상승을 주도하고 있다고 예측한다. 이에 따라 전력
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패키징 장비 공정 개발과 생산 속도 향상된다
반도체 제조용 열 관리 솔루션 업계의 선두주자인 ERS 일렉트로닉(ERS electronic)이 6일 첨단 패키징 및 첨단 백엔드 기술을 위한 최첨단 컴피턴스 센터와 함께 최신 생산 및 연구개발(R&D) 시설인 ERS 바빙(ERS Barbing)의 공식 개소 소식을 알렸다. 이번 전략적 확장은 유럽 반도체 생태계를 강화하고 산업 협력을 촉진하려는 ERS의 노력에 중요한 이정표로 남을 전망이다. 레겐스부르크 인근 바빙에 자리한 이 새로운 시설은 유명한 ERS의 첨단 패키징 장비 공정 개발과 생산 속도를 높이기 위한 목적으로 설계됐다. 또한 통합 컴피턴스 센터는 고객에게 웨이퍼 및 패널 디본딩(panel debonding)뿐 아니라 휨(warpage) 처리와 측정과 관련해 ERS가 쌓아온 광범위한 전문 기술을 직접 활용할 수 있는 기회를 제공한다. 이를 통해 직접 테스트와 시연 및 혁신적 협력 모색이 가능해졌다. 로랑 지아이-미니에(Laurent Giai-Miniet) ERS 일렉트로닉 CEO는 "이 시설 오픈으로 반도체 기술의 발전은 물론 유럽과 그 외 지역의 고객을 돕기 위해 우리가 노력하고
