이탈리아 태양광 모듈 회사인 푸투라선(FuturaSun)과 이탈리아 에너지 기업 에니(Eni)의 벤처캐피탈 회사인 에니버스(Eniverse)가 차세대 페로브스카이트 태양광 발전 기술을 시장에 선보이기 위해 선XT(SunXT)라는 합작 회사를 설립했다.
이 스타트업은 페로브스카이트-실리콘 탠덤 패널을 개발할 예정이다. SunXT는 유럽 최초로 페로브스카이트 전지를 개발한 첨단 기술 스타트업이자 FuturaSun의 자회사인
온세미가 포르비아 헬라(Forvia Hella)와의 오랜 전략적 협력 관계를 연장하여, 포르비아 헬라가 자사의 첨단 자동차 플랫폼에 온 세미의 PowerTrench® T10 MOSFET 기술을 채택한다.
이번 새로운 장기 계약을 통해 양사 간의 협력이 강화되고, 향후 10년간 자동차 산업의 혁신을 이끌어갈 혁신적인 솔루션을 제공할 수 있게 되었다.
온세미의 PowerTrench®
Arm이 발표한 '2026년 기술 전망'에 따르면, 기술 산업의 무게중심이 클라우드 중심의 AI 학습에서 엣지(Edge) 디바이스 기반의 AI 추론으로 이동할 전망이다. Arm은 폭증하는 AI 전력 소비 문제를 해결하기 위한 핵심 열쇠로 '에너지 효율성'을 꼽았으며, 자동차 산업의 SDV(소프트웨어 중심 자동차) 전환과 칩렛(Chiplet) 생태계 확장이
태양광 인버터, 전기차 충전기, 산업용 전원 공급 장치와 같은 애플리케이션에서 전력 요구량이 증가함에 따라 효과적인 열 관리가 중요한 엔지니어링 과제로 등장하고 있다. 기존 패키징 방식은 설계자에게 열 효율과 스위칭 성능 중 하나를 선택하도록 강요하는 경우가 많았다.
이에 따라 온세미가 업계 표준 T2PAK 탑쿨
가메사 태양광 발전 이미지 (사진. abb)
글로벌 전력 및 자동화 기술 선도 기업인 ABB가 스페인에 본사를 둔 가메사 일렉트릭(Gamesa Electric)의 전력전자 사업부에 대한 지멘스로부터의 인수를 마무리 지었다. 지난 2024년 12월 18일 처음 발표된 이 거래는 재무적 세부 사항은 공개되지 않았으나, 해당 사업부는 2025년
후지전기가 로버트 보쉬와 패키지 호환성을 갖춘 전기 자동차용 SiC 전력 반도체 모듈 개발에 협력한다.
후지전기의 전기차용 SiC 전력 반도체 모듈은 인버터에서 높은 전력 밀도를 구현할 수 있도록 설계된 독자적인 패키징 기술을 적용했다. 이 모듈은 탑재되는 칩의 크기와 개수를 조절함으로써 자동차 제조업체 고객사의 다양한
최근 GaN 기반 고속 배터리 충전기의 시장 출시는 GaN 기술이 전력 전자공학 응용 분야에서 갖는 잠재력을 강조한다. GaN 에피소드 성장, GaN 소자 및 IC 제조, 신뢰성과 견고성, 시스템 수준 최적화에서의 지속적인 진전을 뒷받침하는 GaN 기술은 차세대 전력 전자 제품을 가능하게 하고 있다.
이에 따라 나노전자공학 및
IGBT 시장은 실리콘, SiC, GaN이 공존하며 각각 특정 성능 및 비용 요구 사항을 충족하는 새로운 국면에 접어들었다. 특히 SiC 기반의 IGBT는 800V 전기차 플랫폼과 고효율 산업 시스템에서 빠르게 성장하고 있다.
IGBT는 하이브리드 전기차/플러그인 전기차, 태양광 인버터, 풍력 터빈, 무정전 전원 공급 장치, 철도
5~10년간의 임무를 지원하기 위해 정교한 연산 능력과 신뢰성 높고 견고한 온보드 프로세서 시스템을 갖춘 소형 위성에 대한 수요가 증가하면서 최신 초미세 공정 FPGA 및 ASIC과 관련된 전력 공급 네트워크는 한계에 부딪혀 심한 압박을 받고 있다.
이러한 고성능 프로세서는 저전압, 고전류의 까다로운 전력
이차전지 양극재 전문기업 엘앤에프가 최근 개최한 이사회를 통해 허제홍 이사회 의장을 신임 대표이사로 선임했다.
엘앤에프 CI허제홍 대표이사는 이사회에서 “지난 2년간 캐즘(Chasm)을 돌파했고, 2026년부터는 기술혁신과 역동적인 영업을 통해 고객사 다변화 및 본격적인 출하량 증대를 우선적으로 실현하겠다”며 “한국 최초로 LFP 신사업을 성공적으로 추진하며 시장 선점
