Design Guide

고속 설계를 위한 전력 최적화 과제

by Hordon Kim -

최신의 SoC(System-on-chip)에서 트랜지스터 수는 VLSI 설계에서 새로운 아키텍처 기능을 추가하여 설계에서 더 많은 전력 소모를 유도하기 위해 증가하고 있다. 이전에는 면적과 성능이 반도체 산업의 두 가지 주요 요인이었지만 최신 기술 노드에서는 설계 주파수가 향상되는 추세이다. 주파수가 상승하면 회로의 전력 소모가 늘어나 누설

RJ45 잭용 업계 최초의 Wi-Fi 안테나

by Hordon Kim -

안테나 및 IoT 부품 공급업체인 Taoglas가 표준 RJ45 이더넷 커넥터에 장착된 고효율 Wi-Fi 안테나인 AntJack을 출시했다. 새로운 FXM100 * Wi-Fi 안테나는 Taoglas의 TMJG4926HENL 또는 모든 표준 1×1 RJ45 커넥터에 장착하여 2-in-1 솔루션을 만들어 설계자에게 공간 절약 옵션과 레이아웃 유연성을 제공한다. 이로 인해 2.4GHz, 5.8GHz 및 7.1GHz

“설계 엔지니어가 설계 워크플로를 간소화하도록 지원해줍니다”

by Hordon Kim -

Autodesk Fusion 솔루션에 글로벌하게 이용 가능한 애드인을 통해 설계 기능과 통찰력을 추가한 최초의 기업인 Avnet이 Autodesk Fusion용 애드인인 Avnet 앱을 출시했다. 이에 따라 엔제니어들이 수천 개의 참조 설계 회로도, 리드 타임 및 가격 추세, 빠른 대체 지침에 즉각적인 액세스를 할 수있게 되었다. Avnet

차세대 실시간 자동화 네트워크 기술, 국내에서 개발돼

by 오승모 기자 -

인공지능(AI) 시대를 맞아 자율주행, 스마트 팩토리, 자율로봇 등 자동화 분야에서 안전과 효율성을 높이기 위해 실시간 기술에 대한 요구가 증가하고 있다. 기기 간 통신과 관련된 네트워크 영역에서는 높은 대역폭, 호환성, 확장성, 비용 효율성을 갖춘 Ethernet 통신이 널리 사용되고 있지만, 데이터의 정시 도착을 보장하지

Soitec’s SmartSiC™ technology for mobility

by Hordon Kim -

Soitec's SmartSiC™ technology for mobility sets an additional standard in power electronics to drive the electrification, autonomy, sustainability, power- and cost-efficiency of electric vehicles & industrial applications. The Auto SmartSiC™ product line enables to reach new levels of ultra high conductivity and performances of devices

EPC GaN Power Bench Tools

by Hordon Kim -

EPC provides a growing array of design tools, models, and performance simulations to assist with your design process.  These tools allow you to select the correct GaN device for your application, simulate and optimize the thermal performance of your design, and provide

모터 제어 설계 과제 심층 분석한 전자책 

by Hordon Kim -

전기 모터는 자동차를 비롯해 냉장고, 조경용 공구, 엘리베이터, 에어컨에 이르기까지 매우 광범위한 제품에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 모터의 효율성과 경제성을 극대화하는 것은 보다 지속 가능한 미래를 달성하기 위한 주요 과제 중 하나이다. 이에 따라 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업™ 마우저

3D 물체 고주파 특성 측정을 위한 프로빙 시스템

by Hordon Kim -

메모리 솔루션 분야의 리더인 키오시아(Kioxia)와 모델링 및 설계 기술 분야의 선도적인 개발업체인 MoDeCH가 최대 110GHz까지의 3차원(3D) 물체 고주파 특성 측정을 위한 프로빙 시스템[1]을 업계 최초로 개발했다. 기존에는 프로세서 마더보드의 고속 인터페이스 커넥터에 데이터 센터의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 삽입됐다. 이런 상황에서 PCIe®와 같은 고속 인터페이스

TI 프로세서와 Arm과의 협업 통해 더욱 개선된 AI기반의 혁신 기술

by Hordon Kim -

특허 받은 혁신적인 AI 기반의 저레벨 센서 융합 및 인지 소프트웨어 기술을 공급하는 자동차 소프트웨어 기업 레다테크가 자사의 LeddarVision™ 제품 발전에 있어 텍사스 인스트루먼트(TI)와 Arm이 미친 중요한 기여도를 집중 조명했다. LeddarTech 소프트웨어는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 자율주행(AD) 시스템, 주차 전용 애플리케이션에