도시바가 소형 고전압 전자 퓨즈(eFuse IC) TCKE9 시리즈 8종 라인업을 출시했다. 이 시리즈는 전원 공급 라인 보호를 위한 다양한 기능을 지원한다. 처음 출시된 두 제품 ‘TCKE903NL’ 및 ‘TCKE905ANA’의 출하는 이미 시작되었으며 다른 제품들도 뒤를 이을 예정이다. CKE9 시리즈 제품은 전류 제한 및 전압
인피니언, 혁신적인 스마트 콕핏 솔루션 개발해
대한전선, 미국서 1900억원 초대형 장기 계약 체결… 역대 최대 규모
100만 마일 배터리 셀 테스트
2024 소비재(CPG) 제조업체 부문 스마트 제조 현황
세계 최대 산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션 전문 기업 로크웰 오토메이션(NYSE: ROK)이 제9차 연례 '스마트 제조 현황 보고서: 소비재 부문 (State of Smart Manufacturing Report: CPG Edition[https://www.rockwellautomation.com/en-us/industries/food-beverage/state-of-smart-manufacturing-cpg-edition.html])' 결과를 발표했다. 본 보고서는 전 세계 17개 주요 제조 국가의 가정 및 개인 용품 제조업체,
Telit Cinterion, 전력 및 비용 민감형 IoT 애플리케이션용 NB-IoT 모듈, LGU+ 인증 획득해
종합 IoT 솔루션 제공업체인 Telit Cinterion이 NE310L2 시리즈 LTE Cat NB2 모듈의 LGU+ 네트워크 인증을 완료했다. 동급 최상의 전력 소비량과 초소형 크기를 자랑하는 이 모듈은 긴 배터리 수명과 향상된 커버리지가 필요한 저대역폭, 비용 민감형 애플리케이션에 최적의 솔루션이다. NE310L2 시리즈는 Sony's Altair ALT1255 칩셋을 기반으로 한 국내
반도체 수요 약세, 1분기 시장 감소로 이어져
옴디아(Omdia)의 최근 경쟁 환경 분석 도구 (Competitive Landscaping Tool) 에 따르면, 2024년 1분기 전 세계 반도체 시장 규모는 약 2% 감소한 1,515억 달러를 기록했다. 보통 4분기에는 계절적 수요로 인해 시장이 강세를 보이므로, 다음 해 1분기에는 시장 규모가 4.4% 정도 하락하는 것이 일반적이다. 이번 분기에는 대부분의 반도체 시장 부문들이 감소세를 보였다. Total semiconductor revenue 소비자 부문은 그 중에서도 가장 크게 하락해 2023년 4분기 대비 10.4% 감소했고, 산업 부문은 재고 조정으로 인해 8.5% 감소했다. 수년간 꾸준한 성장세를 이어온 자동차 부문조차 2024년 1분기에는 5.1% 감소하며 하락세로 전환되었다. 이와 같은 대다수 부문의 감소세는 데이터 처리 부문의 성장으로 상쇄되었다. 데이터 처리 부문은 엔비디아의 반도체와 기타 AI관련 제품에 대한 지속적으로 높은 수요로 인해 3.7% 성장을 기록했다. 엔비디아는 시장점유율을 2% 포인트 이상 올려 전체 반도체 시장 매출의 14.5%를 차지하며 강력한 성장 추세를 이어가고 있다. 기존 반도체 강자인 삼성과 인텔의 시장 매출이 전체의 총 18.6%를 차지하고 있지만 엔비디아도 점유율을 점차 확대해 가고 있다. 또한 메모리 성장세가 회복됨에 따라 SK하이닉스와 마이크론의 시장 점유율 순위도 상승했다. 코로나19의 영향으로 촉발된 업계 전반적인 반도체 시장 추세에서 자동차 부문은 초반에는 잘 버티다 결국 하락을 면치 못했지만 곧 빠르게 회복했다. 2020년 3분기부터 13분기 연속 매출 성장을 기록한 후 2023년 4분기에는 0.6%의 소폭 하락을 보였다. 그러나 2024년 1분기에 전분기 대비 5.1% 하락하며 더욱 심각한 하락세를 보였다. 이러한 하락세는 자동차 수요의 전반적인 감소세를 반영하고 있다. 최근 몇 분기동안 전기차의 성장이 둔화되면서 반도체 수요의 재조정이 촉발되었다. 이러한 어려움 속에서도 자동차 반도체 시장은 향후 5년간 장기적인 성장세를 보일 것으로 관측되고 있다. 옴디아의 글로벌 반도체 제조 시장 트래커(Global Semiconductor Manufacturing Market Tracker)와 2023년 4분기 전업 파운드리 트래커(Pure Play Foundry Tracker)에 따르면, IDM과 파운드리의 결합 공장 가동률은 반도체 업계 전반의 추세를 반영하는 것으로 확인되었다. 코로나 시대 초반인 2022년도 반도체 수요가 정점을 찍은 이후, 2022년 하반기에는 수요가 크게 약화되고 재고
YES, AI 가속기용 리플로우 시스템 공급
첨단 반도체 패키징 애플리케이션 공정 장비 제조사 YES(일드 엔지니어링 시스템즈)가 베로 썸(Vero Therm) 포름산 리플로우(FAR) 시스템을 로직과 메모리 분야의 주요 고객들에게 공급 중이다. 이 시스템은 대형 언어 모델(LLM) 애플리케이션이 구동하는 고성능 AI 가속기 발전 지원에 필요한 메모리와 로직 칩을 3D로 적층하는 데에 사용된다. 베로
ASNA, 데이터 공유 개선과 서브컴퍼넌트 부품의 위치 추적을 통한 반도체 생산 수율 제고를 위해 Athinia와 협력해
치열하게 경쟁하고 있는 오늘날의 반도체 지형에서 컴퍼넌트와 서브컴퍼넌트의 품질과 신뢰성은 최고의 수율을 달성하고 제조 과정 중의 결함을 최소화하기 위해 무엇보다 중요하다. 이에 따라 데이터 분석 플랫폼 제공업체인 Athinia가 실링 솔루션 전문업체인 ASNA와 협력해 데이터 공유와 위치 추적 기능을 결합함으로써 핵심 반도체 컴퍼넌트와
QROMIS is recognized with Global Enabling Technology Leadership Award for Addressing Cost and Reliability Challenges in the GaN Semiconductors Market
Frost & Sullivan recently researched the GaN semiconductors industry and, based on its findings, recognizes QROMIS with the 2024 Global Enabling Technology Leadership Award. QROMIS is a world-class advanced semiconductor technologies provider that offers high-performance materials solutions to help global businesses enhance their digital transformation,