아이지, 반도체 플라즈마 응용 실습장비 공급 개시

첨단기술교육 전문기업 아이지는 반도체 플라즈마 공정에 대한 전반적인 요소기술을 실습할 수 있는 반도체 플라즈마 응용 실습 장비 개발에 성공해 본격적인 공급에 나섰다. 반도체 제조 라인에서 플라즈마 공정이 중요한 역할을 하는 만큼 반도체 공정 교육 실습 현장에서 플라즈마 응용 실습은 빼놓을 수 없는 과제다. 반도체

Bosch provides access to more than one million charging points worldwide

More than one million charging points worldwide

Bosch software makes more than one million charging points available on four continents Bosch provides access to more than one million charging points (image. bosch) Charging their electric car quickly, conveniently, and most importantly, anywhere: for many drivers of electric cars around the world,

LG화학, 일본에 배터리 양극재 공급

LG화학 배터리 양극재

LG화학 배터리 양극재 LG화학이 토요타 자동차와 파나소닉의 일본 합작법인 프라임 플래닛 에너지 & 솔루션(Prime Planet Energy & Solutions, PPES)에 양극재를 공급한다. LG화학 배터리 양극재를 공급받는 PPES는 일본 선도 배터리 제조사 중 하나로 토요타 자동차를 비롯한 글로벌 OEM 다수에 전기차용 배터리를 공급하는 회사다. LG화학은 글로벌 확장

ST 마이크로일렉트로닉스, 업계 최초의 FIPS 140-3 인증 TPM 공급

ST 마이크로 일렉트로닉스 제품 이미지

ST마이크로일렉트로닉스(ST Microelectronics, 이하 ST)가 STSAFE-TPM(Trusted Platform Module)이 FIPS 140-3 인증을 획득했으며, 업계 최초로 이 인증을 받은 표준화된 암호화 모듈이라고 밝혔다. 이번에 새로 인증된 TPM 모델인 ST33KTPM2X, ST33KTPM2XSPI, ST33KTPM2XI2C, ST33KTPM2I, ST33KTPM2A는 주요 정보 시스템의 보안 및 규제 요건을 충족하는 암호화 자산 보호 기능을 제공한다.

ams OSRAM, dToF 센서에 초저전력 성능을 더하다

TMF8806 dToF 센서 모듈

우수한 해상도 및 정밀도를 위해 빠른 응답 시간을 갖춘 저전력의 정확한 측정 성능 보유 TMF8806 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈(이미지. ams OSRAM) ams OSRAM (한국 대표 강석원)은 가정용 및 산업용 로봇 애플리케이션의 장애물 감지 및 충돌 방지를 위한 차세대 단일 영역 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈

상용차용 소형 전천후 비전-AI DMS 

Gii의 2023년 시장 조사 보고서에 따르면 DMS 시장 규모는 2022년에 미화 13억 달러에 달했으며 2028년까지 8.3%의 연평균 성장률(CAGR)로 208억 달러에 이를 것으로 예상된다. 현재 여러 국가에서 규제를 입안하거나 시행하고 있으며 규제 수요가 늘어남에 따라 oToBrite의 소형 전천후 비전-AI DMS가 대량 생산을 시작하여

AI기술이 탑재된 3D 비전 시스템

AI, 2D 및 3D 비전 기술을 결합해 다양한 검사 및 측정 애플리케이션을 해결하는 인사이트(Insight®) L38 3D 비전 시스템이 코그넥스에서 판매중이다. 이 시스템은 기존 2D 이미징에서는 볼 수 없는 특성인 3D 정보를 라벨링하기 쉬운 2D 이미지에 결합하여 통합된 고유의 투사 이미지를 생성하여 학습을

WindEnergy Hamburg 2024 : 글로벌 풍력 에너지 산업을 찾다

WindEnergy Hamburg 2024 image

글로벌 풍력 에너지 산업의 주요 행사인 '윈드에너지 함부르크 2024(WindEnergy Hamburg 2024)'가 9월 24일부터 27일까지 독일 함부르크 메세 및 콩그레스에서 개최된다. 40개국에서 1,500개 기업이 참가하며, 전시회장 내 5개의 무대에서 진행되는 컨퍼런스 프로그램은 모든 방문객에게 무료로 제공된다. 주요 전문가들은 글로벌 시장 동향, 최신 기술, 협력

단거리 UWB 레이더와 보안 거리 측정을 통합한 단일 칩 솔루션

NXP 반도체가 업계 최초의 단일 칩 솔루션인 Trimension® SR250을 출시했다. 이 솔루션은 단거리 UWB 레이더와 보안 범위 모두에 온칩 처리 기능을 통합한 것으로 소비자 또는 산업용 IoT 애플리케이션에서 위치, 존재 또는 동작 감지를 기반으로 다양한 새로운 사용자 경험을 가능하게 해준다. Trimension SR250은 6-8.5GHz에서