항공우주 및 방위 분야의 전자 부품 제공업체인 Frontgrade Technologies가 GaN 기반 DC-DC 컨버터와 보완적 EMI 필터가 클래스 L 표준을 충족하는지 확인했다. 미국 국방부 물류국 MIL-PRF-38534 사양에 따르면 클래스 L 자격은 이러한 장치가 저궤도(LEO)에서 정지궤도(GEO)에 이르기까지 우주 임무에 필요한 가장 엄격한 성능 요구 사항을
NXP agrees to acquire edge AI pioneer Kinara to redefine intelligent edge
NXP Semiconductors has entered into a definitive agreement to acquire Kinara, Inc., an industry leader in high performance, energy-efficient and programmable discrete neural processing units (NPUs). These devices enable a wide range of edge AI applications, including multi-modal generative AI models. The
[New] 60 mm Inductive position sensor for harsh industrial and AMS applications
LeddarTech, LeddarVision ADAS 솔루션의 첫 OEM 설계 수주
와이어 본딩 없는 첨단 전력 반도체 패키징
“아태 시장용 전력 반도체 동적 신뢰성 검증 연구소를 설립한다”
Paul Yang, 스파이록스 CEO (사진의 오른쪽) 실리콘 칩이 반도체 산업에서 여전히 지배적인 위치를 차지하고 있지만 칩 설계 아키텍처의 기초로 화합물 반도체 같은 와이드 밴드갭(wide-bandgap) 소재를 사용하는 고성능 제품이 점점 늘어나는 추세다. SiC 전력 소자의 자동차 전자 시장은 2026년까지 약 40억 달러 규모로 성장할 것으로 예상된다. 전기 자동차와 재생 에너지 응용 분야 수요에 힘입어 전력 반도체 시장은 급성장하고 있다. 기존의 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 실리콘 칩과 비교했을 때 실리콘 카바이드(SiC)는 고온과 고전압 조건 모두에서 더 높은 효율성과 더 낮은 에너지 소비를 자랑한다. 전력 반도체 재료가 발전함에 따라 자동차 전자 검증에 대한 새로운 표준이 등장하고 있다. ECPE의 AQG 324 산업 표준은 자동차 전자 시장 진출에 반드시 필요한 인증으로 자리 잡았다. 이에 따라 반도체 장비 테스트, 패키징, 검사 솔루션 제공업체인 스파이록스가 아시아 태평양 지역에 최초의 전력 반도체 동적 신뢰성 검증 연구소를 설립한다. 스파이록스의 유통
